 
|
Matériau ignifuge FR-4 pour les panneaux d'interconnexion à haute densité à huile verte
Détails sur le produit:
| Nom de marque: | Xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Conditions de paiement et expédition:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Packaging Details: | Packed As Per Customer |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 100000 m2/mois |
|
Détail Infomation |
|||
| Nom du produit: | Circuit imprimé HDI | Matériel: | FR4 |
|---|---|---|---|
| Couches: | 1-30 | Espace de ligne minimum: | 3 mil (0,075 mm) |
| Mesures: | Personnalisé | Finition des surfaces: | HASL/OSP/ENIG |
| Épaisseur du panneau: | 0,2 millimètres à 5,0 millimètres | Fonctionnalité: | Des voies aveugles et enfouies |
| Demande de devis: | Fichiers Gerber ou liste de nomenclatures | Couleur de l'encre à souder: | Vert/Rouge/Bleu/Blanc/Jaune/Noir |
| Mettre en évidence: | PCB ignifuges FR-4,carte d'interconnexion à haute densité,PCB HDI à base d'huile verte |
||
Description de produit
PCB HDI personnalisé pour la réalisation d'appareils ultra-miniaturisés :
Le Circuit imprimé à haute densité (PCB HDI) est un circuit imprimé avancé conçu pour répondre aux exigences croissantes des appareils électroniques modernes. Ce circuit imprimé à haute densité offre des performances, une fiabilité et une compacité exceptionnelles, ce qui en fait un choix idéal pour les applications nécessitant une densité de circuits élevée et une intégrité électrique supérieure. Fabriqué à partir de matériau FR4 de haute qualité, le circuit assure une excellente résistance mécanique et une stabilité thermique, répondant à un large éventail d'utilisations industrielles et commerciales.
Principales applications des PCB HDI :
- Téléphones mobiles et tablettes portables compatibles 5G
- Gadgets IoT (technologie portable, capteurs intelligents)
- Instruments médicaux (équipement de diagnostic, dispositifs implantables)
- Technologie automobile (systèmes ADAS, divertissement embarqué)
- Équipement aérospatial et de défense (pièces de satellites, systèmes radar)
- Informatique haute performance (serveurs de centres de données, cartes graphiques)
- Électronique grand public (appareils VR/AR, drones civils)
Principaux processus de fabrication des PCB HDI :
1. Conception et préparation du cœur : Conception du circuit finalisée. Cœurs minces plaqués de cuivre préparés pour les couches internes.
2. Perçage laser et métallisation : Étape clé des HDI : des lasers précis créent des micro-trous (trous minuscules <150µm). Les trous/vias sont plaqués de cuivre pour établir des connexions électriques.
3. Imagerie et stratification des couches : Motifs de circuits transférés sur les couches (photolithographie/gravure). Plusieurs couches alignées, empilées avec un matériau isolant (préimprégné) et stratifiées sous chaleur/pression.
4. Finition de surface et tests : Circuits extérieurs finaux gravés. Finition de surface protectrice/soudable (par exemple, ENIG, HASL) appliquée. Des tests électriques et optiques rigoureux sont effectués.
Présentation de l'usine
Tests de qualité des PCB
Certificats et distinctions
Notation globale
Capture d'écran de notation
Voici la répartition de toutes les notesToutes les critiques