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상세 정보 |
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| 최소 솔더 마스크 클리어런스: | 0.1mm | PCBA 표준: | IPC-A-610E |
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| 종횡비: | 20:1 | 이사회 사고방식: | 1.2mm |
| 최소 줄 간격: | 3밀(0.075mm) | 표면 마무리: | HASL/OSP/ENIG |
| 마테릴라: | FR4 | 제품: | 경질 유연성 보드 |
| 강조하다: | 1.2mm 소프트 하드 본딩 PCB 보드,OEM 8 레이어 경성 연성 PCB,파란색 오일 경성 연성 PCB |
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제품 설명
8층의 오일 블루 부드러운 단단한 접착판 PCB
8층의 오일 블루 부드러운 단단한 접착판(8층의 파란색 오일 소프트 하드 결합 보드) 는 딱딱한 PCB와 유연한 PCB의 특성을 결합한 인쇄 회로 보드입니다.유연한 보드의 유연성을 가진 딱딱한 보드의 구조적 강도를 가진 회로 보드를 생성딱딱한 플렉스 PCB는 더 많은 회로 연결 옵션을 달성 할 수 있으며 또한 높은 기계적 강도와 좋은 유연성을 가지고 있습니다.딱딱함과 유연성의 장점을 필요로 하는 응용 시나리오에 적합합니다..
딱딱하고 유연 한 PCB 의 장점:
- 공간과 크기를 최적화
- 커넥터 및 케이블 사용을 줄이십시오.
- 복잡한 공간 배열에 적응
- 높은 신뢰성
- 고온 저항성 및 화학 저항성
- 전기 간섭을 줄이세요
제품 특징:
- 딱딱함과 유연성
- 공간 절약
- 고밀도 배선
- 좋은 지진 및 반 간섭 성능
- 시스템의 신뢰성을 향상
- 디자인 유연성
왜 우리 를 선택 합니까?
✔ 30 년 동안 단단한 유연 PCB 제조 전문 기술
✔ ISO 9001, ROHS 및 ISO / TS16949 인증
✔ 맞춤형 서비스 지원
✔ 전문 엔지니어링 지원 (DFM, 임피던스 시뮬레이션)
✔ 글로벌 배송 (DHL, FedEx, UPS) 미국, 독일, 영국, 일본, 호주 등으로 배달
제조 과정:
- 설계 및 재료 선택:설계 단계에서는 어떤 부품이 딱딱하고 어떤 부분이 유연해야 하는지를 명확히 해야 합니다.고형 및 유연한 부품의 좋은 통합을 보장하기 위해 프로세스를 선택해야합니다....
- PCB 라미네이션:딱딱하고 유연한 PCB의 제조는 딱딱하고 유연한 부분의 라미네이션을 필요로 합니다.일반적으로 정밀한 열 압축과 접착을 포함하여 다양한 재료 회로 층을 완전한 PCB로 결합합니다..
- 표면 처리:표면 처리 프로세스 (금판, 진판, OSP 등) 는 회로의 표면을 보호하기 위해 사용되며, 좋은 용접성과 항 산화 능력을 보장합니다.
- 조립 및 시험:회로판을 완성한 후, 부품 배치 또는 플러그인 용접을 수행하고 회로가 정상적으로 작동하고 설계 요구 사항을 확인하기 위해 전기 테스트를 수행합니다.
평점 및 리뷰
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