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1.2mm 6 capas HDI placas de circuito impreso de cobre grueso revestido de diseño tamaño personalizado
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | Varía por condición de bienes |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados) |
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| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 14-15 días hábiles |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
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Información detallada |
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| Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA: | 0.1 mm | Estándar de PCBA: | Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2. |
|---|---|---|---|
| Relación de aspecto: | 20:1 | Pensamiento en el tablero: | 1.6 mm |
| Línea mínima espacio: | 3 milímetros (0,075 mm) | Acabado superficial: | HASL/OSP/ENIG |
| Material: | FR4 | Producto: | Placa de circuito de la impresión |
| color de aceite: | verde | Trago de superficie: | OSP/ENIG/HASL |
| Resaltar: | 1Placa de PCB revestida con cobre de.2 mm de grosor,Placas de circuitos impresos HDI de 6 capas |
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Descripción de producto
PCB de cobre grueso HDI de 6 capas
1. Descripción del producto:
PCB HDI, abreviatura de Placa de Circuito Impreso de Interconexión de Alta Densidad, es una placa de circuito de alta precisión que adopta microvías (vías ciegas, vías enterradas, vías apiladas, etc.), conductores finos (generalmente ancho/espacio de línea ≤ 4mil/4mil) y tecnología de laminación avanzada. Su característica principal es lograr una mayor densidad de circuito e integración de componentes dentro de un espacio limitado de la placa, lo que puede satisfacer las necesidades de desarrollo de los dispositivos electrónicos para la "miniaturización, la ligereza y el alto rendimiento". Se utiliza ampliamente en campos como las comunicaciones 5G, las imágenes médicas, los dispositivos portátiles inteligentes, la electrónica automotriz y la aeroespacial. En comparación con las PCB tradicionales, las PCB HDI pueden reducir significativamente el tamaño de la placa (generalmente entre un 25% y un 40%) al reducir el diámetro de las vías y optimizar el método de conexión entre capas, al tiempo que mejoran la velocidad y la estabilidad de la transmisión de la señal y reducen la interferencia electromagnética.
2. Características del producto:
- Interconexión de alta densidad
- Microvía
- Diseño de agujeros ciegos y enterrados
- Diseño multinivel
- Líneas finas y paso fino
- Excelente rendimiento eléctrico
- Altamente integrado
3. Aplicaciones específicas de la industria (ayuda a los compradores a "ver su caso de uso")
- 5G y Telecomunicaciones:Pequeñas celdas 5G, transceptores de estaciones base y módulos ópticos: maneja señales de alta frecuencia (sub-6GHz/mmWave) sin interferencias.
- Equipos médicos:Escáneres de resonancia magnética, monitores de ECG portátiles y dispositivos de imágenes dentales: los materiales de grado médico garantizan la biocompatibilidad y el cumplimiento de la norma ISO 13485.
- Electrónica automotriz:ADAS (Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor), infoentretenimiento en el vehículo y gestión de baterías de vehículos eléctricos: resiste la vibración (10-2000Hz) y la humedad (85℃/85%HR, 1000h).
- Aeroespacial y Defensa:Controladores de vuelo de UAV (drones), módulos de comunicación por satélite: cumple con MIL-STD-202G para resistencia a golpes, temperatura y altitud.
4. Material y fiabilidad (cumple con los estándares globales de la industria)
| Material/Estándar | Especificación | Ventaja para los compradores globales |
|---|---|---|
| Sustrato base | FR-4 (Tg 170-220℃) / PI de alta Tg (para escenarios de alta temperatura) | Resiste temperaturas de funcionamiento de -55℃~150℃; compatible con soldadura sin plomo (pico de 260℃) |
| Lámina de cobre | 0.5oz~3oz (electrodepositado/laminado) | Garantiza baja resistencia (≤0.003Ω/sq) para aplicaciones de alta corriente (por ejemplo, módulos de alimentación automotrices) |
| Acabado superficial | ENIG (Oro de inmersión: 3-5μm Au) / OSP / HASL | ENIG proporciona más de 1000 ciclos de contacto (ideal para conectores)；OSP se adapta a la electrónica de consumo de bajo costo y alto volumen |
