PCB rígido-flexible HDI de 4 capas, combinación de placa blanda y dura, diseño multinivel

Placa de circuitos rígidos-flexibles HDI de 4 capas: alimentación de la próxima generación de electrónica inteligente

 4 capas de HDI de placas combinadas blandas y duras de PCBes un PCB que logramayor densidad de circuitomediante el uso de líneas más delgadas, aberturas más pequeñas y un diseño de cableado más denso.Esta tecnología de PCB puede lograr más conexiones de circuito en un espacio limitado mediante la adopción de procesos de fabricación y tecnologías de diseño más avanzados, y se utiliza ampliamente en teléfonos móviles, tabletas, computadoras, equipos, automóviles, electrónica y otros campos médicos.

Ventajas del diseño de PCB de miniaturización

1. Miniaturización extrema y reducción de peso:

   • Combina el diseño 3D (Flex) con Microvias (HDI): logra la densidad de componentes y enrutamiento más alta posible mientras permite que el circuito se doble, pliegue y encaje en espacios extremadamente pequeños e irregulares.

   • Elimina los conectores y cables voluminosos, reduciendo significativamente el tamaño y el peso del producto.

2. Rendimiento eléctrico superior:

   • Integridad de la señal mejorada: las características de HDI (microvias, rastros más finos) combinadas con rutas flexibles cortas y continuas minimizan la pérdida de señal, el ruido y el desajuste de impedancia,que es crucial para aplicaciones digitales y de RF de alta velocidad.

3. Confiabilidad máxima en ambientes hostiles:

   • Menos puntos de falla: la integración en una sola estructura HDI elimina múltiples interfaces de conectores y juntas de soldadura.

   • Alta durabilidad: La estructura proporciona la resistencia y densidad de componentes de HDI con la resistencia a las vibraciones y golpes de los materiales flexibles, ideal para la electrónica de misión crítica o robusta.

4. Reunión simplificada:

   • El circuito se fabrica como una sola unidad, pre-probada, reduciendo significativamente el tiempo de montaje manual, la complejidad y el riesgo de error humano durante la construcción del producto final.

Escenarios de aplicación
1Electrónica de consumo (enfoque en la miniaturización):
• Smartphones & Tablets: permite diseños ultra delgados y permite el montaje de componentes de alta densidad (por ejemplo, procesador, memoria) en un espacio mínimo.
• Dispositivos portátiles: son cruciales para rastreadores de aptitud física, relojes inteligentes y gafas inteligentes que requieren una funcionalidad compleja en un factor de forma pequeño, contorneado y a menudo dinámico.
• Cámaras digitales y videocámaras: se utilizan para conectar partes móviles (por ejemplo, mecanismos de lentes, pantallas giratorias) con la placa rígida principal, ahorrando un espacio significativo.
2Dispositivos médicos (confianza y tamaño):
• Dispositivos implantables: Por ejemplo, marcapasos e implantes cocleares, donde es esencial una alta fiabilidad, una miniaturización extrema y una biocompatibilidad.
• Equipo portátil de diagnóstico/monitoreo: Los dispositivos portátiles de ultrasonido, los monitores y los audífonos requieren circuitos densos en un paquete compacto y duradero.
3Aeroespacial y Defensa (Ruggedness & Weight Focus):
• Aviónica y sistemas de control de vuelo: se utilizan en pantallas de cabina y módulos de control donde los circuitos deben soportar altas vibraciones, golpes,y temperaturas extremas mientras se cumplen los objetivos estrictos de reducción de peso.
• Electrónica de satélites y naves espaciales: esencial para maximizar la funcionalidad y minimizar el peso y sobrevivir a duras condiciones ambientales (vacío, temperaturas extremas, radiación).
• Sistemas de comunicaciones y orientación militares: Proporciona interconexiones duraderas y confiables para equipos como radios portátiles, guía de misiles y equipo de vigilancia.
4Electrónica automotriz (concentrado en vibración y complejidad):
• Sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS): se utilizan en módulos de sensores, radares y unidades de lidars.
• Sistemas de infoentretenimiento y tablero de instrumentos: Proporciona interconexiones confiables que deben curvarse y doblarse para encajar detrás de geometrías complejas del tablero de instrumentos mientras resisten las vibraciones.
5Industria y robótica:
• Robótica articulada: Se utiliza en las "articulaciones" o brazos móviles de los robots industriales, donde el circuito debe soportar millones de ciclos de flexión sin fallas.
• Sensores de alta densidad: para sistemas de automatización y control industriales que requieren componentes densos y conexiones confiables en lugares apretados y montados en la máquina.

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