Matériau ignifuge FR-4 pour les panneaux d'interconnexion à haute densité à huile verte

Name: Matériau ignifuge FR-4 pour les panneaux d'interconnexion à haute densité à huile verte
Brand: Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.
SKU: Selon le modèle du client
Availability: InStock

Nom de la marque: Xingqiang

Attestation: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)

Numéro de modèle: Selon le modèle du client

Quantité minimum de commande: Sample,1 Pc(5 Square Meters)

Prix: Based on Gerber Files

Emballage Standard: Packed As Per Customer

Délai de livraison: N / A

Conditions de paiement: ,T/T,Western Union

Capacité d'approvisionnement: 100000 m2/mois

Détails du produit

Mettre en évidence:

PCB ignifuges FR-4

carte d'interconnexion à haute densité

PCB HDI à base d'huile verte

Product Name: Circuit imprimé HDI

Material: Tg élevée FR-4

Layers: 1-30

Minimum Line Space: 3 mil (0,075 mm)

Measurement: Personnalisé

Surface Finishing: ENIG/ ENEPIG

Board Thickness: 0,2 millimètres à 5,0 millimètres

Feature: Des voies aveugles et enfouies

Quotation Request: Fichiers Gerber ou liste de nomenclatures

Solder Ink Color: Vert/Rouge/Bleu/Blanc/Jaune/Noir

Description du produit

PCB HDI personnalisé pour la réalisation d'appareils ultra-miniaturisés :

Le Circuit imprimé à haute densité (PCB HDI) est un circuit imprimé avancé conçu pour répondre aux exigences croissantes des appareils électroniques modernes. Ce circuit imprimé à haute densité offre des performances, une fiabilité et une compacité exceptionnelles, ce qui en fait un choix idéal pour les applications nécessitant une densité de circuits élevée et une intégrité électrique supérieure. Fabriqué à partir de matériau FR4 de haute qualité, le circuit assure une excellente résistance mécanique et une stabilité thermique, répondant à un large éventail d'utilisations industrielles et commerciales.

Principales applications des PCB HDI :

- Téléphones mobiles et tablettes portables compatibles 5G

- Gadgets IoT (technologie portable, capteurs intelligents)

- Instruments médicaux (équipement de diagnostic, dispositifs implantables)

- Technologie automobile (systèmes ADAS, divertissement embarqué)

- Équipement aérospatial et de défense (pièces de satellites, systèmes radar)

- Informatique haute performance (serveurs de centres de données, cartes graphiques)

- Électronique grand public (appareils VR/AR, drones civils)

Principaux processus de fabrication des PCB HDI :

1. Conception et préparation du cœur : Conception du circuit finalisée. Cœurs minces plaqués de cuivre préparés pour les couches internes.

2. Perçage laser et métallisation : Étape clé des HDI : des lasers précis créent des micro-trous (trous minuscules <150µm). Les trous/vias sont plaqués de cuivre pour établir des connexions électriques.

3. Imagerie et stratification des couches : Motifs de circuits transférés sur les couches (photolithographie/gravure). Plusieurs couches alignées, empilées avec un matériau isolant (préimprégné) et stratifiées sous chaleur/pression.

4. Finition de surface et tests : Circuits extérieurs finaux gravés. Finition de surface protectrice/soudable (par exemple, ENIG, HASL) appliquée. Des tests électriques et optiques rigoureux sont effectués.

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Présentation de l'usine

Matériau ignifuge FR-4 pour les panneaux d'interconnexion à haute densité à huile verte 1

Tests de qualité des PCB

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Certificats et distinctions

Matériau ignifuge FR-4 pour les panneaux d'interconnexion à haute densité à huile verte 3

Matériau ignifuge FR-4 pour les panneaux d'interconnexion à haute densité à huile verte 4

Notation globale

5.0

★★★★★

Basé sur 50 critiques récemment

cinq étoiles

100%

4 étoiles

3 étoiles

2 étoiles

1 étoile

Toutes les critiques

N

Naren

Mongolia Nov 21.2025 trustpilot.com

★★★★★
★★★★★

These green oil HDI boards are lightweight and quit for our drone’s flight controller.

Les étiquettes:

Panneau de carte PCB de HDI Plaques de circuits imprimés HDI PCB HDI

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