Настраиваемая гибкая печатная плата, высокопрочный файл PI с поддержкой материала Gerber

Гибкие печатные платформы на заказ с позолоченными контактами и услугами OEM

  Высококачественные индивидуальные платы FPC (гибкие печатные схемы)Предлагает услуги OEM/ODM для однослойных, двойных и многослойных гибких печатных плат.Идеально подходит для высокой плотностиБыстрое создание прототипов и строгий контроль качества обеспечивают надежную производительность.

Ключевые характеристики гибких печатных плат на заказ:

• Премиальный материал:Изготовлен из высокоэффективной полиамидной пленки для исключительной гибкости и теплостойкости.
• Высокая проводимость:Обладает позолоченными контактами, обеспечивающими низкое сопротивление, отличную коррозионную стойкость и длительный срок службы.
• Высокая точность:Поддерживает тонкий дизайн и высокую плотность взаимосвязи, идеально подходит для миниатюрных электронных устройств.
• Решающие решения:Экспертные услуги OEM/ODM для однослойных, двойных и многослойных FPC с строгим контролем качества.

ПКБ гибко-жесткие на заказ для потребительской электроники, автомобильного и промышленного оборудования:

• Потребительская электроника: смартфоны, носимые устройства, планшеты и ноутбуки (компактные, гибкие внутренние соединения).
• Автомобильная электроника: Встроенные в транспортные средства камеры, датчики, радар, дисплеи и BMS (надежный, вибрационный).
• Медицинские изделия: портативные мониторы, слуховые аппараты и имплантируемые устройства (миниатюризованные, стабильные).
• Аэрокосмическая и оборонная промышленность: беспилотные летательные аппараты, спутники, радары и системы связи (надежность в экстремальных условиях).
• Промышленный Интернет вещей: робототехника, датчики и камеры видеонаблюдения (гибкие соединения, прочное использование).

Процесс производства гибких ПХБ (ФХБ)

1Дизайн и инженерия.

• Анализ требований: подтверждение типа подложки (полимид/ПИ), вариантов покрытия, требований к циклу изгиба и отделки поверхности (ENIG, Immersion Tin).
• Обзор DFM: Инженеры оптимизируют конструкцию, особенно области изгиба, чтобы обеспечить надежность и изготовление.

2. Подготовка материала

• Выбор субстрата: высокоэффективная полиамидная пленка с медным покрытием используется из-за ее теплостойкости и гибкости.
• Подготовка к покрытию: защитная изоляционная пленка (Coverlay) разрезается по форме, чтобы покрыть цепи.

3Производство микросхемы

• Образцы: схемы передаются на медную фольгу с помощью фотолитографии.
• Этировка: Нежелательная медь химически удаляется, оставляя желаемые проводящие следы.

4. Ламинация покрытия

• Ламинация: покрытие наносится на голые следы меди для обеспечения изоляции и защиты от окисления и механического повреждения.

5. Окончание поверхности и формирование

• Поверхностная обработка: для обеспечения хорошей сварной способности сварные подушки завершаются (например, ENIG).
• Профилирование: лазерная резка (наиболее распространенная для точности) или резка штампом используется для обрезания доски до ее окончательной формы.
• Применение жестких материалов: жесткие материалы (сталь или FR-4) добавляются в области, требующие жесткости для вставки соединителя или установки тяжелых компонентов.

6Испытания и упаковка

• Электрические испытания: испытания на летающем зонде или устройстве обеспечивают целостность цепи.
• Испытания надежности: испытания на гибкость имитируют реальные условия изгиба.
• Упаковка: ФПК обычно упаковываются на катушки (ленту и катушку) или переплетенные листы, чтобы предотвратить повреждение.

Витрина завода

            Проверка качества ПКБ

Удостоверения и награды