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상세 정보 |
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| 제품: | HDI 인쇄 회로 기판 | 재료: | FR4 |
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| min.hole 사이즈: | 0.1mm | 이사회 사고방식: | 0.2-5.0mm |
| 보드 크기: | 맞춤형 | 최소 줄 간격: | 3밀(0.075mm) |
| PCBA 표준: | IPC-A-610E | 표면 마무리: | HASL/OSP/ENIG |
| PCB 기능: | 고밀도 상호 연결 | 맞춤형 PCB: | Gerber 파일 또는 BOM 목록 |
| 강조하다: | 4층 고밀도 상호 연결 PCB,HDI 유연 PCB 소형화 설계 |
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제품 설명
4층 HDI 플렉시블 PCB란 무엇인가?
4층 HDI 플렉시블 PCB 는 더 얇은 선, 더 작은 구멍 및 더 조밀한 배선 설계를 사용하여 더 높은 회로 밀도를 달성하는 PCB입니다. 이 PCB 기술은 더 진보된 제조 공정 및 설계 기술을 채택하여 제한된 공간에서 더 많은 회로 연결을 달성할 수 있으며, 휴대폰, 태블릿, 컴퓨터, 장비, 자동차, 전자 및 기타 의료 분야에서 널리 사용됩니다.
HDI 회로 기판의 주요 제조 과제
- 마이크로비아 처리는 안정적인 연결을 보장하기 위해 레이저 드릴링 및 정밀 도금이 필요합니다.
- 다층 등록은 마이크론 수준의 정렬 정확도를 요구합니다.
- 미세 선 제작은 0.076mm만큼 좁은 선을 만들기 위해 특수 공정이 필요합니다.
- 신호 무결성은 신중한 설계 및 시뮬레이션을 통해 유지되어야 합니다.
- 품질 검사는 X-ray 및 자동 광학 장비에 크게 의존합니다.
고밀도 상호 연결(HDI) 플렉시블 인쇄 회로 기판(FPC)의 장점:
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소형화 및 경량화:
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HDI 기술은 마이크로비아, 더 미세한 선과 간격 및 더 높은 배선 밀도를 활용하여 기판 크기와 레이어 수를 크게 줄여 더 높은 부품 밀도를 가능하게 합니다.
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플렉시블 소재는 본질적으로 경량 설계를 제공하여 소형 전자 장치에 필수적입니다.
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우수한 전기적 성능:
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더 짧은 신호 경로를 특징으로 하여 신호 손실, 누화 및 지연을 최소화하여 고속 및 고주파 응용 분야의 신호 무결성을 향상시킵니다.마이크로비아는 기생 커패시턴스 및 인덕턴스가 낮아 신호 품질 향상에 기여합니다.
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높은 신뢰성 및 내구성:
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플렉시블 특성으로 인해 회로가
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굽힘, 진동 및 충격을 견딜 수 있어 동적 또는 가혹한 작동 환경에서 신뢰성이 향상됩니다.마이크로비아의 구조와 더 작은 종횡비도 기판 신뢰성 향상에 기여합니다.
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공간 활용 및 3D 설계:
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FPC는
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구부리고 접을 수 있어 불규칙한 제품 모양에 맞거나 좁은 공간에 맞출 수 있어 3차원 상호 연결을 용이하게 합니다.여러 커넥터와 와이어 하네스를 대체하여 조립을 단순화하고 전체적인 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.
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장기적인 비용 효율성:
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초기 제조 비용이 더 높을 수 있지만 레이어 수를 줄이고, 조립을 단순화(커넥터/케이블 제거), 전체적인 제품 신뢰성을 향상시키는 능력은 상당한
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장기적인 시스템 비용 절감으로 이어집니다.HDI PCB FAQ
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1.Q: 이 제품의 브랜드 이름은 무엇입니까?
A: 이 제품의 브랜드 이름은 고밀도 상호 연결 플렉시블 PCB입니다.
2.Q: 이 제품은 어디에서 제조됩니까?
A: 이 제품은 중국에서 제조됩니다.
3.Q: 이 제품의 배송 시간은 어떻게 됩니까?
A: 제품의 배송 시간은 PCB 제조 공정의 복잡성에 따라 다릅니다.
4.Q: 이 제품 구매에 대한 지불 조건은 무엇입니까?
A: 이 제품의 지불 조건은 T/T입니다.
5.Q: 이 제품의 공급 능력은 무엇입니까?
A: 이 제품의 공급 능력은 100000㎡/월입니다.
공장 쇼케이스
PCB 품질 테스트 인증서 및 표창
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