Contrôle d'impédance de fabrication de PCB HDI personnalisé, matériau Rogers/FR4 pour dispositifs médicaux
PCB HDI personnalisée pour dispositifs médicaux
,Fabrication de PCB HDI en matériau Rogers
,PCB à contrôle d'impédance FR4
Fabricant professionnel de circuits imprimés HDI PCB à haute densité:
Paramètres techniques:
| Type de produit | Plaque d'interconnexion à haute densité (PCB HDI) |
| Espace de ligne minimum | 3 mil (0,076 mm) |
| Largeur minimale de ligne | 3 millions |
| Taille minimale du trou | 0.1 mm |
| Le cuivre dans son ensemble | 0.5 à 5 oz |
| Dimension du PCB | Personnalisable |
| Tolérance de la taille du trou | PTH ± 0.075, NTPH ± 0.05 |
| Taille maximale de la carte | 528*600 mm |
Processus de production de PCB HDI sur mesure:
1.Réception et examen du dossier client
Recevoir les fichiers Gerber, la BOM et les exigences techniques des clients, puis effectuer une analyse complète du DFM (Design for Manufacturability) pour assurer la fabrication.
2.Citation et confirmation de commande
Fournir un devis détaillé basé sur le nombre de couches, les matériaux, la finition de surface, la précision et la quantité de commande.
3- Préparation du matériel
Sélectionner et préparer des matériaux de base de haute qualité (FR-4, TG élevé, haute fréquence, etc.), des feuilles de cuivre et des matériaux auxiliaires selon les spécifications du client.
4Fabrication de PCB
Effectuer l'imagerie des circuits de couche interne, la gravure, l'inspection AOI et la stratification multicouche.
5.Plaquage et traitement de surface
Effectuer la métallisation des trous, l'électroplatement et des finitions de surface sélectionnées telles que l'ENIG, l'or par immersion, le HASL, l'OSP ou l'or dur.
6.Utilisation de machines de précision
Effectuer le routage, le perçage, le beveling des doigts d'or et l'impression sur sérigraphie selon les dimensions et les exigences de conception personnalisées.
7.Épreuves électriques et de performance
Mettre en œuvre des essais électriques, des essais d'impédance, des essais à haute tension et des inspections de fiabilité pour assurer la conformité aux normes IPC.
8.Assemblage de PCB (facultatif)
Fournir un assemblage SMT/DIP à guichet unique, soudage de composants, approvisionnement en BOM et test fonctionnel du produit fini.
9Inspection finale et emballage
Effectuer l'inspection visuelle et de qualité finale avant l'emballage sous vide pour éviter tout dommage pendant le transport.
10.Aide à l'expédition et après-vente
Organiser la livraison selon les exigences du client et fournir un soutien technique après-vente et une archivation des dossiers.
Vitrine de l'usine
Tests de qualité des PCB
Certificats et honneurs
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JThe full-panel manufacturing process is clean and free of impurities, oxidation, and scratches; rigorous process inspections are conducted prior to shipment.
