Carte PCB rigide-flexible HDI 4 couches, combinaison souple et dure, conception multi-niveaux

Carte de circuit imprimé rigide-flexible HDI 4 couches : Alimenter l'électronique intelligente de nouvelle génération

 Carte PCB combinée souple et dure HDI 4 couchesest un PCB qui atteint une densité de circuit plus élevée en utilisant des lignes plus fines, des ouvertures plus petites et une conception de câblage plus dense. Cette technologie PCB peut réaliser plus de connexions de circuits dans un espace limité en adoptant des processus de fabrication et des technologies de conception plus avancés, et est largement utilisée dans les téléphones mobiles, les tablettes, les ordinateurs, les équipements, les automobiles, l'électronique et d'autres domaines médicaux.

Avantages de la conception de PCB en miniaturisation

1. Miniaturisation extrême et réduction de poids :

   • Combine la conception 3D (Flex) avec les micro-trous (HDI) : Atteint la plus haute densité possible de composants et de routage tout en permettant au circuit de se plier, de se replier et de s'adapter à des espaces extrêmement petits et irréguliers.

   • Élimine les connecteurs et les câbles encombrants, réduisant considérablement la taille et le poids du produit.

2. Performances électriques supérieures :

   • Intégrité du signal améliorée : Les caractéristiques HDI (micro-trous, traces plus fines) combinées à des chemins flexibles courts et continus minimisent la perte de signal, le bruit et l'inadéquation d'impédance, ce qui est crucial pour les applications numériques et RF à haute vitesse.

3. Fiabilité la plus élevée dans les environnements difficiles :

   • Moins de points de défaillance : L'intégration dans une seule structure HDI élimine plusieurs interfaces de connecteurs et joints de soudure.

   • Haute durabilité : La structure offre la résistance et la densité de composants du HDI avec la résistance aux vibrations et aux chocs des matériaux flexibles, idéale pour l'électronique critique ou durcie.

4. Assemblage simplifié :

   • Le circuit est fabriqué en une seule unité pré-testée, ce qui réduit considérablement le temps d'assemblage manuel, la complexité et le risque d'erreur humaine lors de la construction du produit final.

Scénarios d'application
1. Électronique grand public (accent sur la miniaturisation) :
• Smartphones et tablettes : Permet des conceptions ultra-minces et permet le montage de composants haute densité (par exemple, processeur, mémoire) dans un espace minimal.
• Appareils portables : Crucial pour les trackers de fitness, les montres intelligentes et les lunettes intelligentes qui nécessitent des fonctionnalités complexes dans un facteur de forme petit, profilé et souvent dynamique.
• Appareils photo numériques et caméscopes : Utilisés pour connecter des pièces mobiles (par exemple, mécanismes d'objectif, écrans pivotants) à la carte rigide principale tout en économisant un espace important.
2. Dispositifs médicaux (accent sur la fiabilité et la taille) :
• Dispositifs implantables : Tels que les stimulateurs cardiaques et les implants cochléaires, où une grande fiabilité, une miniaturisation extrême et une biocompatibilité sont essentielles.
• Équipement portable de diagnostic/surveillance : Les appareils à ultrasons portables, les moniteurs et les prothèses auditives nécessitent des circuits denses dans un boîtier compact et durable.
3. Aérospatiale et défense (accent sur la robustesse et le poids) :
• Systèmes avioniques et de contrôle de vol : Utilisés dans les écrans de cockpit et les modules de contrôle où les circuits doivent résister aux fortes vibrations, aux chocs et aux températures extrêmes tout en atteignant des objectifs stricts de réduction de poids.
• Électronique des satellites et des engins spatiaux : Essentielle pour maximiser les fonctionnalités tout en minimisant le poids et en survivant aux conditions environnementales difficiles (vide, températures extrêmes, rayonnement).
• Communications militaires et systèmes de guidage : Fournit des interconnexions durables et fiables pour des équipements tels que les radios portables, le guidage de missiles et les équipements de surveillance.
4. Électronique automobile (accent sur les vibrations et la complexité) :
• Systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) : Utilisés dans les modules de capteurs, les radars et les unités Lidar.
• Systèmes d'infodivertissement et de tableau de bord : Fournit des interconnexions fiables qui doivent se courber et se plier pour s'adapter derrière des géométries de tableau de bord complexes tout en résistant aux vibrations.
5. Industrie et robotique :
• Robotique articulée : Utilisée dans les « joints » ou les bras mobiles des robots industriels, où le circuit doit résister à des millions de cycles de flexion sans défaillance.
• Tableaux de capteurs haute densité : Pour l'automatisation industrielle et les systèmes de contrôle qui nécessitent des composants denses et des connexions fiables dans des emplacements serrés, montés sur machine.

          Vitrine d'usine

            Tests de qualité des PCB

    Certificats et distinctions