Control de impedancia de fabricación de PCB HDI personalizado, material Rogers/FR4 para dispositivos médicos
PCB HDI personalizados para dispositivos médicos
,Fabricación de PCB HDI de materiales Rogers
,PCB de control de impedancia FR4
Fabricante profesional de PCB personalizados de alta densidad (HDI):
Parámetros Técnicos:
| Tipo de Producto | Placa de Interconexión de Alta Densidad (PCB HDI) |
| Espacio Mínimo entre Líneas | 3 mil (0.076 mm) |
| Ancho Mínimo de Línea | 3 mil |
| Tamaño Mínimo de Agujero | 0.1 mm |
| Cobre Total | 0.5-5 oz |
| Dimensión de PCB | Personalizable |
| Tolerancia del Tamaño del Agujero | PTH ±0.075, NTPH ±0.05 |
| Tamaño Máximo de Placa | 528*600 mm |
Proceso de Producción de PCB HDI Personalizados:
1. Recepción y Revisión de Archivos del Cliente
Recibimos archivos Gerber, lista de materiales (BOM) y requisitos técnicos de los clientes, y luego realizamos un análisis DFM (Diseño para la Fabricación) integral para garantizar la fabricabilidad.
2. Cotización y Confirmación del Pedido
Proporcionamos una cotización detallada basada en el número de capas, materiales, acabado superficial, precisión y cantidad del pedido. Confirmamos los detalles del pedido, el plazo de entrega y las condiciones de pago.
3. Preparación de Materiales
Seleccionamos y preparamos materiales base de alta calidad (FR-4, alta TG, alta frecuencia, etc.), láminas de cobre y materiales auxiliares según las especificaciones del cliente.
4. Fabricación de PCB
Realizamos la imagen del circuito de la capa interna, el grabado, la inspección AOI y la laminación multicapa. Para las placas HDI, incluimos perforación láser, formación de microvías y laminación secuencial.
5. Recubrimiento y Tratamiento Superficial
Realizamos metalización de agujeros, galvanoplastia y acabados superficiales seleccionados como ENIG, oro de inmersión, HASL, OSP u oro duro.
6. Mecanizado de Precisión
Realizamos fresado, perforación, biselado de conectores dorados e impresión de serigrafía según las dimensiones personalizadas y los requisitos de diseño.
7. Pruebas Eléctricas y de Rendimiento
Implementamos pruebas eléctricas, pruebas de impedancia, pruebas de alto voltaje e inspección de fiabilidad para garantizar el cumplimiento de los estándares IPC.
8. Ensamblaje de PCB (Opcional)
Ofrecemos ensamblaje SMT/DIP integral, soldadura de componentes, abastecimiento de BOM y pruebas funcionales del producto terminado.
9. Inspección Final y Embalaje
Realizamos una inspección visual y de calidad final antes del embalaje al vacío para evitar daños durante el transporte.
10. Envío y Soporte Postventa
Organizamos la entrega según los requisitos del cliente y proporcionamos soporte técnico postventa y archivo de archivos.
Exposición de la fábrica
Pruebas de Calidad de PCB
Certificados y Honores
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JThe full-panel manufacturing process is clean and free of impurities, oxidation, and scratches; rigorous process inspections are conducted prior to shipment.
