Fabricación personalizada de PCB multicapa con oro de inmersión para dispositivos inalámbricos

Datos del producto:

Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: xingqiang
Certificación: ROHS,CE,UL,ISO,IATF
Número de modelo: Según el modo del cliente

Pago y Envío Términos:

Minimum Order Quantity: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Precio: Based On Gerber
Packaging Details: NA
Payment Terms: ,T/T,Western Union
Capacidad de la fuente: 100000 m2/mes
Mejor precio Ahora Charle

Información detallada

Producto: PWB de alta densidad de la interconexión Material: FR4
Proceso de tratamiento de superficies: Enig Método de prueba: Prueba de sonda voladora
Característica: LIGERO Estándar de calidad: IPC Clase 2
Lista de cotizaciones: Lista Gerber o BOM Tecnología de SMT: SMD, BGA, DIP, etcétera
Cita: Basado en archivos Gerber Soldermasta: Verde/ Blanco/ Negro/ Azul/ Amarillo/Rojo
Resaltar:

Placa PCB ligera para UAV

,

Placa electrónica con máscara antisoldante verde

,

PCB UAV con diseño optimizado

Descripción de producto

PCB HDI de acabado ENIG personalizado:

ENIG HDI PCB combina tecnología de interconexión de alta densidad con un acabado de inmersión de oro de primera calidad.lo que lo hace perfecto para dispositivos electrónicos de alta frecuencia y miniaturizados.


¿Por qué elegirnos a nosotros?:

✔ 30 años de experiencia en la fabricación de PCB
✔ Certificado ISO 9001, ROHS y ISO / TS16949
✔ Apoyar servicios personalizados
✔ Apoyo de ingeniería profesional (DFM, simulación de impedancia)
✔ Envío global (DHL, FedEx, UPS) ️ Entrega a los EE.UU., Alemania, Reino Unido, Japón, Australia, etc.


Las ventajas de los PCB HDI:

• Miniaturización:Mediante el uso de microvias y características de línea fina, HDI permite empaquetar más componentes en una huella significativamente más pequeña.
• Integridad de la señal mejorada:Las rutas de interconexión más cortas reducen la pérdida de señal y la interferencia parasitaria, por lo que son ideales para dispositivos de alta velocidad.
• Confiabilidad superior:Las vías apiladas y llenas proporcionan una estructura física robusta, mejorando la gestión térmica y el rendimiento eléctrico.
• Eficiencia de los costes:Si bien la tecnología es avanzada, reducir el número de capas y el tamaño general de la placa puede reducir los costos totales de materiales.



Fabricación personalizada de PCB multicapa con oro de inmersión para dispositivos inalámbricos 0

         

Vitrina de la fábrica

Fabricación personalizada de PCB multicapa con oro de inmersión para dispositivos inalámbricos 1


            Pruebas de calidad de los PCB


Fabricación personalizada de PCB multicapa con oro de inmersión para dispositivos inalámbricos 2


Certificados y honores

Fabricación personalizada de PCB multicapa con oro de inmersión para dispositivos inalámbricos 3

Calificaciones y Reseñas

Calificación General

5.0
Basado en 50 reseñas de este producto

Imagen de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones
5 estrellas
100%
4 estrellas
0%
3 estrellas
0%
2 estrellas
0%
1 estrellas
0%

Todas las reseñas

M
Mateo
Canada Jan 14.2026
The customization process has a reasonable turnaround time, and even urgent orders can be delivered on time without compromising on quality.

Quiere saber más detalles sobre este producto
No input file specified. Fabricación personalizada de PCB multicapa con oro de inmersión para dispositivos inalámbricos ¿podría enviarme más detalles como tipo, tamaño, cantidad, material, etc.?
¡Gracias!
Esperando su respuesta.