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상세 정보 |
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| PCB 유형: | 플렉시블 회로 기판 | 표면 마무리: | ENIG |
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| 최소 구멍 크기: | 0.1mm | 이사회 사고방식: | 0.2-5.0mm |
| PCBA 표준: | IPC-A-610E | 최소 줄 간격: | 3밀(0.075mm) |
| 재료: | 높은 Tg FR-4+PI | 솔더 마스크 잉크 색상: | 노란색 또는 맞춤형 |
| 견적요청: | Gerber 파일 또는 BOM 목록 | 성격: | 흰색, 검정색, 노란색, 빨간색 |
| 강조하다: | 블랙 오일 딱딱한 플렉스 PCB,부드럽고 단단한 조합판 PCB |
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제품 설명
금도금 접점 및 OEM 서비스를 갖춘 맞춤형 플렉시블 PCB
고품질 맞춤형 FPC(플렉시블 인쇄 회로) 보드내구성이 뛰어난 폴리이미드(PI) 소재로 제작되었습니다. 단층, 이중층 및 다층 플렉스 PCB에 대한 OEM/ODM 서비스를 제공합니다. 우수한 전도성과 내식성을 위해 금도금 접점을 특징으로 합니다. 고밀도, 공간 제약적인 전자 응용 분야에 적합합니다. 빠른 프로토타입 제작과 엄격한 품질 관리를 통해 안정적인 성능을 보장합니다.
맞춤형 플렉시블 PCB의 주요 특징:
- 프리미엄 소재: 뛰어난 유연성과 내열성을 위해 고성능 폴리이미드(PI) 필름으로 제작되었습니다.
- 우수한 전도성: 낮은 저항, 우수한 내식성 및 긴 수명을 보장하는 금도금 접점을 특징으로 합니다.
- 고정밀: 소형화된 전자 장치에 적합한 미세 피치 설계 및 고밀도 상호 연결을 지원합니다.
- 맞춤형 솔루션: 엄격한 품질 관리와 함께 단층, 이중층 및 다층 FPC에 대한 전문 OEM/ODM 서비스.
소비자 가전, 자동차 및 산업 장비를 위한 맞춤형 플렉스-리짓 PCB:
- 소비자 가전: 스마트폰, 웨어러블 기기, 태블릿 및 노트북 (소형, 유연한 내부 연결).
- 자동차 전자 장치: 차량 내 카메라, 센서, 레이더, 디스플레이 및 BMS (신뢰성, 진동 방지).
- 의료 기기: 휴대용 모니터, 보청기 및 이식형 장치 (소형화, 안정성).
- 항공우주 및 방위: 드론, 위성, 레이더 및 통신 시스템 (극한 환경 신뢰성).
- 산업용 IoT: 로봇 공학, 센서 및 보안 카메라 (유연한 조인트, 견고한 사용).
플렉시블 PCB(FPC)의 생산 공정
1. 설계 및 엔지니어링
- 요구 사항 분석: 기판 유형(폴리이미드/PI), 커버레이 옵션, 굽힘 사이클 요구 사항 및 표면 마감(ENIG, 침지 주석)을 확인합니다.
- DFM 검토: 엔지니어는 특히 굽힘 영역의 설계, 신뢰성 및 제조 가능성을 최적화합니다.
2. 재료 준비
- 기판 선택: 내열성 및 유연성을 위해 구리 클래딩이 있는 고성능 폴리이미드(PI) 필름을 사용합니다.
- 커버레이 준비: 회로를 덮기 위해 보호 절연 필름(커버레이)을 모양에 맞게 자릅니다.
3. 회로 제작
- 패터닝: 포토리소그래피를 사용하여 회로 패턴을 구리 호일에 전사합니다.
- 에칭: 원치 않는 구리를 화학적으로 제거하여 원하는 전도성 트레이스를 남깁니다.
4. 커버레이 라미네이션
- 라미네이션: 절연 및 산화 및 기계적 손상으로부터 보호하기 위해 커버레이를 베어 구리 트레이스 위에 적용합니다.
5. 표면 마감 및 성형
- 표면 처리: 솔더 패드를 마감(예: ENIG)하여 우수한 솔더성을 보장합니다.
- 프로파일링: 레이저 절단(정밀도에 가장 일반적) 또는 다이 절단을 사용하여 보드를 최종 모양으로 다듬습니다.
- 보강재 적용: 커넥터 삽입 또는 무거운 부품 장착에 강성이 필요한 영역에 보강재(강철 또는 FR-4)를 추가합니다.
6. 테스트 및 포장
- 전기 테스트: 플라잉 프로브 또는 고정 장치 테스트를 통해 회로 무결성을 보장합니다.
- 신뢰성 테스트: 플렉스 내구성 테스트는 실제 굽힘 조건을 시뮬레이션합니다.
- 포장: FPC는 일반적으로 손상을 방지하기 위해 릴(테이프 앤 릴) 또는 인터리브 시트에 포장됩니다.
공장 쇼케이스
PCB 품질 테스트
인증서 및 표창
평점 및 리뷰
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