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Scheda di interconnessione ad alta densità Green Oil, materiale ignifugo FR-4
Dettagli:
| Marca: | Xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Termini di pagamento e spedizione:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Packaging Details: | Packed As Per Customer |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 100000 m2/mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Nome del prodotto: | PCB HDI | Materiale: | FR4 |
|---|---|---|---|
| Strati: | 1-30 | Spazio minimo sulla linea: | 3mil (0,075 mm) |
| Misurazione: | Personalizzato | Finitura superficiale: | HASL/OSP/ENIG |
| Spessore del pannello: | Da 0,2 mm a 5,0 mm | Caratteristica: | Via cieca e sepolta |
| Richiesta di preventivo: | File Gerber o elenco BOM | Colore dell'inchiostro di saldatura: | Verde/Rosso/Blu/Bianco/Giallo/Nero |
| Evidenziare: | PCB ignifugo FR-4,schede di interconnessione ad alta densità,PCB HDI Green Oil |
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Descrizione di prodotto
PCB HDI personalizzati per dispositivi ultra-miniaturizzati:
Il circuito stampato ad alta densità (HDI Board) è un circuito stampato avanzato progettato per soddisfare le crescenti esigenze dei moderni dispositivi elettronici. Questa scheda di interconnessione ad alta densità offre prestazioni, affidabilità e compattezza eccezionali, rendendola la scelta ideale per applicazioni che richiedono un'elevata densità di circuiti e un'integrità elettrica superiore. Prodotta con materiale FR4 di alta qualità, la scheda garantisce un'eccellente resistenza meccanica e stabilità termica, adatta a un'ampia gamma di usi industriali e commerciali.
Dispositivi di applicazione principali dei PCB HDI:
- Telefoni cellulari e tablet portatili abilitati per il 5G
- Gadget IoT (tecnologia indossabile, sensori intelligenti)
- Strumenti medici (apparecchiature diagnostiche, dispositivi impiantabili)
- Tecnologia automobilistica (sistemi ADAS, intrattenimento in auto)
- Attrezzature aerospaziali e di difesa (parti di satelliti, sistemi radar)
- Elaborazione ad alte prestazioni (server di data center, schede grafiche)
- Elettronica di consumo (dispositivi VR/AR, droni civili)
Processo di produzione principale dei PCB HDI:
1. Progettazione e preparazione del nucleo: Progettazione del circuito finalizzata. Nuclei sottili rivestiti di rame preparati per gli strati interni.
2. Foratura laser e metallizzazione: Passaggio HDI chiave: laser di precisione creano microvia (piccoli fori <150µm). I fori/via sono placcati con rame per creare collegamenti elettrici.
3. Imaging e laminazione degli strati: I modelli dei circuiti vengono trasferiti sugli strati (fotolitografia/incisione). Più strati allineati, impilati con materiale isolante (prepreg) e laminati sotto calore/pressione.
4. Finitura superficiale e test: Circuiti esterni finali incisi. Finitura superficiale protettiva/saldabile (ad es. ENIG, HASL) applicata. Vengono eseguiti rigorosi test elettrici e ottici.
Vetrina di fabbrica
Test di qualità dei PCB
Certificati e onorificenze
Rating complessivo
Rappresentazione del rating
Di seguito è riportata la distribuzione di tutte le valutazioniTutte le recensioni