Konfigurowalna, elastyczna płytka drukowana. Wytrzymały materiał PI, obsługujący plik Gerber

Niestandardowe elastyczne płytki PCB z kontaktami złocionymi i usługa OEM

  Wysokiej jakości płyty FPC (Flexible Printed Circuit)Wykonane z trwałego materiału poliamid (PI). Oferując usługi OEM / ODM dla pojedynczych, podwójnych i wielowarstwowych płyt PCB elastycznych. Wyposażone w złote kontakty dla lepszej przewodności i odporności na korozję.Idealny do wysokiej gęstościSzybkie prototypowanie i rygorystyczna kontrola jakości zapewniają niezawodną wydajność.

Główne cechy elastycznych płytek PCB:

• Materiał Premium:Wykonane z wysokiej wydajności folii poliamid (PI) dla wyjątkowej elastyczności i odporności na ciepło.
• Wyższa przewodnośćZawiera kontakty pozłacane zapewniające niską odporność, doskonałą odporność na korozję i długą żywotność.
• Wysoka precyzja:Obsługuje precyzyjną konstrukcję i wysoką gęstość połączeń, idealnie nadaje się do miniaturyzowanych urządzeń elektronicznych.
• Rozwiązania niestandardowe:Specjalistyczna usługa OEM/ODM dla jedno-, podwójnych i wielowarstwowych FPC z rygorystyczną kontrolą jakości.

PCB elastyczne i sztywne na zamówienie dla urządzeń elektronicznych użytkowników, samochodowych i przemysłowych:

• Elektronika użytkowa: Smartfony, urządzenia do noszenia, tablety i laptopy (kompaktowe, elastyczne wewnętrzne podłączenia).
• Elektronika samochodowa: Kamery, czujniki, radar, wyświetlacze i system BMS (niezawodny, odporny na drgania).
• Urządzenia medyczne: Przenośne monitory, aparaty słuchowe i urządzenia wszczepialne (miniaturyzowane, stabilne).
• Lotnictwo i obrona: drony, satelity, radary i systemy łączności (niezawodność w ekstremalnych warunkach).
• Przemysłowe IoT: Robotyka, czujniki i kamery bezpieczeństwa (przystosowane do elastycznych połączeń, wytrzymałe użytkowanie).

Proces produkcji elastycznych PCB (FPC)

1Projekt & inżynieria

• Analiza wymagań: potwierdzenie typu podłoża (poliamid/PI), opcji pokrycia, wymogów dotyczących cyklu gięcia i wykończenia powierzchni (ENIG, cynk zanurzający).
• Przegląd DFM: Inżynierowie optymalizują konstrukcję, szczególnie obszary zakrętu, aby zapewnić niezawodność i możliwość produkcji.

2Przygotowanie materiału

• Wybór podłoża: Wykorzystywana jest wysokowydajna folia poliamidowa (PI) z pokryciem miedzianym ze względu na jej odporność na ciepło i giętkość.
• Przygotowanie pokrywy: Film izolacyjny (Coverlay) jest cięty do kształtu, aby pokryć obwody.

3. Produkcja obwodów

• Wzornictwo: Wzorce obwodu są przenoszone na folię miedzianą za pomocą fotolitografii.
• Etywanie: Niepotrzebna miedź zostaje chemicznie usunięta, pozostawiając pożądane przewodzące ślady.

4. Laminat pokrywy

• Laminat: pokrywa jest nakładana na nagie ślady miedzi, aby zapewnić izolację i ochronę przed utlenianiem i uszkodzeniami mechanicznymi.

5. Wykończenie powierzchni i kształtowanie

• Obsługa powierzchniowa: podkładki lutowe są wykończone (np. ENIG), aby zapewnić dobrą lutowalność.
• Profilizowanie: Do przycinania płyty do jej ostatecznego kształtu wykorzystuje się cięcie laserowe (najczęściej w celu osiągnięcia precyzji) lub cięcie matriczkowe.
• Stwardniacze: Stwardniacze ( stalowe lub FR-4) są dodawane do obszarów wymagających sztywności do wstawiania złączy lub montażu ciężkich elementów.

6Badania i pakowanie

• Badania elektryczne: testowanie sondy lotniczej lub urządzenia zapewnia integralność obwodu.
• Testy niezawodności: Testy wytrzymałości Flex symulują rzeczywiste warunki gięcia.
• Opakowanie: FPC są zazwyczaj pakowane na rolkach (taśmie i rolce) lub w przełożonych arkuszach, aby zapobiec uszkodzeniu.

Vitryna fabryczna

            Badanie jakości PCB

Certyfikaty i wyróżnienia