Placas de circuitos impresos flexibles con una gran libertad de diseño

Placa de circuito impreso flexible (FPCB) Una placa de circuito flexible fabricada en sustratos aislantes flexibles (por ejemplo, poliimida PI o poliéster PET), que reemplaza los materiales rígidos tradicionales de fibra de vidrio.Las huellas de cobre se graban en el sustrato mediante fotolitografía, permitiendo interconexiones dinámicas en 3D para componentes electrónicos.

• Flexibilidad dinámica Doblabilidad/doblabilidad repetibles (radio hasta 0,1 mm), adaptables a instalaciones no planas.
• El espesor del perfil ultra delgado es típicamente de 0,4 mm para los PCB rígidos), lo que reduce el peso en un 60%-70%.
• El cableado de alta densidad admite micro-rutas (ancho de línea/espaciado ≤50μm) para una mayor integración.
• Resistencia al medio ambiente Resiste temperaturas extremas (de 200°C a +300°C), productos químicos y humedad.
• Durabilidad mecánica Sostene más de 1 millón de ciclos de flexión (por ejemplo, aplicaciones de bisagras de teléfonos inteligentes).

1. Optimización del espacio:Ahorra entre un 30% y un 50% de espacio interno al reemplazar los arneses de alambre (crítico para los teléfonos plegables).
2. Confiabilidad del sistema:Reduce los puntos de falla en un 25% (validado en sensores de automóviles).
3. Libertad de diseño:Permite el enrutamiento 3D para geometrías complejas (por ejemplo, curvas de relojes inteligentes, bobinas endoscópicas).
4. Eficiencia de producción:La fabricación de rollo a rollo reduce los costos de producción en masa (por ejemplo, células solares de película delgada).
5. Integridad de la señal:La baja constante dieléctrica (Dk≈3.5) minimiza la pérdida de alta frecuencia (clave para las antenas 5G mmWave).

• Electrónica de consumo:Los teléfonos plegables (cuerdas Samsung Galaxy Fold), las baterías de los auriculares TWS, las juntas de los auriculares VR.
• Automóvil:Luzes de fondo de pantalla flexibles, módulos BMS, sensores del motor (resistentes a altas temperaturas y vibraciones).
• Dispositivos médicosBiosensores portátiles, unidades de imágenes endoscópicas, neurostimuladores implantables.
• Industriales y aeroespaciales:Cables de brazo robótico, circuitos de despliegue de paneles solares por satélite.
• Los campos emergentes:Iluminación OLED flexible, textiles electrónicos (ropa inteligente), bioelectrónica elástica.

1. Preparación del sustrato:Las películas de PI (por ejemplo, DuPont Kapton®) laminadas con papel de cobre (cobre RA/ED).
2. El patrón:Perforación con láser (agujeros ≤ 50 μm) → Revestimiento fotorresistente → Exposición a los rayos UV → Grabado.
3. La limpieza de la cubierta:Capa de protección unida mediante termocompresión, exponiendo almohadillas (con una precisión de ± 25 μm).
4. El acabado de la superficie:ENIG o recubrimiento con oro duro para solderabilidad/resistencia al desgaste.
5. Prueba y moldeo:Pruebas con sonda voladora → Corte con láser → Pruebas de flexibilidad dinámica (simulación del ciclo de vida).