PCBs automotivos personalizados: construídos para velocidade, construídos para segurança.

December 4, 2025

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1. Definição e Função Central

PCB para automóveisSão placas de circuito especializadas concebidas para veículos, que servem como sistema nervoso central, interconectando e controlando componentes electrónicos como unidades de controlo do motor (ECU), sensores,sistemas de informação e entretenimento, e ADAS (Advanced Driver Assistance Systems). Ao contrário dos PCB de consumo, eles devem suportar ambientes operacionais extremos.

2Características essenciais Os PCB automotivos são definidos por requisitos rigorosos:
  • Resiliência ambiental:Operar a -40°C a 150°C, resistir à humidade, spray de sal e exposição química.
  • Resistência a vibrações/choques:Superviver a choques mecânicos 50G+ e vibrações contínuas (por exemplo, norma ISO 16750)
  • Alta fiabilidade:Taxa de FIT ≤ 10 (falhas no tempo)
  • Projeto de várias camadas:6+20 camadas com tecnologia HDI (High-Density Interconnect) para encaminhamento complexo.
  • Materiais:Substratos de FR-4, poliimida ou cerâmica de alta Tg para estabilidade térmica; cobre pesado (até 6 oz) para manuseio de energia.
3Vantagens em relação aos PCBs padrão
  1. Conformidade de segurança:É obrigatório para os sistemas ASIL (Automotive Safety Integrity Level).
  2. Longevidade:Permanece mais tempo do que as garantias do veículo (por exemplo, mais de 100 000 horas de funcionamento).
  3. Integridade do sinal:A blindagem EMI/RFI impede interferências em sistemas críticos.
4A produção de PCBs automotivos envolve passos rigorosos:
  1. Projeto e simulação:
    • Ferramentas CAD (por exemplo, Altium) para layout; simulações EMI/térmicas.
    • Verificações DFM (Design for Manufacturing) para evitar falhas no campo.
  2. Preparação do material:
    • Seleção de laminados de alta Tg (por exemplo, Isola TerraGreen® para baixas perdas).
    • Tratamento com folha de cobre para aderência.
  3. Laminagem de várias camadas:
    • Acúmulo sequencial de camadas com ligação pré-impregnada.
    • Laminação a vácuo para eliminar bolsas de ar.
  4. Perforação e revestimento:
    • Perfuração a laser para micro-vias (≤ 100 μm).
    • Cobre inelectro + revestimento eletrolítico para enchimento.
  5. Gravura e padronização:
    • Fotolitografia para largura de traço de 35 μm.
    • AOI (inspecção óptica automatizada) para detecção de defeitos.
  6. Teste e validação:
    • Ensaios elétricos: sonda voadora/TIC para aberturas/shorts.
    • Testes ambientais: Ciclos térmicos (-55°C-125°C, mais de 1000 ciclos), HAST (Highly Accelerated Stress Test).
    • Ensaios de fiabilidade: simulações de vibração/choque.
5Aplicações críticas
  • Sistema de transmissão:ECU, controlo de transmissão.
  • Segurança:Controladores de airbags, ABS.
  • Conforto:Controle climático, módulos de assentos.
  • Conectividade:Antenas 5G/V2X, infoentretenimento.
  • Específico do veículo:BMS (Sistemas de Gestão de Baterias), OBC (Carregadores a Bordo).