4개의 층 검정 기름 땜납 가면 HDI PCB 회로판 레이저 드릴링 과정

HDI PCB: 고속 고주파 애플리케이션에 대한 이상적인 선택

HDI PCB (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) 는 전통적인 PCB보다 더 높은 연결 밀도, 더 작은 마이크로 비아 및 더 얇은 라인 너비로 고성능 회로 보드입니다.눈먼 사람을 이용합니다., 공간 절약을 위해 매장되고 쌓여있는 비아, 소형 전자 장치를 지원하고 고속, 고주파 애플리케이션에 대한 우수한 신호 전송을 보장합니다.

주요 제조업 과제

1. 초미세 선 및 공간 제조:HDI 보드는선 너비와 간격 (L/S)25μm/25μm 또는 더 얇습니다. 낙서 과정에서 단절, 선 불연속성 및 구리 균일성을 제어하는 것은 매우 어렵습니다.작은 과정 변동이 열린 또는 단회로로 이어질 수 있기 때문에.
2. 미크로비아를 위한 고정밀 부어:미크로비아 (일반적으로 지름 ≤150μm) 는 고급 레이저 굴착 또는 기계적 미크로 굴착 기술을 필요로합니다.그리고 기판에 대한 열 손상은 (특히 레이저 드릴링에서) 주요 장애물입니다., 상호 연결 품질에 직접적으로 영향을 미칩니다.
3. 계층 간 계층 정렬 정확도:여러 층을 쌓아 놓은 (대부분 ≥8층) 층은 ±10μm까지의 밀접한 등록 허용량으로 정밀하게 정렬되어야 합니다. 층 사이의 모든 잘못된 정렬은 미크로비아의 잘못된 연결을 유발할 수 있습니다.생산성과 보드 신뢰성을 줄이는 것.
4. 겹쳐진/장인 비아의 신뢰성 제어:쌓여 있거나 묻혀있는 미크로비아는 전도성과 기계적 강도를 보장하기 위해 일관된 접착 두께 (일반적으로 ≥ 20μm) 를 필요로합니다.또는 비아스 내부의 불균형 접착은 열 사이클 또는 진동 하에 조기 고장으로 이어질 수 있습니다.
5. 표면 마감 및 용접성:HDI 보드의 얇은 피치 구성 요소 (예: 01005 칩 또는 CSP) 는 균일한 표면 마무리 (예: ENIG, Immersion Silver) 을 필요로합니다.그리고 용접 관절 신뢰성을 보장하는 것이 중요합니다.작은 결함이 용접 실패를 일으킬 수 있기 때문에.

FAQ:

1.Q:왜 HDI 인쇄 회로 보드를 선택합니까?

A:HDI PCB는 최적의 선택입니다. 왜냐하면 그들의 맹인, 묻힌, 그리고 쌓인 비아스는 귀중한 공간을 절약하고, 그들의 고급 디자인은 소형 전자 장치를 지원하고, 뛰어난 고속을 제공하기 때문입니다.고주파 신호 성능.

2질문: 회로판이 몇 층을 제공할 수 있나요?

A: 우리는 일반적으로 1-30 계층 보드를 제공하고, 특별한 경우, 우리는 더 많은 계층을 쌓을 수 있습니다.

3Q: 당신의 회로 보드는 사용자 정의를 지원합니까?

A:예, 우리는 맞춤형 디자인을 지원합니다. 당신은 우리에게 당신의 게르버 파일과 BOM 목록을 보낼 수 있습니다, 우리는 정보와 시장 조건에 기초하여 정확한 인용을 제공 할 것입니다.

4질문: 게르버 파일은 일반적으로 무엇을 포함합니까?

A:일반적으로 게르버 파일에는:PCB 유형,제품 두께, 잉크 색상, 표면 처리 과정 및 SMT 처리가 필요한 경우 부품 BOM 및 태그 도면도 필요합니다.
5. Q: PCB 보드에 대한 귀하의 최소 주문 양은 무엇입니까?

A: 우리의 최소 주문 양은 1 조각입니다 ((5 평방 미터), 더 큰 양, 더 큰 할인.

6Q: 당신은 이것을 뒷받침하는 관련 인증 인증서를 가지고 있습니까?

A: 우리는 ISO, UL, CE, RoHS 등 수많은 중요한 인증서를 보유하고 있습니다. 모든 제품은 엄격한 품질 테스트를 거칩니다.

7질문: 보통 어떤 결제 방법을 사용하시나요?

A: 작은 주문, 샘플, 또는 긴급 지불을 위해, 우리는 웨스턴 유니온을 받아 들인다. 큰 주문을 위해, 우리는 T / T를 추천, 양쪽의 안전을 보장.

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