Custom Automotive PCBs: für Geschwindigkeit und Sicherheit entwickelt.

December 4, 2025

Neueste Unternehmensnachrichten über Custom Automotive PCBs: für Geschwindigkeit und Sicherheit entwickelt.
1. Definition und Kernfunktion

PCB für die AutomobilindustrieSie dienen als zentrales Nervensystem und verbinden und steuern elektronische Komponenten wie Motorsteuerungseinheiten (ECU), Sensoren,Informations- und UnterhaltungssystemeIm Gegensatz zu Konsum-PCBs müssen sie extremen Betriebsumgebungen standhalten.

2. Schlüsselmerkmale PCB für den Automobilbereich werden durch strenge Anforderungen definiert:
  • Umweltverträglichkeit:Betrieb bei -40°C bis 150°C, Widerstand gegen Feuchtigkeit, Salzspray und Chemikalien.
  • Vibrations-/Schockwiderstand:Überleben 50G+ mechanische Stoßwellen und kontinuierliche Vibrationen (z. B. ISO 16750-Standard).
  • Hohe Zuverlässigkeit≤10 FIT-Rate (Failures in Time) ‡ für Sicherheitssysteme wie Airbag-Steuerungen kritisch.
  • Mehrschichtendes Design:6·20+ Schichten mit HDI-Technologie (High-Density Interconnect) für komplexe Routing.
  • Ausgangsstoffe:Hoch-Tg-FR-4, Polyimid- oder Keramiksubstrate für thermische Stabilität; schweres Kupfer (bis zu 6 Unzen) für den Stromverbrauch.
3Vorteile gegenüber Standard-PCBs
  1. SicherheitskonformitätZwingend für ASIL-Systeme (Automotive Safety Integrity Level).
  2. Langlebigkeit:Überdauert Fahrzeuggarantien (z. B. mehr als 100.000 Betriebsstunden).
  3. Signalintegrität:EMI/RFI-Schirmung verhindert Störungen in kritischen Systemen.
4Flow Die Produktion von PCB für Fahrzeuge umfasst strenge Schritte:
  1. Design und Simulation:
    • CAD-Werkzeuge (z. B. Altium) für Layouts; EMI/thermische Simulationen.
    • DFM-Kontrollen (Design for Manufacturing), um Feldfehler zu vermeiden.
  2. Materialvorbereitung:
    • Auswahl von Laminaten mit hohem Tg-Wert (z. B. Isola TerraGreen® für geringe Verluste).
    • Kupferfolie zur Haftung.
  3. Mehrschicht-Lamination:
    • Sequentielle Aufbau von Schichten mit Präpreg-Bindung.
    • Vakuumlaminierung zur Beseitigung von Luftbeulen.
  4. Bohren und Plattieren:
    • Laserbohrungen für Mikrovia (≤ 100 μm).
    • Elektrolytloses Kupfer + Elektrolytbeschichtung für die Füllung.
  5. Gravierungen und Muster:
    • Fotolithographie für Spurenbreiten von 35 μm.
    • AOI (Automatisierte optische Inspektion) zur Fehlererkennung.
  6. Prüfung und Validierung:
    • Elektrische Prüfungen: Fliegende Sonde/IKT für Öffnungen/Shorts.
    • Umweltprüfungen: Wärmezyklus (-55°C-125°C, mehr als 1.000 Zyklen), HAST (Highly Accelerated Stress Test).
    • Zuverlässigkeitsprüfungen: Simulationen von Vibrationen/Schocks.
5. Kritische Anwendungen
  • Antriebssystem:ECU, Übertragungssteuerung.
  • Sicherheit:Airbag-Steuerungen, ABS.
  • Komfort:Klimateinstellung, Sitzmodule.
  • Verbindungsfähigkeit:5G/V2X-Antennen, Infotainment.
  • EV-spezifisch:BMS (Batterie-Management-Systeme), OBC (Innenladegeräte).