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詳細情報 |
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| 分。はんだマスクのクリアランス: | 0.1mm | PCBA標準: | IPC-A-610E |
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| アスペクト比: | 20:1 | 取締役会の考え方: | カスタマイズされた |
| 最小行間隔: | 3ミル(0.075mm) | 表面仕上げ: | HASL/OSP/ENIG |
| マテリラ: | FR4 | 見積依頼: | ゲルバーファイルとBOMリスト |
| ハイライト: | ブラックオイルのリジッド・フレックスPCB,柔らかと硬い組み合わせのプレートPCB |
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製品の説明
黒油8層青油ソフトハード複合基板PCB
製品 説明:
黒油8層ソフトハード複合基板PCBは、剛性PCBとフレキシブルPCBの特性を組み合わせたプリント基板です。剛性PCBとフレキシブルPCBの設計を組み合わせることで、剛性基板の構造的強度とフレキシブル基板の柔軟性を兼ね備えた回路基板を実現します。リジッドフレキシブルPCBは、より多くの回路接続オプションを達成でき、高い機械的強度と優れた柔軟性も備えており、剛性と柔軟性の両方の利点を必要とするアプリケーションシナリオに適しています。製品の特徴:
剛性と柔軟性の組み合わせ
- 省スペース
- 高密度配線
- 優れた耐震性と耐干渉性能
- システムの信頼性向上
- 設計の柔軟性
- 製造プロセス:
設計と材料選択:設計段階では、どの部分を剛性とし、どの部分を柔軟にするかを明確にする必要があります。適切な基材(FR4、ポリイミドなど)とプロセスを選択して、剛性部分と柔軟部分の良好な統合を確保する必要があります。
- PCBラミネーション:リジッドフレキシブルPCBの製造には、剛性部分と柔軟部分のラミネーションが必要であり、通常、異なる材料の回路層を完全なPCBに組み合わせるために、精密なホットプレスと接着が含まれます。
- 表面処理:表面処理プロセス(金メッキ、スズメッキ、OSPなど)を使用して、回路の表面を保護し、優れたはんだ付け性と耐酸化性を確保します。
- 組み立てとテスト:回路基板の完成後、部品実装またはプラグイン溶接を行い、回路が正常に機能し、設計要件を満たしていることを確認するために電気テストを実施します。
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