柔軟な印刷回路板 設計の自由が高い

柔軟な印刷回路板 (Flexible Printed Circuit Board, FPCB) 柔軟な隔熱基板 (例えばポリアミドPIまたはポリエステルPET) で製造された折りたたむ回路板で,従来の硬いガラス繊維材料を代替する.銅の痕跡は,光立体学によって基板に刻まれます電子部品のダイナミックな3D相互接続を可能にします.

• ダイナミック・フレキシビリティ 繰り返し折りたたむ/折りたたむ (半径0.1mmまで),非平面型装置に適応できる.
• 硬いPCBでは通常0.4mm),重量を60%~70%削減する.
• 高密度配線 強化された統合のためにマイクロトラスをサポートする (ライン幅/距離 ≤50μm).
• 環境耐性 極端な温度 (200°C~+300°C),化学物質,湿度に耐える.
• 機械耐久性 >100万回の曲縮サイクルを維持する (例:スマートフォンのヒンジアプリケーション)

1. 空間最適化ワイヤーハーネスを入れ替えて内部のスペースを30%~50%節約します (折りたたみの電話では極めて重要です)
2. システムの信頼性:障害点を25%減らす (自動車センサーで検証された)
3. デザインの自由複雑な幾何学 (スマートウォッチ曲線,内視コイルなど) の3Dルーティングを可能にします.
4. 生産効率:ロール・トゥ・ロール製造は大量生産コスト (薄膜太陽電池など) を削減する.
5. シグナル完全性:低ダイレクトリ常数 (Dk≈3.5) は高周波損失を最小限に抑える (5G mmWave アンテナの鍵).

• 消費電子機器:折りたたむ電話 (Samsung Galaxy Fold ハンジング),TWS イヤホンバッテリー,VRヘッドセットの接頭.
• 自動車:柔軟なディスプレイバックライト,BMSモジュール,エンジンセンサー (高温/振動耐性)
• 医療機器:携帯バイオセンサ エンドスコップ画像装置 植入可能な神経刺激装置
• 産業/航空宇宙:ロボットアームの配線 衛星太陽電池配線回路
• 新興分野:柔軟なOLED照明,電子繊維 (スマートな服装),伸縮可能なバイオ電子機器

1. 材料の準備:PIフィルム (例えば,DuPont Kapton®) を銅製フィルム (RA/ED銅) でラミネートした.
2. パターン:レーザードリリング (≤50μmの穴) → 光耐性コーティング → UV露出 → 蚀刻
3. カバーレイラミネーション:熱圧縮により結合された保護フィルム,パッドを露出 (±25μm精度)
4. 表面塗装:ENIG または硬金塗装 溶接性/耐磨性
5. 試験と形作:飛行探査機の試験 → レーザー切断 → ダイナミック・フレックス試験 (ライフサイクルシミュレーション)