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Baixa perda da placa high-density feita sob encomenda do PWB da multi camada para módulos de uma comunicação sem fio
Detalhes do produto:
| Marca: | High Density PCB |
| Certificação: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | Based on Gerber Files |
| Tempo de entrega: | N / D |
| Termos de pagamento: | T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
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Informação detalhada |
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| Tipo de PCB: | PCB personalizado de alta densidade | FR-4 de alta Tg: | Sim |
|---|---|---|---|
| Min Spacacing Line: | 3mil | Controle de impedância: | ±10% |
| Revisão do DFM: | apoiar | Espessura da placa: | 0,2-5,0 mm |
| Contagem de camadas: | 1-30 camadas | Tamanho do tabuleiro: | Como seu pedido |
| Acabamento de superfície: | Hasl, Enig, OSP | Preço: | Gerber Files or BOM List |
| Tolerância do tamanho do furo: | PTh ± 0,075, ntph ± 0,05 | Recursos do produto: | Substrato de alta densidade, baixo Dk, à prova de umidade |
| Destacar: | Estrutura de várias camadas PCB de alta densidade,HASL Superfície 8 camada HD PCB |
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Descrição de produto
O que podemos fazer?
Oferecemos PCBs HD de alta densidade personalizados. Construídos com traços finos, microvias a laser e projetos multicamadas, eles suportam miniaturização de dispositivos e integridade de sinal de alta velocidade.Disponível com acabamentos de superfície ENIG/OSP/HASLTodos os PCBs são compatíveis com o IPC, anti-estáticos e totalmente adaptados às suas especificações de Gerber, contagem de camadas e desempenho.PCBs personalizados versus PCBs já disponíveis:
| Ponto de comparação | PCBs de alta densidade personalizados | PCBs já disponíveis (padrão) |
|---|---|---|
| Flexibilidade do projeto | Completamente personalizado para suas dimensões exatas, contagem de camadas e layout de componentes; suporta HDI/microvia/miniaturização | Tamanho, layout e características fixos; limitados às especificações padrão |
| Compatibilidade de desempenho | Otimizado para aplicações de alta velocidade, controle de impedância, baixa perda ou RF/5G | Desempenho genérico; difícil de atender às necessidades de sinal de alta frequência ou especializado |
| Integração de dispositivos | Permite fatores de forma compactos e finos para wearables, IoT e eletrônicos portáteis | Contos padrão volumosos; mau ajuste para produtos miniaturizados |
| Material e acabamento da superfície | Escolha de substratos FR‐4, de alto TG ou de baixas perdas; ENIG/OSP/HASL selecionáveis | Materiais e acabamentos pré-definidos, sem personalização |
| Qualidade e conformidade | Construído em conformidade com a classe IPC 2, RoHS, UL por requisitos do projeto | Opções limitadas de certificação; qualidade inconsistente |
| Custo a longo prazo | Maior quantidade de ferramentas, custos mais baixos de montagem e manutenção | Menor custo inicial; custos mais elevados de adaptação e compatibilidade |
| Escalabilidade | Escalabilidade dos protótipos para a produção em massa com qualidade consistente | Escalabilidade limitada; freqüentes compromissos de projeto |
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