Des PCB automobiles sur mesure, conçus pour la vitesse, pour la sécurité.

December 4, 2025

Dernières nouvelles de l'entreprise Des PCB automobiles sur mesure, conçus pour la vitesse, pour la sécurité.
1. Définition et Fonction Principale

Circuits imprimés automobilessont des cartes de circuits spécialisées conçues pour les véhicules. Elles servent de système nerveux central, interconnectant et contrôlant les composants électroniques tels que les unités de contrôle moteur (ECU), les capteurs, les systèmes d'infodivertissement et les systèmes ADAS (Systèmes Avancés d'Aide à la Conduite). Contrairement aux circuits imprimés grand public, ils doivent résister à des environnements opérationnels extrêmes.

2. Caractéristiques Clés Les circuits imprimés automobiles sont définis par des exigences strictes :
  • Résistance environnementale : Fonctionnement de -40 °C à 150 °C, résistance à l'humidité, aux embruns salins et à l'exposition chimique.
  • Résistance aux vibrations/chocs : Résistance aux chocs mécaniques de 50 G+ et aux vibrations continues (par exemple, norme ISO 16750).
  • Haute fiabilité : ≤10 FIT (Failures in Time) – critique pour les systèmes de sécurité comme les contrôleurs d'airbag.
  • Conception multicouche : 6 à 20+ couches avec la technologie HDI (High-Density Interconnect) pour un routage complexe.
  • Matériaux : Substrats FR-4 à haute Tg, polyimide ou céramique pour la stabilité thermique ; cuivre lourd (jusqu'à 6 oz) pour la gestion de l'alimentation.
3. Avantages par rapport aux circuits imprimés standard
  1. Conformité aux normes de sécurité : Obligatoire pour les systèmes ASIL (Automotive Safety Integrity Level).
  2. Longévité : Dépasse les garanties des véhicules (par exemple, plus de 100 000 heures de fonctionnement).
  3. Intégrité du signal : Le blindage EMI/RFI empêche les interférences dans les systèmes critiques.
4. Le flux de production des circuits imprimés automobiles implique des étapes rigoureuses :
  1. Conception et simulation :
    • Outils CAO (par exemple, Altium) pour la mise en page ; simulations EMI/thermiques.
    • Vérifications DFM (Design for Manufacturing) pour éviter les défaillances sur le terrain.
  2. Préparation des matériaux :
    • Sélection de stratifiés à haute Tg (par exemple, Isola TerraGreen® pour faibles pertes).
    • Traitement de la feuille de cuivre pour l'adhérence.
  3. Lamination multicouche :
    • Construction séquentielle de couches avec liaison préimprégnée.
    • Lamination sous vide pour éliminer les poches d'air.
  4. Perçage et placage :
    • Perçage laser pour micro-trous (≤100 µm).
    • Cuivre sans électrode + placage électrolytique pour le remplissage des vias.
  5. Gravure et modelage :
    • Photolithographie pour des largeurs de trace de 35 µm.
    • AOI (Inspection Optique Automatisée) pour la détection des défauts.
  6. Tests et validation :
    • Tests électriques : sonde volante/ICT pour les circuits ouverts/courts-circuits.
    • Tests environnementaux : cyclage thermique (-55 °C↔125 °C, plus de 1 000 cycles), HAST (Highly Accelerated Stress Test).
    • Tests de fiabilité : simulations de vibrations/chocs.
5. Applications critiques
  • Groupe motopropulseur : ECU, contrôle de la transmission.
  • Sécurité : Contrôleurs d'airbag, ABS.
  • Confort : Climatisation, modules de siège.
  • Connectivité : Antennes 5G/V2X, infodivertissement.
  • Spécifique aux véhicules électriques : BMS (Systèmes de gestion de batterie), OBC (Chargeurs embarqués).