4 Lapisan HDI Rigid Flex PCB Kombinasi Lembut Dan Hard PCB Board Multi Level Design

Papan Sirkuit Rigid-Flex HDI 4 Lapis: Memberdayakan Elektronik Cerdas Generasi Berikutnya

 PCB kombinasi lunak dan keras HDI 4 lapisadalah PCB yang mencapaikepadatan sirkuit yang lebih tinggidengan menggunakan jalur yang lebih tipis, lubang yang lebih kecil, dan desain kabel yang lebih padat. Teknologi PCB ini dapat mencapai lebih banyak koneksi sirkuit dalam ruang terbatas dengan mengadopsi proses manufaktur dan teknologi desain yang lebih canggih, dan banyak digunakan di ponsel, tablet, komputer, peralatan, otomotif, elektronik, dan bidang medis lainnya.

Keunggulan Desain Miniaturisasi PCB

1. Miniaturisasi Ekstrem & Pengurangan Berat:

   • Menggabungkan Desain 3D (Fleksibel) dengan Microvias (HDI): Mencapai kepadatan komponen dan perutean tertinggi sekaligus memungkinkan sirkuit untuk ditekuk, dilipat, dan pas ke dalam ruang yang sangat kecil dan tidak beraturan.

   • Menghilangkan konektor dan kabel yang besar, secara signifikan mengurangi ukuran dan berat produk.

2. Kinerja Listrik Unggul:

   • Integritas Sinyal yang Ditingkatkan: Fitur HDI (microvias, jalur yang lebih halus) dikombinasikan dengan jalur fleksibel yang pendek dan berkelanjutan meminimalkan hilangnya sinyal, noise, dan ketidakcocokan impedansi, yang sangat penting untuk aplikasi digital dan RF berkecepatan tinggi.

3. Keandalan Tertinggi di Lingkungan yang Keras:

   • Lebih Sedikit Titik Kegagalan: Integrasi ke dalam struktur HDI tunggal menghilangkan beberapa antarmuka konektor dan sambungan solder.

   • Daya Tahan Tinggi: Struktur ini memberikan kekuatan dan kepadatan komponen HDI dengan ketahanan getaran dan guncangan dari bahan fleksibel, ideal untuk elektronik yang sangat penting atau yang diperkeras.

4. Perakitan yang Disederhanakan:

   • Sirkuit dibuat sebagai unit tunggal yang telah diuji sebelumnya, secara signifikan mengurangi waktu perakitan manual, kompleksitas, dan risiko kesalahan manusia selama pembuatan produk akhir.

Skenario Aplikasi
1. Elektronik Konsumen (Fokus Miniaturisasi):
• Smartphone & Tablet: Memungkinkan desain ultra-tipis dan memungkinkan pemasangan komponen berkepadatan tinggi (misalnya, prosesor, memori) dalam ruang minimal.
• Perangkat yang Dapat Dipakai: Penting untuk pelacak kebugaran, jam tangan pintar, dan kacamata pintar yang membutuhkan fungsionalitas kompleks dalam bentuk yang kecil, berkontur, dan seringkali dinamis.
• Kamera Digital & Camcorder: Digunakan untuk menghubungkan bagian yang bergerak (misalnya, mekanisme lensa, layar putar) dengan papan kaku utama sambil menghemat ruang yang signifikan.
2. Perangkat Medis (Fokus Keandalan & Ukuran):
• Perangkat yang Dapat Ditanam: Seperti alat pacu jantung dan implan koklea, di mana keandalan tinggi, miniaturisasi ekstrem, dan biokompatibilitas sangat penting.
• Peralatan Diagnostik/Pemantauan Portabel: Perangkat ultrasound genggam, monitor, dan alat bantu dengar memerlukan sirkuit padat dalam paket yang ringkas dan tahan lama.
3. Dirgantara & Pertahanan (Fokus Kekokohan & Berat):
• Avionik dan Sistem Kontrol Penerbangan: Digunakan dalam tampilan kokpit dan modul kontrol di mana sirkuit harus tahan terhadap getaran tinggi, guncangan, dan suhu ekstrem sambil memenuhi tujuan pengurangan berat yang ketat.
• Elektronik Satelit dan Pesawat Luar Angkasa: Penting untuk memaksimalkan fungsionalitas sambil meminimalkan berat dan bertahan dalam kondisi lingkungan yang keras (vakum, suhu ekstrem, radiasi).
• Komunikasi Militer & Sistem Panduan: Menyediakan interkoneksi yang tahan lama dan andal untuk peralatan seperti radio genggam, panduan rudal, dan peralatan pengawasan.
4. Elektronik Otomotif (Fokus Getaran & Kompleksitas):
• Sistem Bantuan Pengemudi Tingkat Lanjut (ADAS): Digunakan dalam modul sensor, radar, dan unit Lidar.
• Sistem Infotainment & Dasbor: Menyediakan interkoneksi yang andal yang harus melengkung dan dilipat agar pas di belakang geometri dasbor yang kompleks sambil menahan getaran.
5. Industri & Robotika:
• Robotika Artikulasi: Digunakan di "sendi" atau lengan bergerak robot industri, di mana sirkuit harus tahan terhadap jutaan siklus lentur tanpa kegagalan.
• Susunan Sensor Kepadatan Tinggi: Untuk otomatisasi industri dan sistem kontrol yang membutuhkan komponen padat dan koneksi yang andal di lokasi yang ketat dan dipasang di mesin.

          Tampilan pabrik

            Pengujian Kualitas PCB

    Sertifikat dan Penghargaan