تصنيع OEM لثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الكثافة لتشطيب سطح ENIG وتصميم Vias المدفونة العمياء
لوحة دارات مطبوعة عالية الكثافة 1.2 مم
,لوحة دارات عالية الكثافة 12 طبقة
,لوحة دارات عالية الكثافة بسطح ENIG
ما هي لوحة الدوائر عالية الجودة؟
HD PCB (PCB ذو الكثافة العالية)هو نوع متقدم من لوحات الدوائر المطبوعة المصممة للكثافة العالية للمكونات ، والصغر ، والأجهزة الإلكترونية عالية الأداء. بالمقارنة مع PCBات تقليدية ،يحتوي على آثار من النحاس الدقيق للغاية (عرض الخط / المسافات عادة ≤ 0.1mm ، حتى حتى 0.03mm) ، ميكروفيا صغيرة (قطر ≤ 0.15mm ، في التصاميم العمياء / المدفونة / المتراكمة) ، ومستويات أكثر (غالباً ما تكون 8 ′′40 + طبقات). كما يستخدم مواد متخصصة (مثل ،مقاوم للحرارة العالية عالية Tg FR-4، البوليميد المرن) ودقة التصنيع الصارمة لدعم تركيب المكونات الكثيفة (مثل الرقائق الدقيقة). تستخدم على نطاق واسع في الهواتف الذكية والأجهزة القابلة للارتداء والسيارات الكهربائية والزرع الطبي ومعدات 5G ،يسمح بحجم الأجهزة الأصغر، نقل إشارة ثابت عالي السرعة، والعمل الموثوق به في البيئات القاسية.
بطاقات HDI مخصصة إشارة محسنة وفعالة من حيث التكلفة:
1. يمكّن تصغير الأجهزة:تتيح الآثار الدقيقة للغاية ، والميكروفيا ، والتصاميم متعددة الطبقات المزيد من المكونات في مساحات صغيرة ، ودعم الأجهزة الرقيقة / المحمولة (على سبيل المثال ، الساعات الذكية ، الهواتف الذكية الرقيقة).
2يزيد من أداء الإشارةالمواد ذات الخسائر المنخفضة ومسارات microvia القصيرة تقلل من تداخل الإشارة وضعفها ، وهو أمر حاسم لأجهزة عالية السرعة / عالية التردد (على سبيل المثال ، مودمات 5G ، LiDAR).
3يزيد من الموثوقية:عدد أقل من الموصلات (حيث تستبدل العديد من أقراص PCB التقليدية) والرواسب المقاومة للبيئة القاسية (على سبيل المثال ، FR-4 عالي Tg) مخاطر فشل أقل ، مناسبة للسيارات / الفضاء الجوي.
4يحرر مرونة التصميم:يدعم الهياكل المرنة (الهواتف القابلة للطي) والمكونات المتراكمة (على سبيل المثال ، الذاكرة على وحدة المعالجة المركزية) ، مما يسهل تكامل الوظائف المعقدة.
5يقلل من التكاليف على المدى الطويل:على الرغم من أن التصنيع المسبق أغلى، فإن حجم الجهاز الأصغر، وعدد أقل من خطوات التجميع، والصيانة الأقل تقلل من النفقات العامة.
كيف هي عملية تصنيع HDPCB؟
1تأكيد DFM و Custom:إكمال ملفات جيربر، عدد الطبقات، المواد، التشطيب السطحي ومواصفات العملاء، فحص كامل لـ DFM.
2معالجة الطبقة الداخلية:حفر الدوائر الداخلية، إجراء تفتيش AOI.
3.السلسلة:قم بتكديس الطبقات الداخلية والضغط عليها في قلب متعدد الطبقات.
4الحفر بالليزر والطلاء:حفر الميكروفياسات / الثقوب من خلال ؛ ميسلية الميكروفياسات للقيادة.
5الطبقة الخارجية ومعالجة السطح:حفر الدوائر الخارجية، وتطبيق قناع اللحام والملء السطحي المختار.
6. الحرير و التشكيل:العلامات الطباعة؛ الطريق إلى شكل اللوحة النهائي.
7الاختبار الكهربائي و الجودة:إجراء اختبارات مفتوحة / قصيرة والمعوقة ؛ التحقق من معايير الجودة.
8التعبئة والتسليم:التعبئة الفراغية المضادة للثبات والشحن
عرض المصنع
اختبار جودة PCB
الشهادات والشرف
-
CThe actual product looks even better than the pictures. The surface is very well finished, and it will be easy to apply a veneer or paint later.
