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1,2 mm 6-Lagen-HDI-Leiterplatten mit dickem Kupfer-Clad-Design, kundenspezifische Größe
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 14-15 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000㎡ |
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Detailinformationen |
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| Min. Lötmaskenfreiheit: | 0,1 mm | Pcba-Standard: | Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
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| Seitenverhältnis: | 20:1 | Vorstandsdenken: | 1,6 mm |
| Minimale Linie Raum: | 3 Millimeter (0,075 mm) | Oberflächenbearbeitung: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Produkt: | Druck-Leiterplatte |
| Ölfarbe: | Grün | Oberflächenverlust: | OSP/ENIG/HASL |
| Hervorheben: | 1,2 mm dicke Leiterplatte mit Kupfermantel |
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Produkt-Beschreibung
6-Lagen HDI-Leiterplatte mit dickem Kupfer
1. Produktbeschreibung:
HDI-Leiterplatte, kurz für High-Density Interconnect Printed Circuit Board, ist eine hochpräzise Leiterplatte, die Mikro-Vias (Blind-Vias, vergrabene Vias, gestapelte Vias usw.), feine Leiterbahnen (normalerweise Linienbreite/Abstand ≤ 4mil/4mil) und fortschrittliche Laminierungstechnologie verwendet. Ihr Kernmerkmal ist das Erreichen einer höheren Schaltungsdichte und Komponentenintegration innerhalb eines begrenzten Platinenraums, was die Entwicklungsanforderungen elektronischer Geräte für "Miniaturisierung, Leichtgewicht und hohe Leistung" erfüllen kann. Sie wird häufig in Bereichen wie 5G-Kommunikation, medizinischer Bildgebung, intelligenten Wearables, Automobilelektronik und Luft- und Raumfahrt eingesetzt. Im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten können HDI-Leiterplatten die Platinengröße erheblich reduzieren (normalerweise um 25 %-40 %), indem der Durchmesser der Vias reduziert und die Zwischenlagenverbindungsmethode optimiert wird, während gleichzeitig die Signalübertragungsgeschwindigkeit und -stabilität verbessert und elektromagnetische Störungen reduziert werden.
2. Produktmerkmale:
- Hochdichte Verbindung
- Mikro-Via
- Blind- und vergrabene Loch-Design
- Mehrschichtiges Design
- Feine Linien und feiner Raster
- Hervorragende elektrische Leistung
- Hochintegriert
3. Branchenspezifische Anwendungen (Hilfe für Käufer, "ihren Anwendungsfall zu sehen")
- 5G & Telekommunikation:5G-Kleinzellen, Basisstations-Transceiver und optische Module—verarbeitet Hochfrequenzsignale (Sub-6GHz/mmWave) ohne Störungen.
- Medizinische Geräte:MRT-Scanner, tragbare EKG-Monitore und zahnmedizinische Bildgebungsgeräte—medizinische Materialien gewährleisten Biokompatibilität und Einhaltung von ISO 13485.
- Automobilelektronik:ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), In-Vehicle Infotainment und EV-Batteriemanagement—beständig gegen Vibrationen (10-2000 Hz) und Feuchtigkeit (85℃/85 % RH, 1000 h).
- Luft- und Raumfahrt & Verteidigung:UAV (Drohnen)-Flugcontroller, Satellitenkommunikationsmodule—erfüllt MIL-STD-202G für Stoß-, Temperatur- und Höhenbeständigkeit.
4. Material & Zuverlässigkeit (Erfüllt globale Industriestandards)
| Material/Standard | Spezifikation | Vorteil für globale Käufer |
|---|---|---|
| Basissubstrat | FR-4 (Tg 170-220℃) / High-Tg PI (für Hochtemperaturszenarien) | Hält Betriebstemperaturen von -55℃~150℃ stand; kompatibel mit bleifreiem Löten (260℃ Spitze) |
| Kupferfolie | 0,5 oz~3 oz (elektrolytisch abgeschieden/gewalzt) | Gewährleistet geringen Widerstand (≤0,003Ω/q) für Hochstromanwendungen (z. B. Automobil-Leistungsmodule) |
| Oberflächenveredelung | ENIG (Immersion Gold: 3-5μm Au) / OSP / HASL | ENIG bietet 1000+ Kontaktzyklen (ideal für Steckverbinder)；OSP eignet sich für kostengünstige, volumenstarke Unterhaltungselektronik |
