4 στρώματα HDI άκαμπτο ευέλικτο PCB μαλακό και σκληρό συνδυασμό PCB πίνακα πολυεπίπεδο σχεδιασμό

4-Layer HDI Rigid-Flex Κυκλώματα: Δίνοντας Ισχύ στην Έξυπνη Ηλεκτρονική Επόμενης Γενιάς

 4-layer HDI soft and hard combination board PCBείναι μια PCB που επιτυγχάνειυψηλότερη πυκνότητα κυκλώματοςχρησιμοποιώντας λεπτότερες γραμμές, μικρότερα διαφράγματα και πυκνότερο σχεδιασμό καλωδίωσης. Αυτή η τεχνολογία PCB μπορεί να επιτύχει περισσότερες συνδέσεις κυκλώματος σε περιορισμένο χώρο υιοθετώντας πιο προηγμένες διαδικασίες κατασκευής και τεχνολογίες σχεδιασμού και χρησιμοποιείται ευρέως σε κινητά τηλέφωνα, tablet, υπολογιστές, εξοπλισμό, αυτοκίνητα, ηλεκτρονικά και άλλους ιατρικούς τομείς.

Πλεονεκτήματα του σχεδιασμού Miniaturization PCB

1. Εξαιρετική Μικρογραφία & Μείωση Βάρους:

   • Συνδυάζει 3D Design (Flex) με Microvias (HDI): Επιτυγχάνει τη μέγιστη δυνατή πυκνότητα εξαρτημάτων και δρομολόγησης, επιτρέποντας παράλληλα στο κύκλωμα να λυγίζει, να διπλώνει και να χωράει σε εξαιρετικά μικρούς, ακανόνιστους χώρους.

   • Εξαλείφει ογκώδεις συνδέσμους και καλώδια, μειώνοντας σημαντικά το μέγεθος και το βάρος του προϊόντος.

2. Ανώτερη Ηλεκτρική Απόδοση:

   • Βελτιωμένη Ακεραιότητα Σήματος: Τα χαρακτηριστικά HDI (microvias, λεπτότερες γραμμές) σε συνδυασμό με σύντομες, συνεχείς εύκαμπτες διαδρομές ελαχιστοποιούν την απώλεια σήματος, τον θόρυβο και την ασυμφωνία σύνθετης αντίστασης, κάτι που είναι ζωτικής σημασίας για εφαρμογές ψηφιακών και RF υψηλής ταχύτητας.

3. Υψηλότερη Αξιοπιστία σε Σκληρά Περιβάλλοντα:

   • Λιγότερα Σημεία Αστοχίας: Η ενσωμάτωση σε μια ενιαία δομή HDI εξαλείφει πολλαπλές διεπαφές συνδετήρων και αρμούς συγκόλλησης.

   • Υψηλή Ανθεκτικότητα: Η δομή παρέχει την αντοχή και την πυκνότητα εξαρτημάτων του HDI με την αντοχή σε κραδασμούς και κλονισμούς των εύκαμπτων υλικών, ιδανική για κρίσιμα για την αποστολή ή σκληρυμένα ηλεκτρονικά.

4. Απλοποιημένη Συναρμολόγηση:

   • Το κύκλωμα κατασκευάζεται ως μια ενιαία, προ-δοκιμασμένη μονάδα, μειώνοντας σημαντικά τον χρόνο χειροκίνητης συναρμολόγησης, την πολυπλοκότητα και τον κίνδυνο ανθρώπινου λάθους κατά την τελική κατασκευή του προϊόντος.

Σενάρια Εφαρμογής
1. Ηλεκτρονικά Καταναλωτών (Εστίαση στη Μικρογραφία):
• Smartphones & Tablets: Επιτρέπει εξαιρετικά λεπτούς σχεδιασμούς και επιτρέπει την τοποθέτηση εξαρτημάτων υψηλής πυκνότητας (π.χ., επεξεργαστής, μνήμη) σε ελάχιστο χώρο.
• Wearable Devices: Απαραίτητο για συσκευές παρακολούθησης φυσικής κατάστασης, έξυπνα ρολόγια και έξυπνα γυαλιά που απαιτούν πολύπλοκη λειτουργικότητα σε ένα μικρό, διαμορφωμένο και συχνά δυναμικό συντελεστή μορφής.
• Ψηφιακές Κάμερες & Βιντεοκάμερες: Χρησιμοποιείται για τη σύνδεση κινούμενων μερών (π.χ., μηχανισμοί φακών, περιστρεφόμενες οθόνες) με την κύρια άκαμπτη πλακέτα, εξοικονομώντας παράλληλα σημαντικό χώρο.
2. Ιατρικές Συσκευές (Εστίαση στην Αξιοπιστία & το Μέγεθος):
• Εμφυτεύσιμες Συσκευές: Όπως βηματοδότες και κοχλιακά εμφυτεύματα, όπου η υψηλή αξιοπιστία, η ακραία μικρογραφία και η βιοσυμβατότητα είναι απαραίτητες.
• Φορητός Εξοπλισμός Διάγνωσης/Παρακολούθησης: Οι φορητές συσκευές υπερήχων, οι οθόνες και τα ακουστικά βαρηκοΐας απαιτούν πυκνά κυκλώματα σε ένα συμπαγές, ανθεκτικό πακέτο.
3. Αεροδιαστημική & Άμυνα (Εστίαση στην Ανθεκτικότητα & το Βάρος):
• Αεροηλεκτρονικά και Συστήματα Ελέγχου Πτήσης: Χρησιμοποιούνται σε οθόνες πιλοτηρίου και μονάδες ελέγχου όπου τα κυκλώματα πρέπει να αντέχουν σε υψηλούς κραδασμούς, κλονισμούς και ακραίες θερμοκρασίες, ενώ παράλληλα πληρούν αυστηρούς στόχους μείωσης βάρους.
• Ηλεκτρονικά Δορυφόρων και Διαστημικών Σκαφών: Απαραίτητα για τη μεγιστοποίηση της λειτουργικότητας, ελαχιστοποιώντας παράλληλα το βάρος και επιβιώνοντας σε σκληρές περιβαλλοντικές συνθήκες (κενό, ακραίες θερμοκρασίες, ακτινοβολία).
• Συστήματα Στρατιωτικών Επικοινωνιών & Καθοδήγησης: Παρέχει ανθεκτικές, αξιόπιστες διασυνδέσεις για εξοπλισμό όπως φορητά ραδιόφωνα, καθοδήγηση πυραύλων και εξοπλισμό επιτήρησης.
4. Ηλεκτρονικά Αυτοκινήτων (Εστίαση στους Κραδασμούς & την Πολυπλοκότητα):
• Προηγμένα Συστήματα Υποβοήθησης Οδηγού (ADAS): Χρησιμοποιούνται σε μονάδες αισθητήρων, ραντάρ και μονάδες Lidar.
• Συστήματα Infotainment & Dashboard: Παρέχει αξιόπιστες διασυνδέσεις που πρέπει να καμπυλώνουν και να διπλώνουν για να χωρέσουν πίσω από πολύπλοκες γεωμετρίες ταμπλό, ενώ αντιστέκονται στους κραδασμούς.
5. Βιομηχανία & Ρομποτική:
• Αρθρωτή Ρομποτική: Χρησιμοποιείται στις «αρθρώσεις» ή στα κινούμενα χέρια των βιομηχανικών ρομπότ, όπου το κύκλωμα πρέπει να αντέχει εκατομμύρια κύκλους κάμψης χωρίς αστοχία.
• Πίνακες Αισθητήρων Υψηλής Πυκνότητας: Για συστήματα βιομηχανικού αυτοματισμού και ελέγχου που απαιτούν πυκνά εξαρτήματα και αξιόπιστες συνδέσεις σε στενά, τοποθετημένα σε μηχανήματα σημεία.

          Βιτρίνα εργοστασίου

            Δοκιμή Ποιότητας PCB

    Πιστοποιητικά και Τιμητικές Διακρίσεις