بردهای مدار چاپی انعطاف‌پذیر با آزادی طراحی بالا

صفحه مدار چاپی انعطاف پذیر (FPCB) یک صفحه مدار انعطاف پذیر ساخته شده بر روی زیربناهای عایق انعطاف پذیر (به عنوان مثال ، poliyimide PI یا polyester PET) ، جایگزین مواد سنتی فیبرگلاس سخت.آثار مس از طریق فوتولیتوگرافی بر روی بستر حک شده است، امکان اتصال متقابل 3D پویا برای اجزای الکترونیکی.

• انعطاف پذیری پویا خم شدن / جمع شدن مکرر (قطر تا 0.1mm) ، قابل سازگاری با نصب های غیر مسطح.
• ضخامت پروفایل فوق نازک (معمولاً 0.4 میلی متر برای PCB های سفت) ، کاهش وزن 60٪ -70٪.
• سیم کشی با چگالی بالا از میکرو ردیابی (عرض خط / فاصله ≤50μm) برای یکپارچه سازی پیشرفته پشتیبانی می کند.
• مقاومت در برابر محیط زیست مقاومت در برابر دمای شدید (۲۰۰ درجه سانتیگراد تا ۳۰۰ درجه سانتیگراد) ، مواد شیمیایی و رطوبت
• مقاومت مکانیکی >1 میلیون چرخه خم شدن را تحمل می کند (به عنوان مثال، برنامه های محور گوشی های هوشمند).

1. بهینه سازی فضا:از طریق جایگزینی سیم های سیم کشی ۳۰ تا ۵۰ درصد فضای داخلی را صرفه جویی می کند (این برای تلفن های تاشو بسیار مهم است).
2. قابلیت اطمینان سیستم:نقاط شکست را 25 درصد کاهش می دهد (در سنسورهای خودرو تایید شده است).
3. آزادی طراحی:راه اندازی سه بعدی را برای هندسه های پیچیده (به عنوان مثال منحنی های ساعت هوشمند، کویل های اندوسکوپی) امکان پذیر می کند.
4. بهره وری تولید:تولید رول تا رول هزینه های تولید انبوه را کاهش می دهد (به عنوان مثال، سلول های خورشیدی فیلم نازک).
5. صداقت سیگنال:ثابت دی الکتریک پایین (Dk≈3.5) از دست دادن فرکانس بالا را به حداقل می رساند (کلید برای آنتن های 5G mmWave).

• الکترونیک مصرفی:تلفن های تاشو (مربعات سامسونگ گلکسی فولد) ، باتری های گوشواره TWS، مفاصل هدست VR.
• خودرو:چراغ های پشتی نمایش انعطاف پذیر، ماژول های BMS، سنسورهای موتور (مقاوم دمای بالا / ارتعاش)
• دستگاه های پزشکی:حسگرهای زیستی قابل پوشیدن، دستگاه های تصویربرداری اندوسکوپ، محرک های عصبی قابل کاشت.
• صنعت و هوافضا:سیم کشی بازوی رباتیک، مدارهای راه اندازی شبکه های خورشیدی ماهواره ای.
• حوزه های نوظهور:نورپردازی انعطاف پذیر OLED، پارچه های الکترونیکی (لباس های هوشمند) ، زیست الکترونیک کشش پذیر.

1. آماده سازی بستر:فیلم های PI (به عنوان مثال DuPont Kapton®) که با ورق مس (RA/ED copper) لایه بندی شده اند.
2. الگوی:حفاری لیزر (≤50μm سوراخ) → پوشش photoresist → قرار گرفتن در معرض اشعه UV → حکاکی.
3. پوشش لایه بندی:فیلمی محافظ که از طریق فشرده سازی حرارتی بسته شده است و پد ها را نشان می دهد (دقت ± 25μm).
4. پوشش سطحی:ENIG یا نقاشی طلا سخت برای قابلیت جوش و مقاومت در برابر لباس.
5. تست و شکل دادن:آزمایش سُند پرنده → برش لیزر → آزمایش انعطاف پویا (نمونه چرخه عمر)