Bảng mạch linh hoạt có thể tùy chỉnh Độ bền cao Vật liệu PI Hỗ trợ Tệp Gerber

PCB linh hoạt tùy chỉnh với các liên lạc bọc vàng & Dịch vụ OEM

  Bảng FPC (đường mạch in linh hoạt) chất lượng caođược làm bằng vật liệu Polyimide (PI) bền. Cung cấp dịch vụ OEM / ODM cho PCB linh hoạt đơn, kép và đa lớp. Có các liên lạc bọc vàng cho độ dẫn cao và khả năng chống ăn mòn.Hoàn hảo cho vùng đông., các ứng dụng điện tử không gian hạn chế.

Các đặc điểm chính của PCB linh hoạt tùy chỉnh:

• Vật liệu cao cấp:Được chế tạo bằng phim Polyimide (PI) hiệu suất cao cho độ linh hoạt và sức đề kháng nhiệt đặc biệt.
• Khả năng dẫn điện cao hơn:Tính năng liên lạc bọc vàng đảm bảo kháng thấp, khả năng chống ăn mòn tuyệt vời và tuổi thọ lâu dài.
• Độ chính xác cao:Hỗ trợ thiết kế tinh tế và kết nối mật độ cao, hoàn hảo cho các thiết bị điện tử thu nhỏ.
• Giải pháp tùy chỉnh:Dịch vụ OEM / ODM chuyên gia cho FPC đơn, hai và nhiều lớp với kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt.

PCB Dập Dập Flex cho thiết bị điện tử tiêu dùng, ô tô và công nghiệp:

• Điện tử tiêu dùng: Điện thoại thông minh, thiết bị đeo, máy tính bảng và máy tính xách tay (các kết nối nội bộ nhỏ gọn, linh hoạt).
• Điện tử ô tô: Máy ảnh, cảm biến, radar, màn hình hiển thị và BMS (đáng tin cậy, chống rung).
• Thiết bị y tế: Máy theo dõi di động, máy trợ thính và thiết bị cấy ghép (tháng nhỏ, ổn định).
• Hàng không vũ trụ và quốc phòng: Máy bay không người lái, vệ tinh, radar và hệ thống truyền thông (sự tin cậy trong môi trường cực đoan).
• IoT công nghiệp: Robot, cảm biến và camera an ninh (đối nối linh hoạt, sử dụng chắc chắn).

Quá trình sản xuất PCB linh hoạt (FPC)

1Thiết kế & Kỹ thuật

• Phân tích yêu cầu: Xác nhận loại chất nền (Polyimide / PI), các tùy chọn phủ, yêu cầu chu kỳ uốn cong và kết thúc bề mặt (ENIG, Immersion Tin).
• DFM Review: Các kỹ sư tối ưu hóa thiết kế, đặc biệt là các khu vực uốn cong, để đảm bảo độ tin cậy và khả năng sản xuất.

2- Chuẩn bị vật liệu

• Lựa chọn chất nền: Phim Polyimide (PI) hiệu suất cao với lớp phủ đồng được sử dụng vì khả năng chống nhiệt và độ dẻo dai.
• Coverlay Prep: Một bộ phim cách nhiệt bảo vệ (Coverlay) được cắt theo hình dạng để phủ các mạch.

3. Sản xuất mạch

• Mô hình hóa: Các mô hình mạch được chuyển sang tấm đồng bằng cách sử dụng quang vẽ.
• Chụp: Đồng không mong muốn được loại bỏ bằng hóa chất, để lại các dấu vết dẫn điện mong muốn.

4. Coverlay Lamination

• Lamination: Lớp phủ được áp dụng trên các dấu vết đồng trần để cung cấp cách nhiệt và bảo vệ chống oxy hóa và tổn thương cơ học.

5. Xét bề mặt & định hình

• Điều trị bề mặt: Các miếng hàn được hoàn thành (ví dụ, ENIG) để đảm bảo khả năng hàn tốt.
• Thiết kế hồ sơ: cắt laser (thường nhất cho độ chính xác) hoặc cắt chết được sử dụng để cắt bảng thành hình dạng cuối cùng của nó.
• Ứng dụng chất cứng: Các chất cứng (thép hoặc FR-4) được thêm vào các khu vực đòi hỏi độ cứng để chèn kết nối hoặc lắp đặt thành phần nặng.

6Kiểm tra & đóng gói

• Kiểm tra điện: Kiểm tra thăm dò bay hoặc thiết bị cố định đảm bảo tính toàn vẹn của mạch.
• Kiểm tra độ tin cậy: Các thử nghiệm độ bền linh hoạt mô phỏng các điều kiện uốn cong trong thế giới thực.
• Bao bì: FPC thường được đóng gói trên cuộn (cuộn băng và cuộn) hoặc các tấm đan xen để ngăn ngừa hỏng.

Nhà máy trưng bày

            Kiểm tra chất lượng PCB

Giấy chứng nhận và danh dự