Aanpasbare flexibele printplaat met hoge duurzaamheid PI-materiaal Ondersteuning Gerber-bestand

Aangepaste Flexibele PCB met Vergulde Contacten & OEM Service

  Hoogwaardige Aangepaste FPC (Flexibele Printed Circuit) boardsgemaakt met duurzaam Polyimide (PI) materiaal. Biedt OEM/ODM diensten voor single, double en multi-layer flex PCB's. Voorzien van vergulde contacten voor superieure geleidbaarheid en corrosiebestendigheid. Perfect voor elektronische toepassingen met hoge dichtheid en beperkte ruimte. Snelle prototyping en strenge kwaliteitscontrole zorgen voor betrouwbare prestaties.

Belangrijkste Kenmerken van Aangepaste Flexibele PCB:

• Premium Materiaal: Gemaakt met hoogwaardige Polyimide (PI) film voor uitzonderlijke flexibiliteit en hittebestendigheid.
• Superieure Geleidbaarheid: Voorzien van vergulde contacten die zorgen voor lage weerstand, uitstekende corrosiebestendigheid en een lange levensduur.
• Hoge Precisie: Ondersteunt fine-pitch design en high-density interconnectie, perfect voor geminiaturiseerde elektronische apparaten.
• Aangepaste Oplossingen: Expert OEM/ODM service voor single, double en multi-layer FPC's met strenge kwaliteitscontrole.

Op Maat Gemaakte Flex-Rigid PCB's voor Consumentenelektronica, Automotive en Industriële Apparatuur:

• Consumentenelektronica: Smartphones, wearables, tablets en laptops (compacte, flexibele interne verbindingen).
• Automotive Elektronica: In-voertuig camera's, sensoren, radar, displays en BMS (betrouwbaar, trillingsbestendig).
• Medische Apparaten: Draagbare monitoren, hoortoestellen en implanteerbare apparaten (geminiaturiseerd, stabiel).
• Lucht- en Ruimtevaart & Defensie: Drones, satellieten, radar en communicatiesystemen (betrouwbaarheid in extreme omgevingen).
• Industriële IoT: Robotica, sensoren en beveiligingscamera's (flexibele verbindingen, robuust gebruik).

Het productieproces voor Flexibele PCB's (FPC's) 

1. Ontwerp & Engineering

• Eisenanalyse: Bevestig substraattype (Polyimide/PI), coverlay opties, buigcyclusvereisten en oppervlakteafwerking (ENIG, Immersion Tin).
• DFM Review: Ingenieurs optimaliseren het ontwerp, met name de buiggebieden, om betrouwbaarheid en produceerbaarheid te garanderen.

2. Materiaalvoorbereiding

• Substraatselectie: Hoogwaardige Polyimide (PI) film met koperbekleding wordt gebruikt vanwege de hitte- en flexweerstand.
• Coverlay Voorbereiding: Een beschermende isolatiefilm (Coverlay) wordt op maat gesneden om de circuits te bedekken.

3. Circuit Fabricage

• Patroonvorming: Circuitpatronen worden met behulp van fotolithografie op de koperfolie overgebracht.
• Etsen: Ongewenst koper wordt chemisch verwijderd, waardoor de gewenste geleidende sporen overblijven.

4. Coverlay Laminatie

• Laminatie: De coverlay wordt over de kale koperbanen aangebracht om isolatie en bescherming tegen oxidatie en mechanische schade te bieden.

5. Oppervlakteafwerking & Vormgeving

• Oppervlaktebehandeling: Soldeerpads worden afgewerkt (bijv. ENIG) om een goede soldeerbaarheid te garanderen.
• Profilering: Lasersnijden (meest gebruikelijk voor precisie) of stanssnijden wordt gebruikt om de printplaat in zijn uiteindelijke vorm te snijden.
• Stijfheidstoepassing: Stijfheidselementen (staal of FR-4) worden toegevoegd aan gebieden die stijfheid vereisen voor connectorinvoeging of montage van zware componenten.

6. Testen & Verpakken

• Elektrisch Testen: Vliegende probe of fixture testen garandeert circuitintegriteit.
• Betrouwbaarheidstesten: Flex-duurzaamheidstests simuleren real-world buigcondities.
• Verpakking: FPC's worden doorgaans verpakt op rollen (tape-and-reel) of in interleaved vellen om schade te voorkomen.

          Fabriekspresentatie

            PCB Kwaliteitstesten

    Certificaten en Onderscheidingen