কাস্টমাইজযোগ্য নমনীয় সার্কিট বোর্ড উচ্চ-স্থায়িত্ব PI উপাদান সমর্থন Gerber ফাইল
ব্ল্যাক অয়েল রিজিড ফ্লেক্স পিসিবি
,নরম এবং হার্ড সমন্বয় প্লেট PCB
স্বর্ণ-ধাতুপৃষ্ট যোগাযোগ এবং OEM পরিষেবা সহ কাস্টম ফ্লেক্সিবল PCB
উচ্চ-গুণমান সম্পন্ন কাস্টম FPC (ফ্লেক্সিবল প্রিন্টেড সার্কিট) বোর্ডটেকসই পলিমাইড (PI) উপাদান দিয়ে তৈরি। একক, দ্বৈত এবং বহু-স্তর ফ্লেক্স PCB-এর জন্য OEM/ODM পরিষেবা প্রদান করে। উন্নত পরিবাহিতা এবং জারা প্রতিরোধের জন্য স্বর্ণ-ধাতুপৃষ্ট যোগাযোগ বৈশিষ্ট্যযুক্ত। উচ্চ-ঘনত্ব, স্থান-সংকুচিত ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত। দ্রুত প্রোটোটাইপিং এবং কঠোর গুণমান নিয়ন্ত্রণ নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে।
কাস্টম ফ্লেক্সিবল PCB-এর মূল বৈশিষ্ট্য:
- প্রিমিয়াম উপাদান:অসাধারণ নমনীয়তা এবং তাপ প্রতিরোধের জন্য উচ্চ-কার্যকারিতা সম্পন্ন পলিমাইড (PI) ফিল্ম দিয়ে তৈরি করা হয়েছে।
- উচ্চতর পরিবাহিতা:স্বর্ণ-ধাতুপৃষ্ট যোগাযোগ বৈশিষ্ট্যযুক্ত যা কম প্রতিরোধ ক্ষমতা, চমৎকার জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং দীর্ঘ পরিষেবা জীবন নিশ্চিত করে।
- উচ্চ নির্ভুলতা:ছোট আকারের ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য উপযুক্ত, সূক্ষ্ম-পিচ ডিজাইন এবং উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ সমর্থন করে।
- কাস্টম সমাধান:কঠোর গুণমান নিয়ন্ত্রণের সাথে একক, দ্বৈত এবং বহু-স্তর FPC-এর জন্য বিশেষজ্ঞ OEM/ODM পরিষেবা।
ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, অটোমোবাইল এবং শিল্প সরঞ্জামের জন্য বিশেষ ফ্লেক্স-রিজিড PCB:
- ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স:স্মার্টফোন, পরিধানযোগ্য ডিভাইস, ট্যাবলেট এবং ল্যাপটপ (ছোট, নমনীয় অভ্যন্তরীণ সংযোগ)।
- অটোমোবাইল ইলেকট্রনিক্স:গাড়ির ভেতরের ক্যামেরা, সেন্সর, রাডার, ডিসপ্লে এবং BMS (নির্ভরযোগ্য, কম্পন-প্রতিরোধী)।
- চিকিৎসা সরঞ্জাম:পোর্টেবল মনিটর, শ্রবণ সহায়ক এবং ইমপ্লান্টযোগ্য ডিভাইস (ছোট আকারের, স্থিতিশীল)।
- মহাকাশ ও প্রতিরক্ষা:ড্রোন, স্যাটেলাইট, রাডার এবং যোগাযোগ ব্যবস্থা (চরম পরিবেশের নির্ভরযোগ্যতা)।
- শিল্প IoT:রোবোটিক্স, সেন্সর এবং নিরাপত্তা ক্যামেরা (নমনীয় সংযোগ, কঠিন ব্যবহার)।
ফ্লেক্সিবল PCB (FPC)-এর উৎপাদন প্রক্রিয়া
১. ডিজাইন ও প্রকৌশল
- প্রয়োজনীয়তা বিশ্লেষণ: সাবস্ট্রেট প্রকার (পলিমাইড/PI), কভারলে বিকল্প, বাঁক চক্রের প্রয়োজনীয়তা এবং সারফেস ফিনিশ (ENIG, Immersion Tin) নিশ্চিত করুন।
- DFM পর্যালোচনা: প্রকৌশলীগণ নির্ভরযোগ্যতা এবং উৎপাদনযোগ্যতা নিশ্চিত করতে, বিশেষ করে বাঁকানো স্থানগুলির ডিজাইন অপটিমাইজ করেন।
২. উপাদান প্রস্তুতি
- সাবস্ট্রেট নির্বাচন: তাপ এবং নমনীয়তা প্রতিরোধের জন্য উচ্চ-কার্যকারিতা সম্পন্ন পলিমাইড (PI) ফিল্ম, তামা ক্ল্যাডিং সহ ব্যবহার করা হয়।
- কভারলে প্রস্তুতি: সার্কিটগুলি ঢেকে রাখার জন্য একটি প্রতিরক্ষামূলক ইনসুলেটিং ফিল্ম (কভারলে) আকারে কাটা হয়।
৩. সার্কিট তৈরি
- প্যাটার্নিং: ফটো-লিথোগ্রাফি ব্যবহার করে সার্কিট প্যাটার্নগুলি তামার ফয়েলের উপর স্থানান্তরিত করা হয়।
- এচিং: অবাঞ্ছিত তামা রাসায়নিকভাবে অপসারণ করা হয়, যা কাঙ্ক্ষিত পরিবাহী ট্রেস রেখে যায়।
৪. কভারলে ল্যামিনেশন
- ল্যামিনেশন: জারণ এবং যান্ত্রিক ক্ষতি থেকে নিরোধক এবং সুরক্ষার জন্য কভারলে খালি তামার ট্রেসের উপর প্রয়োগ করা হয়।
৫. সারফেস ফিনিশ ও আকৃতি প্রদান
- সারফেস ট্রিটমেন্ট: সোল্ডারযোগ্যতা নিশ্চিত করতে সোল্ডার প্যাডগুলি ফিনিশ করা হয় (যেমন, ENIG)।
- প্রোফাইলিং: বোর্ডের চূড়ান্ত আকার দিতে লেজার কাটিং (নির্ভুলতার জন্য সবচেয়ে সাধারণ) বা ডাই কাটিং ব্যবহার করা হয়।
- স্টিফেনার অ্যাপ্লিকেশন: সংযোগকারী সন্নিবেশ বা ভারী উপাদান মাউন্টিংয়ের জন্য দৃঢ়তা প্রয়োজন এমন স্থানগুলিতে স্টিফেনার (ইস্পাত বা FR-4) যোগ করা হয়।
৬. পরীক্ষা ও প্যাকেজিং
- বৈদ্যুতিক পরীক্ষা: ফ্লাইং প্রোব বা ফিক্সচার পরীক্ষা সার্কিট অখণ্ডতা নিশ্চিত করে।
- নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা: ফ্লেক্স সহনশীলতা পরীক্ষা বাস্তব-বিশ্বের বাঁকানো পরিস্থিতি অনুকরণ করে।
- প্যাকেজিং: ক্ষতি রোধ করতে FPCগুলি সাধারণত রিল (টেপ-এন্ড-রিল) বা ইন্টারলিভড শীটে প্যাকেজ করা হয়।

ফ্যাক্টরি প্রদর্শনী

PCB গুণমান পরীক্ষাসনদপত্র এবং সম্মাননা



-
HThe manufacturer not only provides customized green solder mask flexible PCBs, but also proactively optimizes the design solutions, adjusting the circuit layout and green solder mask coverage area. This reduces production costs without compromising performance, while simultaneously improving product yield, truly achieving a win-win situation and making them the preferred choice for long-term cooperation.
-
NThe price breakdown is very clear, with every single cost item listed, which is reassuring.