Material ignífugo de la placa de interconexión de alta densidad de aceite verde FR-4

PCB HDI personalizado para lograr dispositivos ultra-miniaturizados:

El...Los componentes de las placas de interconexión de alta densidad (placas HDI)es una placa de circuito impreso avanzada diseñada para satisfacer las crecientes demandas de dispositivos electrónicos modernos.y compacidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones que requieren una alta densidad de circuito e integridad eléctrica superior.el tablero garantiza una excelente resistencia mecánica y estabilidad térmica, para una amplia gama de usos industriales y comerciales.

Dispositivos de aplicación básicos de los PCB HDI:

- teléfonos móviles y tabletas portátiles con conexión 5G

- dispositivos IoT (tecnología portátil, sensores inteligentes)

- Instrumentos médicos (dispositivos de diagnóstico, dispositivos implantables)

- Tecnología automotriz (sistemas ADAS, entretenimiento en el automóvil)

- Equipo aeroespacial y de defensa (partes para satélites, sistemas de radar)

- Computación de alto rendimiento (servidores de centros de datos, tarjetas gráficas)

- Electrónica de consumo (dispositivos VR/AR, drones civiles)

Proceso de fabricación principal de los PCB HDI:

1Diseño y preparación básica:Diseño del circuito finalizado, núcleos delgados y recubiertos de cobre preparados para las capas internas.

2Perforación y metallización por láser:Paso clave de HDI: los láseres de precisión crean microvias (agujeros pequeños < 150 μm).

3Imagen de capas y laminación:Patrones de circuito transferidos a capas (fotolitografía / grabado). múltiples capas alineadas, apiladas con material aislante (prepreg) y laminadas bajo calor / presión.

4. Finalización y ensayo de la superficie:Circuitos exteriores finales grabados. Aplicado acabado de superficie protector/soldable (por ejemplo, ENIG, HASL). Se realizaron pruebas eléctricas y ópticas rigurosas.

Vitrina de la fábrica

            Pruebas de calidad de los PCB

Certificados y honores