Προσαρμόσιμο, ευέλικτο κύκλωμα πλακέτας υψηλής αντοχής, υποστήριξη υλικού PI, Αρχείο Gerber

Προσαρμοσμένο Εύκαμπτο PCB με Επιχρυσωμένες Επαφές & Υπηρεσία OEM

  Υψηλής ποιότητας προσαρμοσμένες πλακέτες FPC (Εύκαμπτα Τυπωμένα Κυκλώματα)κατασκευασμένες με ανθεκτικό υλικό Polyimide (PI). Προσφέρουμε υπηρεσίες OEM/ODM για εύκαμπτα PCB μονής, διπλής και πολλαπλών στρώσεων. Διαθέτουν επιχρυσωμένες επαφές για ανώτερη αγωγιμότητα και αντοχή στη διάβρωση. Ιδανικά για ηλεκτρονικές εφαρμογές υψηλής πυκνότητας και περιορισμένου χώρου. Η γρήγορη δημιουργία πρωτοτύπων και ο αυστηρός ποιοτικός έλεγχος εξασφαλίζουν αξιόπιστη απόδοση.

Βασικά Χαρακτηριστικά του Προσαρμοσμένου Εύκαμπτου PCB:

• Υλικό Premium: Κατασκευασμένο με φιλμ Polyimide (PI) υψηλής απόδοσης για εξαιρετική ευελιξία και αντοχή στη θερμότητα.
• Ανώτερη Αγωγιμότητα: Διαθέτει επιχρυσωμένες επαφές που εξασφαλίζουν χαμηλή αντίσταση, εξαιρετική αντοχή στη διάβρωση και μεγάλη διάρκεια ζωής.
• Υψηλή Ακρίβεια: Υποστηρίζει σχεδιασμό λεπτής κλίσης και διασύνδεση υψηλής πυκνότητας, ιδανικό για μικρογραφημένες ηλεκτρονικές συσκευές.
• Προσαρμοσμένες Λύσεις: Εξειδικευμένη υπηρεσία OEM/ODM για FPC μονής, διπλής και πολλαπλών στρώσεων με αυστηρό ποιοτικό έλεγχο.

Ειδικά Flex-Rigid PCBs για Ηλεκτρονικά Καταναλωτικά Προϊόντα, Αυτοκίνητα και Βιομηχανικό Εξοπλισμό:

• Ηλεκτρονικά Καταναλωτικά Προϊόντα: Smartphones, φορέσιμες συσκευές, tablets και laptops (συμπαγείς, εύκαμπτες εσωτερικές συνδέσεις).
• Ηλεκτρονικά Αυτοκινήτων: Κάμερες οχημάτων, αισθητήρες, ραντάρ, οθόνες και BMS (αξιόπιστα, ανθεκτικά στους κραδασμούς).
• Ιατρικές Συσκευές: Φορητά μόνιτορ, ακουστικά βαρηκοΐας και εμφυτεύσιμες συσκευές (μικρογραφημένες, σταθερές).
• Αεροδιαστημική & Άμυνα: Drones, δορυφόροι, ραντάρ και συστήματα επικοινωνίας (αξιοπιστία σε ακραία περιβάλλοντα).
• Βιομηχανικό IoT: Ρομποτική, αισθητήρες και κάμερες ασφαλείας (εύκαμπτοι σύνδεσμοι, ανθεκτική χρήση).

Η διαδικασία παραγωγής για Εύκαμπτα PCB (FPC) 

1. Σχεδιασμός & Μηχανική

• Ανάλυση Απαιτήσεων: Επιβεβαίωση τύπου υποστρώματος (Polyimide/PI), επιλογές coverlay, απαιτήσεις κύκλου κάμψης και φινίρισμα επιφάνειας (ENIG, Immersion Tin).
• Ανασκόπηση DFM: Οι μηχανικοί βελτιστοποιούν το σχεδιασμό, ιδιαίτερα τις περιοχές κάμψης, για να εξασφαλίσουν αξιοπιστία και δυνατότητα κατασκευής.

2. Προετοιμασία Υλικού

• Επιλογή Υποστρώματος: Χρησιμοποιείται φιλμ Polyimide (PI) υψηλής απόδοσης με επένδυση χαλκού για την αντοχή του στη θερμότητα και την ευκαμψία.
• Προετοιμασία Coverlay: Ένα προστατευτικό μονωτικό φιλμ (Coverlay) κόβεται σε σχήμα για να καλύψει τα κυκλώματα.

3. Κατασκευή Κυκλώματος

• Σχηματοποίηση: Τα μοτίβα κυκλώματος μεταφέρονται στο φύλλο χαλκού χρησιμοποιώντας φωτολιθογραφία.
• Χάραξη: Ο ανεπιθύμητος χαλκός αφαιρείται χημικά, αφήνοντας τα επιθυμητά αγώγιμα ίχνη.

4. Επικάλυψη Coverlay

• Επικάλυψη: Το coverlay εφαρμόζεται πάνω από τα γυμνά ίχνη χαλκού για να παρέχει μόνωση και προστασία από την οξείδωση και τη μηχανική ζημιά.

5. Φινίρισμα Επιφάνειας & Διαμόρφωση

• Επεξεργασία Επιφάνειας: Τα μαξιλαράκια συγκόλλησης φινίρονται (π.χ. ENIG) για να εξασφαλιστεί καλή συγκολλησιμότητα.
• Διαμόρφωση: Η κοπή με λέιζερ (η πιο συνηθισμένη για ακρίβεια) ή η κοπή με μήτρα χρησιμοποιείται για την περικοπή της πλακέτας στο τελικό της σχήμα.
• Εφαρμογή Stiffener: Τα stiffeners (ατσάλι ή FR-4) προστίθενται σε περιοχές που απαιτούν ακαμψία για την εισαγωγή συνδετήρων ή την τοποθέτηση βαρέων εξαρτημάτων.

6. Δοκιμές & Συσκευασία

• Ηλεκτρική Δοκιμή: Η δοκιμή με ιπτάμενο ανιχνευτή ή εξάρτημα εξασφαλίζει την ακεραιότητα του κυκλώματος.
• Δοκιμή Αξιοπιστίας: Οι δοκιμές αντοχής στην κάμψη προσομοιώνουν πραγματικές συνθήκες κάμψης.
• Συσκευασία: Τα FPC συσκευάζονται συνήθως σε καρούλια (ταινία και καρούλι) ή σε διαστρωμένα φύλλα για την αποφυγή ζημιών.

          Παρουσίαση εργοστασίου

            Έλεγχος Ποιότητας PCB

    Πιστοποιητικά και Διακρίσεις