Flexibele printplaten met grote ontwerpvrijheid

Flexible Printed Circuit Board (FPCB) Een buigbare printplaat vervaardigd op flexibele isolatiesubstraten (bijv. polyimide PI of polyester PET), ter vervanging van traditionele starre glasvezelmaterialen.Kopersporen worden via fotolithografie op het substraat gegraveerd, waardoor dynamische 3D-interconnecties voor elektronische componenten mogelijk zijn.

• Dynamische flexibiliteit Herhaaldelijk buigen/vouwen (radius tot 0,1 mm), aanpasbaar aan niet-vlakke installaties.
• Ultra-dunne profieldikte (typisch 0,4 mm voor starre PCB's), waardoor het gewicht met 60% -70% wordt verminderd.
• High-Density Wiring Ondersteunt micro-traces (lijnbreedte/afstand ≤ 50 μm) voor verbeterde integratie.
• Omgevingsbestendige: bestand tegen extreme temperaturen (-200°C tot +300°C), chemicaliën en vocht.
• Mechanische duurzaamheid Onderhoudt > 1 miljoen buigcycli (bijv. smartphone scharniertoepassingen).

1. Optimalisatie van de ruimte:Bespaart 30%-50% interne ruimte door draadgordels te vervangen (kritisch voor opvouwbare telefoons).
2. Betrouwbaarheid van het systeem:Vermindert de storingspunten met 25% (gevalideerd in auto-sensoren).
3. Ontwerpvrijheid:3D-routing voor complexe geometrieën (bijv. smartwatchcurves, endoscopische spoelen).
4. Productie-efficiëntie:Roll-to-Roll-productie verlaagt de kosten van de massaproductie (bijv. dunne-film zonnecellen).
5. Signaalintegrititeit:Een lage dielektrische constante (Dk≈3,5) minimaliseert hoogfrequente verliezen (sleutel voor 5G mmWave-antennen).

• Consumentenelektronica:Opvouwbare telefoons (Samsung Galaxy Fold scharnieren), TWS oordoppenbatterijen, VR headset verbindingen.
• Automobilerij:Flexibel achterlicht, BMS-modules, motorsensoren (weerstand tegen hoge temperaturen/vibratie).
• Medische hulpmiddelenDraagbare biosensoren, endoscopen, neurostimulatoren.
• Industrieel/Luchtvaart:Robotic arm bedrading, satelliet zonnepanelen inzet circuits.
• Opkomende velden:Flexible OLED-verlichting, e-textiel (smart kleding), rekbare bio-elektronica.

1. Substraatprep:PI-films (bijv. DuPont Kapton®) gelamineerd met koperen folie (RA/ED-koper).
2. Patroon:Laserboren (≤ 50 μm gaten) → fotoresist coating → UV-blootstelling → Etsen.
3. Vervaardiging van de volgende producten:b. met een vermogen van meer dan 1 kVA, maar niet meer dan 1 kVA;
4. Oppervlakte afwerking:ENIG of hardgoud voor soldeerbaarheid/ slijtvastheid.
5. Testing & Forming:Vliegende proeftoetsing → Laserschrijding → Dynamische flextoetsing (levenscyclus simuleren).