4-Lagen-HDI-Rigid-Flex-Leiterplatte, weiche und harte Kombination, Leiterplattenplatine, mehrstufiges Design

Produktdetails:

Herkunftsort: CHINA
Markenname: xingqiang
Zertifizierung: ROSE, CE
Modellnummer: Variiert je nach Warenzustand

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Preis: NA
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Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 m2/Monat
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Detailinformationen

PCB-Typ: HDI-Board min.hole-Größe: 0,1 mm
Material: FR4 Kupfer insgesamt: 0.5-5 Unzen
Mindestzeilenabstand: 3mil (0,075mm) Regelmäßige Schichten: 2/4/6/8/10L
Oberflächenveredelung: HASL/OSP/ENIG PCBA-Standard: IPC-A-610 E Klasse II
Benutzerdefinierte Dateien: Gerber-Dateien oder Stücklistenliste Ölfarbe: Grün, Rot, Weiß, Schwarz, Gelb, Blau
Hervorheben:

4-Lagen-HDI-Rigid-Flex-Leiterplatte

,

Weich- und Hartkombinations-PCB-Board

,

Mehrstufiges Design Rigid-Flex-Leiterplatte

Produkt-Beschreibung

4-Schicht-HDI-Rigid-Flex-Schaltkreisplatte: Strom für Smart Electronics der nächsten Generation

 4-schichtige HDI-Soft- und Hard-Combination-PCB-Plattenist ein PCB, dashöhere LeistungsdichteDurch die Verwendung dünnerer Leitungen, kleinerer Öffnungen und dichterer Verkabelung.Diese PCB-Technologie kann durch die Einführung fortschrittlicherer Fertigungsprozesse und Designtechnologien mehr Schaltkreisverbindungen in einem begrenzten Raum erreichen, und wird in Mobiltelefonen, Tablets, Computern, Geräten, Autos, Elektronik und anderen medizinischen Bereichen weit verbreitet.



Vorteile der Miniaturisierung des PCB-Designs

  1. Extreme Miniaturisierung und Gewichtsreduktion:

    • Kombiniert 3D-Design (Flex) mit Microvias (HDI): Erreicht höchstmögliche Komponenten- und Routingdichte, während die Schaltung biegen, falten und in extrem kleine, unregelmäßige Räume passen kann.

    • Es entfallen nicht mehr sperrige Steckverbinder und Kabel, wodurch die Größe und das Gewicht des Produkts erheblich reduziert werden.

  2. Überlegene elektrische Leistung:

    • Verbesserte Signalintegrität: Die HDI-Funktionen (Mikrovia, feinere Spuren) in Kombination mit kurzen, kontinuierlichen flexiblen Pfaden minimieren Signalverlust, Lärm und Impedanzfehler,die für digitale Hochgeschwindigkeits- und HF-Anwendungen entscheidend ist.

  3. Höchste Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen

    • Weniger Ausfallpunkte: Die Integration in eine einzige HDI-Struktur eliminiert mehrere Verbindungsoberflächen und Lötverbindungen.

    • Hohe Haltbarkeit: Die Struktur bietet die Festigkeit und Komponentendichte von HDI mit der Vibrations- und Stoßbeständigkeit flexibler Materialien, ideal für unternehmenskritische oder robuste Elektronik.

  4. Vereinfachte Zusammenstellung:

    • Der Schaltkreis wird als eine einzige, vorgeprüfte Einheit hergestellt, wodurch die manuelle Montagezeit, die Komplexität und das Risiko menschlicher Fehler während der Fertigung des Endprodukts erheblich reduziert werden.



Anwendungsszenarien
1. Verbraucherelektronik (Fokus auf Miniaturisierung):
• Smartphones und Tablets: Ermöglicht ultradünne Designs und ermöglicht die Montage von Komponenten mit hoher Dichte (z. B. Prozessor, Speicher) auf minimalem Platz.
• Tragbare Geräte: Entscheidend für Fitness-Tracker, Smartwatches und Smart-Brillen, die komplexe Funktionen in einem kleinen, konturierten und oft dynamischen Formfaktor erfordern.
• Digitale Kameras und Videokameras: Für die Anbindung von beweglichen Teilen (z. B. Objektivmechanismen, drehbare Bildschirme) an das Hauptsteifbrett und damit für eine erhebliche Platzersparnis.
2. Medizinische Geräte (Verlässlichkeit und Größenorientierung):
• Implantierbare Geräte: Zum Beispiel Herzschrittmacher und Cochlea-Implantate, bei denen hohe Zuverlässigkeit, extreme Miniaturisierung und Biokompatibilität unerlässlich sind.
• Tragbare Diagnosegeräte: Handheld-Ultraschallgeräte, Monitoren und Hörgeräte benötigen eine dichte Schaltung in einem kompakten, langlebigen Paket.
3Luft- und Raumfahrt und Verteidigung:
• Flugtechnik und Flugsteuerungssysteme: In Cockpit-Displays und Steuerungsmodulen verwendet, bei denen Schaltkreise hohen Schwingungen, Stoß,und extremen Temperaturen bei gleichzeitiger Erfüllung strenger Gewichtsreduktionsziele.
• Elektronik für Satelliten und Raumfahrzeuge: Notwendig, um die Funktionalität zu maximieren, das Gewicht zu minimieren und schwierige Umweltbedingungen (Vakuum, Temperaturextreme, Strahlung) zu überstehen.
• Militärische Kommunikations- und Führungssysteme: Bietet langlebige, zuverlässige Verbindungen für Geräte wie Handfunkgeräte, Raketenführung und Überwachungsgeräte.
4. Automobilelektronik (Schwingung und Komplexität im Fokus):
• Erweiterte Fahrerassistenzsysteme (ADAS): In Sensormodulen, Radaren und Lidargeräten eingesetzt.
• Infotainment- und Dashboard-Systeme: Bietet zuverlässige Verbindungen, die sich kurven und falten müssen, um hinter komplexe Armaturengeometrien zu passen und gleichzeitig Vibrationen zu widerstehen.
5Industrie und Robotik:
• Artikulierende Robotik: In den "Gelenken" oder beweglichen Armen von Industrierobotern eingesetzt, bei denen die Schaltung Millionen von Biegezyklen ohne Ausfall aushalten muss.
• Hochdichte-Sensor-Arrays: Für industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme, die dichte Komponenten und zuverlässige Verbindungen an engen, maschinell montierten Stellen erfordern.



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Schaufenster der Fabrik

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            PCB-Qualitätsprüfung


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Diplome und Auszeichnungen

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Bewertungen & Rezensionen

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P
Pereira
Brazil Dec 31.2025
Okay for non-core medical sensors. HDI wiring accurate, flex part durable enough. Delivery a day late, but notified in advance.

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