4층 HDI 딱딱 플렉스 PCB 부드럽고 단단한 조합 PCB 보드 다단계 설계

4층 HDI 딱딱한 플렉스 회로판: 차세대 스마트 전자제품의 전원 공급

 4층 HDI 부드럽고 단단한 조합판 PCB이 PCB는더 높은 회로 밀도더 얇은 선과 더 작은 오프러와 더 밀도가 높은 배선 디자인을 사용하여이 PCB 기술은 더 발전된 제조 공정과 설계 기술을 채택함으로써 제한된 공간에서 더 많은 회로 연결을 달성 할 수 있습니다., 휴대 전화, 태블릿, 컴퓨터, 장비, 자동차, 전자 및 기타 의료 분야에서 널리 사용됩니다.

소형화 PCB 설계의 장점

1. 극심 한 소형화 및 체중 감량:

   • 3D 디자인 (플렉스) 과 마이크로비아 (HDI) 를 결합합니다. 회로가 extremely small, irregular spaces에 구부러지고 접히고 적합하도록 허용하면서 가능한 가장 높은 구성 요소 및 라우팅 밀도를 달성합니다.

   • 부피가 큰 커넥터와 케이블을 제거하여 제품의 크기와 무게를 크게 줄입니다.

2. 우수한 전기 성능:

   • 증강된 신호 무결성: HDI 기능 (미크로비아, 더 미세한 흔적) 과 짧은 연속적인 유연 경로로 결합하여 신호 손실, 노이즈 및 임피던스 부합을 최소화합니다.이는 고속 디지털 및 RF 애플리케이션에 매우 중요합니다..

3. 가혹 한 환경 에서 가장 높은 신뢰성:

   • 결함 지점: 단일 HDI 구조에 통합하여 여러 연결 인터페이스와 용접 관절을 제거합니다.

   • 높은 내구성: 구조는 HDI의 강도와 구성 요소 밀도를 유연한 재료의 진동 및 충격 저항과 함께 제공합니다. 임무 중요 또는 견고한 전자 장치에 이상적입니다.

4. 단순화 된 집합:

   • 회로는 단일, 사전 테스트 된 단위로 제조되며, 수동 조립 시간, 복잡성 및 최종 제품 제작 중에 인적 오류의 위험을 크게 줄입니다.

적용 시나리오
1소비자 전자제품 (소형화 중점):
• 스마트 폰 및 태블릿: 초 얇은 디자인을 가능하게 하며, 최소한의 공간에서 고밀도 부품 (예: 프로세서, 메모리) 을 장착 할 수 있습니다.
• 웨어러블 디바이스: 소형, 직선형, 그리고 종종 역동적인 형태 요소에서 복잡한 기능을 필요로 하는 피트니스 추적기, 스마트 워치 및 스마트 안경에 필수적입니다.
• 디지털 카메라 및 캠코더: 이동 부품 (예: 렌즈 메커니즘, 회전 스크린) 을 주요 딱딱한 보드와 연결하는 데 사용되며 상당한 공간을 절약합니다.
2의료기기 (신뢰성 및 크기 중점):
• 삽입 가능한 장치: 심장 박동기 및 협막 임플란트 등, 높은 신뢰성, 극심한 소형화 및 생물 호환성이 필수적입니다.
• 휴대용 진단/감시 장비: 휴대용 초음파 장치, 모니터, 청각기 등은 콤팩트하고 내구성 있는 패키지에 밀도가 높은 회로 장치가 필요합니다.
3항공우주 및 국방 (강도 및 무게 중점):
• 항공기 및 비행 제어 시스템: 커킷이 높은 진동, 충격을 견딜 수 있어야하는 조종석 디스플레이 및 제어 모듈에 사용됩니다.그리고 극한 온도에서 엄격한 체중 감량 목표를 달성하는 동안.
• 위성 및 우주선 전자: 무게를 최소화하면서 기능을 극대화하고 혹독한 환경 조건 (실공, 극한 온도, 방사선) 에서 살아남기 위해 필수적입니다.
• 군사 통신 및 안내 시스템: 휴대용 라디오, 미사일 안내 및 감시 장비와 같은 장비에 대한 내구적이고 신뢰할 수있는 상호 연결을 제공합니다.
4자동차 전자제품 (진동 및 복잡성 중점):
• 첨단 운전자 보조 시스템 (ADAS): 센서 모듈, 레이더 및 리더 장치에 사용됩니다.
• 정보 엔터테인먼트 및 대시보드 시스템: 흔들림에 저항하면서 복잡한 대시보드 기하학에 맞게 구부러지고 접어야하는 신뢰할 수있는 상호 연결을 제공합니다.
5산업 및 로봇 기술:
• Articulating Robotics: 산업용 로봇의 "관절" 또는 움직이는 팔에 사용되며, 그 회로는 수백만 번의 굽기 주기를 고장 없이 견딜 수 있어야 합니다.
• 고밀도 센서 배열: 밀도가 높고 기계에 장착 된 위치에서 밀도가 높은 부품과 신뢰할 수있는 연결이 필요한 산업 자동화 및 제어 시스템에 사용됩니다.

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