Scheda di interconnessione ad alta densità Green Oil, materiale ignifugo FR-4

Name: Scheda di interconnessione ad alta densità Green Oil, materiale ignifugo FR-4
Brand: Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.
SKU: Secondo il modello del cliente
Availability: InStock

Marchio: Xingqiang

Certificazione: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)

Numero di modello: Secondo il modello del cliente

Quantità minima di ordine: Sample,1 Pc(5 Square Meters)

Prezzo: Based on Gerber Files

Imballaggio standard: Packed As Per Customer

Tempi di consegna: N / A

Termini di pagamento: ,T/T,Western Union

Capacità di fornitura: 100000 m2/mese

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

PCB ignifugo FR-4

schede di interconnessione ad alta densità

PCB HDI Green Oil

Product Name: PCB HDI

Material: FR-4 ad alta Tg

Layers: 1-30

Minimum Line Space: 3mil (0,075 mm)

Measurement: Personalizzato

Surface Finishing: ENIG/ENEPIG

Board Thickness: Da 0,2 mm a 5,0 mm

Feature: Via cieca e sepolta

Quotation Request: File Gerber o elenco BOM

Solder Ink Color: Verde/Rosso/Blu/Bianco/Giallo/Nero

Descrizione del prodotto

PCB HDI personalizzati per dispositivi ultra-miniaturizzati:

Il circuito stampato ad alta densità (HDI Board) è un circuito stampato avanzato progettato per soddisfare le crescenti esigenze dei moderni dispositivi elettronici. Questa scheda di interconnessione ad alta densità offre prestazioni, affidabilità e compattezza eccezionali, rendendola la scelta ideale per applicazioni che richiedono un'elevata densità di circuiti e un'integrità elettrica superiore. Prodotta con materiale FR4 di alta qualità, la scheda garantisce un'eccellente resistenza meccanica e stabilità termica, adatta a un'ampia gamma di usi industriali e commerciali.

Dispositivi di applicazione principali dei PCB HDI:

- Telefoni cellulari e tablet portatili abilitati per il 5G

- Gadget IoT (tecnologia indossabile, sensori intelligenti)

- Strumenti medici (apparecchiature diagnostiche, dispositivi impiantabili)

- Tecnologia automobilistica (sistemi ADAS, intrattenimento in auto)

- Attrezzature aerospaziali e di difesa (parti di satelliti, sistemi radar)

- Elaborazione ad alte prestazioni (server di data center, schede grafiche)

- Elettronica di consumo (dispositivi VR/AR, droni civili)

Processo di produzione principale dei PCB HDI:

1. Progettazione e preparazione del nucleo: Progettazione del circuito finalizzata. Nuclei sottili rivestiti di rame preparati per gli strati interni.

2. Foratura laser e metallizzazione: Passaggio HDI chiave: laser di precisione creano microvia (piccoli fori <150µm). I fori/via sono placcati con rame per creare collegamenti elettrici.

3. Imaging e laminazione degli strati: I modelli dei circuiti vengono trasferiti sugli strati (fotolitografia/incisione). Più strati allineati, impilati con materiale isolante (prepreg) e laminati sotto calore/pressione.

4. Finitura superficiale e test: Circuiti esterni finali incisi. Finitura superficiale protettiva/saldabile (ad es. ENIG, HASL) applicata. Vengono eseguiti rigorosi test elettrici e ottici.

Scheda di interconnessione ad alta densità Green Oil, materiale ignifugo FR-4 0

Vetrina di fabbrica

Scheda di interconnessione ad alta densità Green Oil, materiale ignifugo FR-4 1

Test di qualità dei PCB

Scheda di interconnessione ad alta densità Green Oil, materiale ignifugo FR-4 2

Certificati e onorificenze

Scheda di interconnessione ad alta densità Green Oil, materiale ignifugo FR-4 3

Scheda di interconnessione ad alta densità Green Oil, materiale ignifugo FR-4 4

Rating complessivo

5.0

★★★★★

Sulla base di 50 recensioni recenti

cinque stelle

100%

4 stelle

3 stelle

2 stelle

1 stella

Tutte le recensioni

N

Naren

Mongolia Nov 21.2025 trustpilot.com

★★★★★
★★★★★

These green oil HDI boards are lightweight and quit for our drone’s flight controller.

Tag:

Bordo del PWB di HDI Dischi di circuiti stampati HDI PCB HDI

Prodotti correlati

PCB HDI a 8 strati con oro sepolto, design ad alta densità e rame spesso

What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and

PCB flessibile di interconnessione ad alta densità a 4 strati per smartwatch personalizzati e monitor medico

What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges

Scheda PCB HDI a 4 strati con trattamento OSP e design di miniaturizzazione per applicazioni di interconnessione ad alta densità

4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones

Prodotto di ricerca