কাস্টমাইজযোগ্য নমনীয় সার্কিট বোর্ড উচ্চ-স্থায়িত্ব PI উপাদান সমর্থন Gerber ফাইল

স্বর্ণ-ধাতুপৃষ্ট যোগাযোগ এবং OEM পরিষেবা সহ কাস্টম ফ্লেক্সিবল PCB

  উচ্চ-গুণমান সম্পন্ন কাস্টম FPC (ফ্লেক্সিবল প্রিন্টেড সার্কিট) বোর্ডটেকসই পলিমাইড (PI) উপাদান দিয়ে তৈরি। একক, দ্বৈত এবং বহু-স্তর ফ্লেক্স PCB-এর জন্য OEM/ODM পরিষেবা প্রদান করে। উন্নত পরিবাহিতা এবং জারা প্রতিরোধের জন্য স্বর্ণ-ধাতুপৃষ্ট যোগাযোগ বৈশিষ্ট্যযুক্ত। উচ্চ-ঘনত্ব, স্থান-সংকুচিত ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত। দ্রুত প্রোটোটাইপিং এবং কঠোর গুণমান নিয়ন্ত্রণ নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে।

কাস্টম ফ্লেক্সিবল PCB-এর মূল বৈশিষ্ট্য:

• প্রিমিয়াম উপাদান:অসাধারণ নমনীয়তা এবং তাপ প্রতিরোধের জন্য উচ্চ-কার্যকারিতা সম্পন্ন পলিমাইড (PI) ফিল্ম দিয়ে তৈরি করা হয়েছে।
• উচ্চতর পরিবাহিতা:স্বর্ণ-ধাতুপৃষ্ট যোগাযোগ বৈশিষ্ট্যযুক্ত যা কম প্রতিরোধ ক্ষমতা, চমৎকার জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং দীর্ঘ পরিষেবা জীবন নিশ্চিত করে।
• উচ্চ নির্ভুলতা:ছোট আকারের ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য উপযুক্ত, সূক্ষ্ম-পিচ ডিজাইন এবং উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ সমর্থন করে।
• কাস্টম সমাধান:কঠোর গুণমান নিয়ন্ত্রণের সাথে একক, দ্বৈত এবং বহু-স্তর FPC-এর জন্য বিশেষজ্ঞ OEM/ODM পরিষেবা।

ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, অটোমোবাইল এবং শিল্প সরঞ্জামের জন্য বিশেষ ফ্লেক্স-রিজিড PCB:

• ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স:স্মার্টফোন, পরিধানযোগ্য ডিভাইস, ট্যাবলেট এবং ল্যাপটপ (ছোট, নমনীয় অভ্যন্তরীণ সংযোগ)।
• অটোমোবাইল ইলেকট্রনিক্স:গাড়ির ভেতরের ক্যামেরা, সেন্সর, রাডার, ডিসপ্লে এবং BMS (নির্ভরযোগ্য, কম্পন-প্রতিরোধী)।
• চিকিৎসা সরঞ্জাম:পোর্টেবল মনিটর, শ্রবণ সহায়ক এবং ইমপ্লান্টযোগ্য ডিভাইস (ছোট আকারের, স্থিতিশীল)।
• মহাকাশ ও প্রতিরক্ষা:ড্রোন, স্যাটেলাইট, রাডার এবং যোগাযোগ ব্যবস্থা (চরম পরিবেশের নির্ভরযোগ্যতা)।
• শিল্প IoT:রোবোটিক্স, সেন্সর এবং নিরাপত্তা ক্যামেরা (নমনীয় সংযোগ, কঠিন ব্যবহার)।

ফ্লেক্সিবল PCB (FPC)-এর উৎপাদন প্রক্রিয়া

১. ডিজাইন ও প্রকৌশল

• প্রয়োজনীয়তা বিশ্লেষণ: সাবস্ট্রেট প্রকার (পলিমাইড/PI), কভারলে বিকল্প, বাঁক চক্রের প্রয়োজনীয়তা এবং সারফেস ফিনিশ (ENIG, Immersion Tin) নিশ্চিত করুন।
• DFM পর্যালোচনা: প্রকৌশলীগণ নির্ভরযোগ্যতা এবং উৎপাদনযোগ্যতা নিশ্চিত করতে, বিশেষ করে বাঁকানো স্থানগুলির ডিজাইন অপটিমাইজ করেন।

২. উপাদান প্রস্তুতি

• সাবস্ট্রেট নির্বাচন: তাপ এবং নমনীয়তা প্রতিরোধের জন্য উচ্চ-কার্যকারিতা সম্পন্ন পলিমাইড (PI) ফিল্ম, তামা ক্ল্যাডিং সহ ব্যবহার করা হয়।
• কভারলে প্রস্তুতি: সার্কিটগুলি ঢেকে রাখার জন্য একটি প্রতিরক্ষামূলক ইনসুলেটিং ফিল্ম (কভারলে) আকারে কাটা হয়।

৩. সার্কিট তৈরি

• প্যাটার্নিং: ফটো-লিথোগ্রাফি ব্যবহার করে সার্কিট প্যাটার্নগুলি তামার ফয়েলের উপর স্থানান্তরিত করা হয়।
• এচিং: অবাঞ্ছিত তামা রাসায়নিকভাবে অপসারণ করা হয়, যা কাঙ্ক্ষিত পরিবাহী ট্রেস রেখে যায়।

৪. কভারলে ল্যামিনেশন

• ল্যামিনেশন: জারণ এবং যান্ত্রিক ক্ষতি থেকে নিরোধক এবং সুরক্ষার জন্য কভারলে খালি তামার ট্রেসের উপর প্রয়োগ করা হয়।

৫. সারফেস ফিনিশ ও আকৃতি প্রদান

• সারফেস ট্রিটমেন্ট: সোল্ডারযোগ্যতা নিশ্চিত করতে সোল্ডার প্যাডগুলি ফিনিশ করা হয় (যেমন, ENIG)।
• প্রোফাইলিং: বোর্ডের চূড়ান্ত আকার দিতে লেজার কাটিং (নির্ভুলতার জন্য সবচেয়ে সাধারণ) বা ডাই কাটিং ব্যবহার করা হয়।
• স্টিফেনার অ্যাপ্লিকেশন: সংযোগকারী সন্নিবেশ বা ভারী উপাদান মাউন্টিংয়ের জন্য দৃঢ়তা প্রয়োজন এমন স্থানগুলিতে স্টিফেনার (ইস্পাত বা FR-4) যোগ করা হয়।

৬. পরীক্ষা ও প্যাকেজিং

• বৈদ্যুতিক পরীক্ষা: ফ্লাইং প্রোব বা ফিক্সচার পরীক্ষা সার্কিট অখণ্ডতা নিশ্চিত করে।
• নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা: ফ্লেক্স সহনশীলতা পরীক্ষা বাস্তব-বিশ্বের বাঁকানো পরিস্থিতি অনুকরণ করে।
• প্যাকেজিং: ক্ষতি রোধ করতে FPCগুলি সাধারণত রিল (টেপ-এন্ড-রিল) বা ইন্টারলিভড শীটে প্যাকেজ করা হয়।

ফ্যাক্টরি প্রদর্শনী

PCB গুণমান পরীক্ষাসনদপত্র এবং সম্মাননা