Circuits imprimés flexibles avec une grande liberté de conception

Circuit imprimé flexible (FPCB) Une carte de circuit imprimé pliable fabriquée sur des substrats isolants flexibles (par exemple, polyimide PI ou polyester PET), remplaçant les matériaux traditionnels en fibre de verre rigide. Les pistes en cuivre sont gravées sur le substrat par photolithographie, ce qui permet des interconnexions 3D dynamiques pour les composants électroniques.

• Flexibilité dynamique Pliage/pliage répétable (rayon jusqu'à 0,1 mm), adaptable aux installations non planes.
• Profil ultra-mince Épaisseur typiquement de 0,4 mm pour les PCB rigides), réduisant le poids de 60 % à 70 %.
• Câblage haute densité Prend en charge les micro-traces (largeur/espacement des lignes ≤50μm) pour une intégration améliorée.
• Résistance environnementale Résiste aux températures extrêmes (-200°C à +300°C), aux produits chimiques et à l'humidité.
• Endurance mécanique Supporte >1 million de cycles de pliage (par exemple, applications de charnières de smartphones).

1. Optimisation de l'espace :Économise 30 % à 50 % de l'espace interne en remplaçant les faisceaux de câbles (essentiel pour les téléphones pliables).
2. Fiabilité du système :Réduit les points de défaillance de 25 % (validé dans les capteurs automobiles).
3. Liberté de conception :Permet un routage 3D pour des géométries complexes (par exemple, courbes de montres intelligentes, bobines endoscopiques).
4. Efficacité de la production :La fabrication en rouleau réduit les coûts de production de masse (par exemple, cellules solaires à couche mince).
5. Intégrité du signal :Une faible constante diélectrique (Dk≈3,5) minimise les pertes à haute fréquence (essentiel pour les antennes mmWave 5G).

• Électronique grand public : Téléphones pliables (charnières Samsung Galaxy Fold), batteries d'écouteurs TWS, joints de casques VR.
• Automobile : Rétroéclairages d'affichage flexibles, modules BMS, capteurs de moteur (résistant aux températures élevées/vibrations).
• Dispositifs médicaux : Biocapteurs portables, unités d'imagerie endoscopique, neurostimulateurs implantables.
• Industriel/Aérospatial : Câblage de bras robotiques, circuits de déploiement de panneaux solaires par satellite.
• Domaines émergents : Éclairage OLED flexible, e-textiles (vêtements intelligents), bioélectronique extensible.

1. Préparation du substrat : Films PI (par exemple, DuPont Kapton®) laminés avec une feuille de cuivre (cuivre RA/ED).
2. Modelage : Perçage laser (trous ≤50μm) → Revêtement de résine photosensible → Exposition aux UV → Gravure.
3. Lamination de la couche de recouvrement : Film protecteur collé par thermocompression, exposant les pastilles (précision de ±25μm).
4. Finition de surface : Placage ENIG ou or dur pour la soudabilité/la résistance à l'usure.
5. Tests et formage : Test de sonde volante → Découpe laser → Test de flexion dynamique (simulant le cycle de vie).