 |
Bảng mạch in mật độ cao OEM PCB HASL/ENIG/OSP Xử lý bề mặt
Thông tin chi tiết sản phẩm:
| Hàng hiệu: | High Density PCB |
| Chứng nhận: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Số mô hình: | Thay đổi theo điều kiện hàng hóa |
Thanh toán:
| Số lượng đặt hàng tối thiểu: | Mẫu, 1 chiếc (5 mét vuông) |
|---|---|
| Giá bán: | Based on Gerber Files |
| Thời gian giao hàng: | NA |
| Điều khoản thanh toán: | T/T, Liên minh phương Tây |
| Khả năng cung cấp: | 100000㎡/tháng |
|
Thông tin chi tiết |
|||
| Độ dày bảng: | 0,2-5mm | Tối thiểu. Kích thước lỗ: | 0,1mm |
|---|---|---|---|
| Số lượng lớp: | 1-30 | Tối thiểu. Chiều rộng đường/khoảng cách: | 0.075mm/0.075mm |
| độ dày: | 1,2mm/1,6mm/1,0mm/0,8mm | Bề mặt hoàn thiện: | Hasl, Enig, OSP |
| Vật liệu: | FR4 | Yêu cầu báo giá: | Tệp Gerber, Danh sách BOM |
| Làm nổi bật: | Bảng mạch in mật độ cao 1.2mm,Bảng mạch mật độ cao 12 lớp,Bảng mạch mật độ cao bề mặt ENIG |
||
Mô tả sản phẩm
Mô tả Sản phẩm:
PCB HD (PCB Mật độ Cao)là một loại bảng mạch in tiên tiến được thiết kế cho mật độ linh kiện cao, thu nhỏ và các thiết bị điện tử hiệu suất cao. So với PCB truyền thống, nó có các đường dẫn đồng cực mịn (chiều rộng/khoảng cách đường thường ≤ 0,1mm, thậm chí xuống 0,03mm), các microvia nhỏ (đường kính ≤ 0,15mm, trong thiết kế mù/chôn/xếp chồng) và nhiều lớp hơn (thường là 8–40+ lớp). Nó cũng sử dụng các vật liệu chuyên dụng (ví dụ: FR-4 chịu nhiệt độ cao, chịu nhiệt cao, polyimide linh hoạt) và độ chính xác sản xuất nghiêm ngặt để hỗ trợ gắn linh kiện dày đặc (ví dụ: chip có bước chân nhỏ). Được sử dụng rộng rãi trong điện thoại thông minh, thiết bị đeo, EV, cấy ghép y tế và thiết bị 5G, nó cho phép kích thước thiết bị nhỏ hơn, truyền tín hiệu tốc độ cao ổn định và hoạt động đáng tin cậy trong môi trường khắc nghiệt.
Ưu điểm:
1. Cho phép thu nhỏ thiết bị:Các đường dẫn cực mịn, microvia và thiết kế nhiều lớp cho phép nhiều linh kiện hơn phù hợp trong không gian nhỏ, hỗ trợ các thiết bị mỏng/di động (ví dụ: đồng hồ thông minh, điện thoại thông minh mỏng).
2. Tăng cường hiệu suất tín hiệu:Vật liệu tổn hao thấp và đường dẫn microvia ngắn làm giảm nhiễu và suy yếu tín hiệu, rất quan trọng đối với các thiết bị tốc độ cao/tần số cao (ví dụ: modem 5G, LiDAR).
3. Tăng cường độ tin cậy:Ít đầu nối hơn (thay thế nhiều PCB truyền thống) và chất nền chịu môi trường khắc nghiệt (ví dụ: FR-4 chịu nhiệt cao) làm giảm rủi ro hỏng hóc, phù hợp với ô tô/hàng không vũ trụ.
4. Giải phóng tính linh hoạt trong thiết kế:Hỗ trợ các cấu trúc linh hoạt (điện thoại có thể gập lại) và các linh kiện xếp chồng (ví dụ: bộ nhớ trên CPU), giúp dễ dàng tích hợp các chức năng phức tạp.
5. Cắt giảm chi phí dài hạn:Mặc dù sản xuất ban đầu đắt hơn, kích thước thiết bị nhỏ hơn, ít bước lắp ráp hơn và ít bảo trì hơn sẽ làm giảm chi phí tổng thể.
Quá trình sản xuất HDPCB như thế nào?
1. Chất nền & Xử lý sơ bộ:PCB truyền thống sử dụng FR-4 tiêu chuẩn chi phí thấp (Tg thấp); HDPCB sử dụng vật liệu hiệu suất cao (FR-4 chịu nhiệt cao, polyimide, PTFE) với xử lý sơ bộ (ví dụ: làm sạch plasma) để bám dính và chống môi trường tốt hơn.
2. Tạo mẫu đường dẫn:PCB truyền thống sử dụng quang khắc tiêu chuẩn cho các đường dẫn ≥0,15mm; HDPCB dựa vào hình ảnh trực tiếp bằng laser (LDI) có độ phân giải cao để tạo ra các đường dẫn mịn ≤0,03mm, với các lớp đồng mỏng hơn (0,5–1 oz) và ăn mòn vi mô chính xác.
3. Khoan Via:PCB truyền thống sử dụng khoan cơ học cho các lỗ thông ≥0,2mm; HDPCB sử dụng khoan laser để tạo ra các microvia ≤0,15mm (mù/chôn/xếp chồng), tiết kiệm không gian.
4. Cán lớp:PCB truyền thống cán 2–4 lớp với căn chỉnh lỏng lẻo (≥0,05mm); HDPCB liên kết 8–40+ lớp thông qua căn chỉnh có độ chính xác cao (≤0,01mm) và nhiệt/áp suất được kiểm soát để tránh cong vênh.
5. Gắn linh kiện:PCB truyền thống sử dụng gắn lỗ thông hoặc SMT tiêu chuẩn (≥0,8mm pitch); HDPCB sử dụng SMT có bước chân nhỏ (≤0,5mm pitch) với máy đặt có độ chính xác cao, cộng với reflow nitơ để ngăn ngừa các khuyết tật hàn.
6. QC:PCB truyền thống sử dụng AOI cơ bản; HDPCB thêm AOI 3D, kiểm tra tia X (đối với microvia) và kiểm tra tính toàn vẹn tín hiệu để phát hiện các khuyết tật nhỏ.
Đánh giá chung
Hình chụp xếp hạng
Sau đây là phân phối của tất cả các xếp hạngTất cả các đánh giá