Papan Sirkuit Fleksibel yang Dapat Disesuaikan Bahan PI Daya Tahan Tinggi Mendukung File Gerber

PCB Fleksibel Kustom dengan Kontak Berlapis Emas & Layanan OEM

  Papan FPC (Flexible Printed Circuit) Kustom berkualitas tinggidibuat dengan bahan Polyimide (PI) yang tahan lama. Menawarkan layanan OEM/ODM untuk PCB flex satu lapis, dua lapis, dan multi-lapis. Dilengkapi kontak berlapis emas untuk konduktivitas superior dan ketahanan korosi. Sempurna untuk aplikasi elektronik berkepadatan tinggi dan terbatas ruang. Prototyping cepat dan kontrol kualitas yang ketat memastikan kinerja yang andal.

Fitur Utama PCB Fleksibel Kustom:

• Material Premium: Dibuat dengan film Polyimide (PI) berkinerja tinggi untuk fleksibilitas dan ketahanan panas yang luar biasa.
• Konduktivitas Superior: Dilengkapi kontak berlapis emas yang memastikan resistansi rendah, ketahanan korosi yang sangat baik, dan umur pakai yang panjang.
• Presisi Tinggi: Mendukung desain pitch halus dan interkoneksi berkepadatan tinggi, sempurna untuk perangkat elektronik miniatur.
• Solusi Kustom: Layanan OEM/ODM ahli untuk FPC satu lapis, dua lapis, dan multi-lapis dengan kontrol kualitas yang ketat.

PCB Flex-Rigid Khusus untuk Elektronik Konsumen, Otomotif, dan Peralatan Industri:

• Elektronik Konsumen: Smartphone, perangkat yang dapat dikenakan, tablet, dan laptop (koneksi internal yang ringkas dan fleksibel).
• Elektronik Otomotif: Kamera dalam kendaraan, sensor, radar, tampilan, dan BMS (andal, tahan getaran).
• Perangkat Medis: Monitor portabel, alat bantu dengar, dan perangkat implan (miniatur, stabil).
• Dirgantara & Pertahanan: Drone, satelit, radar, dan sistem komunikasi (keandalan lingkungan ekstrem).
• IoT Industri: Robotika, sensor, dan kamera keamanan (sambungan fleksibel, penggunaan kasar).

Proses produksi untuk PCB Fleksibel (FPC) 

1. Desain & Rekayasa

• Analisis Persyaratan: Konfirmasi jenis substrat (Polyimide/PI), opsi coverlay, persyaratan siklus tekuk, dan finishing permukaan (ENIG, Immersion Tin).
• Tinjauan DFM: Insinyur mengoptimalkan desain, khususnya area tekuk, untuk memastikan keandalan dan kemampuan manufaktur.

2. Persiapan Material

• Pemilihan Substrat: Film Polyimide (PI) berkinerja tinggi dengan lapisan tembaga digunakan karena ketahanan panas dan fleksibilitasnya.
• Persiapan Coverlay: Film isolasi pelindung (Coverlay) dipotong sesuai bentuk untuk menutupi sirkuit.

3. Fabrikasi Sirkuit

• Pola: Pola sirkuit ditransfer ke foil tembaga menggunakan fotolitografi.
• Etching: Tembaga yang tidak diinginkan secara kimiawi dihilangkan, menyisakan jejak konduktif yang diinginkan.

4. Laminasi Coverlay

• Laminasi: Coverlay diterapkan di atas jejak tembaga telanjang untuk memberikan isolasi dan perlindungan terhadap oksidasi dan kerusakan mekanis.

5. Finishing Permukaan & Pembentukan

• Perawatan Permukaan: Bantalan solder difinishing (misalnya, ENIG) untuk memastikan kemampuan solder yang baik.
• Profiling: Pemotongan laser (paling umum untuk presisi) atau pemotongan die digunakan untuk memangkas papan ke bentuk akhirnya.
• Aplikasi Stiffener: Stiffener (baja atau FR-4) ditambahkan ke area yang membutuhkan kekakuan untuk penyisipan konektor atau pemasangan komponen berat.

6. Pengujian & Pengemasan

• Pengujian Listrik: Pengujian probe terbang atau fixture memastikan integritas sirkuit.
• Pengujian Keandalan: Uji ketahanan flex mensimulasikan kondisi tekuk dunia nyata.
• Pengemasan: FPC biasanya dikemas pada gulungan (pita-dan-gulungan) atau lembaran selang-seling untuk mencegah kerusakan.

          Tampilan pabrik

            Pengujian Kualitas PCB

    Sertifikat dan Penghargaan