OEM PCB-productie met hoge dichtheid ENIG-oppervlakteafwerking en blind begraven vias-ontwerp
1
,2 mm Hoge Dichtheid Gedrukte Printplaat
,12 Lagen Hoge Dichtheid Printplaat
Wat is een HD-circuit board?:
HD-PCB's (PCB's met een hoge dichtheid)is een geavanceerd type printplaat dat is ontworpen voor hoge componentendichtheid, miniaturisatie en hoogwaardige elektronische apparaten.het bevat ultrafijne kopersporen (lijnbreedten/afstanden meestal ≤ 0.1mm, zelfs tot 0,03mm), kleine microvias (diameter ≤ 0,15mm, in blinde / begraven / gestapelde ontwerpen) en meer lagen (vaak 8 ′′ 40 + lagen).met een breedte van niet meer dan 50 mm,, flexibele polyimide) en strikte fabricageprecisie om een dichte montage van componenten te ondersteunen (bijv. fijn pitch chips).het maakt kleinere apparaatgroottes mogelijk, stabiele signaaloverdracht met hoge snelheid en betrouwbare werking in moeilijke omgevingen.
Custom HDI-PCB Signal geoptimaliseerd en kosteneffectief:
1. De miniaturisatie van het apparaat mogelijk:Ultrafijne sporen, microvias en meerlaags ontwerpen zorgen ervoor dat meer componenten in kleine ruimtes passen, en ondersteunen dunne/draagbare apparaten (bijv. smartwatches, dunne smartphones).
2Verbetert signaalprestaties:Materialen met lage verliezen en korte microvia-paden verminderen de interferentie en verzwakking van het signaal, wat van cruciaal belang is voor hogesnelheids-/hogefrequentieapparaten (bijv. 5G-modems, LiDAR).
3Verbetert de betrouwbaarheid:Minder connectoren (die meerdere traditionele PCB's vervangen) en substraten die bestand zijn tegen ruwe omgevingen (bijv. FR-4 met een hoge Tg), lagere risico's op storing, geschikt voor auto's / luchtvaart.
4. Bevrijdt de flexibiliteit van het ontwerp:Ondersteunt flexibele structuren (vouwbare telefoons) en gestapelde componenten (bijv. geheugen op de CPU), waardoor de integratie van complexe functies wordt vergemakkelijkt.
5. Vermindert de kosten op lange termijn:Hoewel de voorafgaande productie duurder is, vermindert de grootte van het apparaat, minder assemblage-stappen en minder onderhoud de totale kosten.
Hoe is het productieproces van HDPCB?
1. DFM & Custom bevestiging:Beëindig de Gerber-bestanden, het aantal lagen, de materialen, de oppervlakteafwerking en de specificaties van de klant; volledige DFM-controle.
2. Verwerking van de binnenste laag:Graaf interne circuits, voer AOI inspectie uit.
3.Laminatie:Stapel en druk de binnenste lagen met prepregs in een meerlagige kern.
4.Laserboren en platten:Boren van microvia/doorboringen; metalliseren van vias voor geleiding.
5.Uiterste laag en oppervlaktebehandeling:Graaf de buitencircuits, smeer het soldeermasker aan en kies de oppervlakte afwerking.
6.Zilkscherm & Profilering:Afdrukken; route naar de uiteindelijke vorm van het bord.
7.Elektrische test & QA:Uitvoeren van open/korte en impedantietests; controleer de kwaliteitsnormen.
8Verpakking en levering:Antistatische vacuümverpakking en verzending.
Fabrieksshowcase
PCB-kwaliteitsonderzoek
Certificaten en onderscheidingen
-
CThe actual product looks even better than the pictures. The surface is very well finished, and it will be easy to apply a veneer or paint later.
