PCB HDI a 8 strati con oro sepolto, design ad alta densità e rame spesso

PCB HDI in oro a 8 strati con rame spesso

I PCB a interconnessione ad alta densità (HDI) utilizzano una tecnologia avanzata di produzione di circuiti stampati (PCB) per ottenere una maggiore densità di cablaggio, dimensioni più ridotte e una migliore integrazione funzionale. Utilizzando microvia, via ciechi, via sepolti e progetti di circuiti più sofisticati, HDI migliora significativamente la connettività del circuito per unità di superficie ed è ampiamente utilizzato nei moderni dispositivi elettronici con requisiti estremamente elevati di spazio, prestazioni e affidabilità.

Vantaggi del design di miniaturizzazione PCB HDI:

• Design di miniaturizzazione
• Maggiore densità del circuito
• Migliori prestazioni elettriche
• Migliorare le prestazioni di dissipazione del calore
• Affidabilità

Caratteristiche del prodotto:

• Interconnessione ad alta densità
• Micro via
• Design a fori ciechi e sepolti
• Design multilivello
• Linee sottili e passo fine
• Prestazioni elettriche eccellenti
•  Altamente integrato

Processo di fabbricazione:

• Tecnologia Microvia: Una delle tecnologie chiave dei PCB HDI è la tecnologia microvia, che utilizza il laser o la foratura meccanica per creare piccoli fori (generalmente inferiori a 0,2 mm) sul circuito stampato, e questi microvia vengono utilizzati per ottenere connessioni tra gli strati.
• Cablaggio multistrato: I PCB HDI impiegano tipicamente un design multistrato, collegando diversi strati di circuito attraverso via ciechi e sepolti. L'interconnessione di ogni strato si ottiene tramite microvia, via ciechi o via sepolti, il che migliora la densità e l'integrazione del circuito stampato.
• Design a via ciechi e sepolti: I via ciechi sono fori che collegano solo gli strati esterni e interni, mentre i via sepolti sono fori che collegano gli strati interni. L'uso di questi fori può ridurre ulteriormente il volume del circuito stampato e aumentare la densità del cablaggio.
• Trattamento superficiale e assemblaggio:Il trattamento superficiale dei PCB HDI richiede maggiore precisione e affidabilità. I trattamenti superficiali comuni includono HASL, OSP, ENIG (trattamento superficiale organico del metallo), ecc. Inoltre, il processo di assemblaggio dei PCB HDI richiede solitamente una tecnologia di saldatura fine per garantire la stretta connessione tra e il circuito stampato.
• Processo di alta precisione:Nel processo di fabbricazione dei PCB HDI, è necessaria una tecnologia di incisione ad alta precisione per garantire la corretta fabbricazione di linee sottili e fori di precisione. Allo stesso tempo, è necessario controllare con precisione variabili come la densità di corrente, la temperatura e la pressione per garantire la coerenza e le alte prestazioni.