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OEM Hochdichte Leiterplatte PCB HASL/ENIG/OSP Oberflächenbehandlung
Produktdetails:
| Markenname: | High Density PCB |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 15-16 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| Brettdicke: | 0,2-5 mm | Min. Lochgröße: | 0,1 mm |
|---|---|---|---|
| Schichtzahl: | 1-30 | Min. Linienbreite/Abstand: | 0.075mm/0.075mm |
| Dicke: | 1,2 mm/1,6 mm/1,0 mm/0,8 mm | Oberflächenbeschaffenheit: | Hasl, Enig, OSP |
| Material: | FR4 | Angebotsanfrage: | Gerber-Dateien, Stücklistenliste |
| Hervorheben: | 1,2 mm hochdichte Leiterplatte,12 Lagen hochdichte Leiterplatte |
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Produkt-Beschreibung
Beschreibung des Produkts:
HD-PCB (PCB mit hoher Dichte)ist eine fortschrittliche Art von Leiterplatte, die für hohe Komponentendichte, Miniaturisierung und leistungsstarke elektronische Geräte entwickelt wurde.es weist ultrafeine Kupferspuren auf (Linienbreiten/Abstände in der Regel ≤ 0.1 mm, sogar bis 0,03 mm), winzige Mikrovia (Durchmesser ≤ 0,15 mm, in blind/begraben/ gestapelten Designs) und mehr Schichten (oft 8~40+ Schichten).mit einer Breite von mehr als 10 mm,, flexibles Polyimid) und eine strenge Fertigungspräzision, um eine dichte Montage von Komponenten zu ermöglichen (z. B. Feinspitzch-Chips).es ermöglicht kleinere Gerätegrößen, stabile Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und zuverlässiger Betrieb in rauen Umgebungen.
Vorteile:
1. Ermöglicht die Miniaturisierung des Geräts:Ultrafeine Spuren, Mikrovia und mehrschichtige Designs lassen mehr Komponenten in kleine Räume passen und unterstützen schlanke / tragbare Geräte (z. B. Smartwatches, dünne Smartphones).
2Verbessert die Signalleistung:Material mit geringem Verlust und kurze Mikrovia-Pfade reduzieren Signalstörungen und -schwächen, was für Hochgeschwindigkeits-/Hochfrequenzgeräte (z. B. 5G-Modems, LiDAR) von entscheidender Bedeutung ist.
3Verbessert die Zuverlässigkeit:Weniger Steckverbinder (die mehrere herkömmliche PCB ersetzen) und substrate, die gegen raue Umgebungen resistent sind (z. B. FR-4 mit hohem Tg-Wert), reduzieren das Ausfallrisiko und eignen sich für Automobile/Luftfahrt.
4. Freisetzt die Designflexibilität:Unterstützt flexible Strukturen (klappbare Telefone) und gestapelte Komponenten (z. B. Speicher auf der CPU), wodurch die Integration komplexer Funktionen erleichtert wird.
5. Kürzt langfristige Kosten:Obwohl die Fertigung im Voraus teurer ist, reduzieren kleinere Gerätegröße, weniger Montage-Schritte und weniger Wartung die Gesamtkosten.
Wie läuft der Herstellungsprozess von HDPCB ab?
1.Substrat und Vorbehandlung:Bei herkömmlichen PCBs wird der kostengünstige Standard FR-4 (niedriges Tg) verwendet; bei HDPCBs werden leistungsstarke Materialien (High-Tg FR-4, Polyimid, PTFE) mit Vorbehandlung (z. B.Plasma-Reinigung) für eine bessere Haftung und Umgebungsbeständigkeit.
2- Verfolgen Sie Muster.Bei herkömmlichen PCBs wird für Spuren von ≥0,15 mm eine Standard-Photolithographie verwendet; bei HDPCBs wird eine hochauflösende Laser-Direktbildgebung (LDI) verwendet, um feine Spuren von ≤0,03 mm mit dünneren Kupferschichten (0,0 mm) zu erzeugen.5 ̊1 oz) und präzise Mikroätschen.
3Über Bohrerei:Bei herkömmlichen PCBs werden mechanische Bohrungen für Durchlöcher von ≥ 0,2 mm verwendet; bei HDPCBs wird mit Laserbohrungen Mikrovia von ≤ 0,15 mm (blind/begraben/stapelt) erzeugt, wodurch Platz eingespart wird.
4. Schichtlamination:Die herkömmlichen PCB-Blöcke laaminieren mit einer losen Ausrichtung (≥ 0,05 mm) 2 ̊4 Schichten; HDPCB-Blöcke binden 8 ̊40+ Schichten mit einer hochpräzisen Ausrichtung (≤ 0,01 mm) und einer kontrollierten Wärme/Druck, um eine Verformung zu vermeiden.
5. Montage der Komponente:Bei herkömmlichen Leiterplatten wird eine durchlöchrige Montage oder ein Standard-SMT (Schwung von ≥0,8 mm) verwendet; bei HDPCBs wird ein feiner Schwung (Schwung von ≤0,5 mm) mit hochgenauen Platziermaschinen verwendet.Zusätzlich zu Stickstoffrückfluss, um Lötfehler zu vermeiden.
6- Was ist los?Bei herkömmlichen PCBs werden grundlegende AOI verwendet; bei HDPCBs werden 3D-AOI, Röntgenuntersuchung (für Mikrovia) und Signalintegritätstests zur Erkennung winziger Defekte hinzugefügt.
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