Placa PCB HDI de aceite blanco personalizada para sistema de navegación e infoentretenimiento de vehículos

Placa de Interconexión de Alta Densidad (HDI) de Aceite Blanco para Electrónica Automotriz:

Una PCB Automotriz HDI de Aceite Blanco Personalizada es una placa de circuito automotriz de alto rendimiento que combina la tecnología HDI con una máscara de soldadura blanca. HDI permite interconexiones de alta densidad, líneas finas y microvías, lo que permite la miniaturización y la transmisión de señales de alta velocidad confiable en espacios limitados. La máscara de soldadura blanca proporciona una excelente reflexión de la luz, crítica para las aplicaciones de iluminación LED, y mejora la visibilidad de las etiquetas de serigrafía. Construida para cumplir con los estrictos estándares automotrices, resiste temperaturas extremas, vibraciones y humedad, lo que la hace ideal para módulos LED automotrices, sensores y sistemas de control compactos que requieren tanto rendimiento como durabilidad.

Características Básicas:

• Tecnología HDI: Utiliza microvías, vías ciegas/enterradas y trazas de paso fino para una alta densidad de componentes y un diseño compacto.
• Máscara de Soldadura Blanca:Presenta un revestimiento protector blanco que ofrece una reflexión de luz superior y un alto contraste para una impresión de serigrafía clara.
• Grado Automotriz:Fabricado con materiales de alto TG y conforme a las normas IATF 16949, lo que garantiza la durabilidad en entornos hostiles.
• Fiabilidad Mejorada:Ofrece un rendimiento eléctrico estable, una excelente conductividad térmica y resistencia a altas temperaturas, vibraciones y humedad.

Proceso de Producción:

1. Preparación de Diseño e Ingeniería
El cliente proporciona archivos de diseño (como archivos Gerber), y el equipo de ingeniería realiza el análisis de Diseño para la Fabricación (DFM), optimizando el diseño para garantizar la precisión de las microvías y las trazas, al tiempo que selecciona los materiales de sustrato apropiados (como FR-4 o laminados de alta frecuencia).
2. Fabricación y Perforación de la Capa Interna
Fabricación de circuitos de capa interna en el sustrato: las capas de cobre se graban para formar circuitos mediante fotolitografía, seguido de perforación láser (o perforación mecánica) para crear microvías (típicamente con diámetros inferiores a 0,15 mm) para interconexiones de alta densidad.
3. Metalización de Poros y Laminación
Platear químicamente los agujeros con cobre o rellenarlos con materiales conductores para hacer que las paredes de los agujeros sean conductoras; luego laminar todas las capas internas y externas juntas a alta temperatura y presión para garantizar una alineación precisa de cada capa.
4. Fabricación de la Capa Externa y Tratamiento de la Superficie
Agregar circuito de capa externa: Después de la transferencia gráfica y el grabado, realizar un tratamiento de la superficie (como inmersión en oro, OSP o inmersión en plata) para mejorar la soldabilidad y la resistencia a la oxidación.
5. Pruebas y Procesamiento Final
Realizar pruebas rigurosas de la función del circuito (incluidas AOI y pruebas eléctricas), confirmar resultados sin defectos, luego proceder con el recorte, la limpieza y el embalaje para el envío.

         Exhibición de la fábrica

            Pruebas de Calidad de PCB

    Certificados y Honores