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Projeto high-density da miniaturização da máscara da solda do óleo do verde do PWB da interconexão
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | CHINA |
| Marca: | xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Número do modelo: | Varia de acordo com a condição de mercadorias |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados) |
|---|---|
| Preço: | NA |
| Tempo de entrega: | 14-15 dias úteis |
| Termos de pagamento: | , T/T, Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
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Informação detalhada |
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| Produto: | HDI PCB | Material: | FR4 |
|---|---|---|---|
| Serviço PCBA: | Sim | Min. Tamanho do orifício: | 0,1mm |
| Padrão: | IPC-A-610E | Tamanho máximo da placa: | 528*600mm |
| Acabamento de superfície: | HASL/OSP/ENIG | Espaço mínimo de linha: | 3 mil (0,075 mm) |
| Condição de cotação: | Arquivos Gerber ou BOM | Camadas de PCB: | 2/4/6/8/10 ou personalizável |
| Pensamento do Conselho: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm ou personalizado | Cor da tinta de solda: | Verde, vermelho, azul, branco, amarelo, preto |
| Destacar: | 1.2 mm PCB de alta densidade de interconexão,Miniaturização Design HDI placa de PCB |
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Descrição de produto
PCB de interconexão de alta densidade
Placas HDIutilizam técnicas de fabricação avançadas, como microvias perfuradas a laser, vias cegas e vias enterradas para conectar diferentes camadas sem ocupar área de superfície excessiva. Este design permite que mais componentes sejam embalados em um espaço compacto, tornando-o ideal para produtos finos e leves, como smartphones, tablets, dispositivos médicos e eletrônicos aeroespaciais.
Serviços personalizados (PCB ou PCBA)
1. Arquivos Gerber (RS-274X), espessura do PCB, cor da tinta, processo de tratamento de superfície.
2. BOM (se o processo PCBA ou SMT for necessário)
3. Requisitos de impedância e empilhamento (se disponível)
4. Requisitos de teste (TDR, analisador de rede, etc.)
Responderemos em 24 horas com uma cotação gratuita, relatório DFM e recomendação de material.
Processo de fabricação:
- Tecnologia de microvias:Uma das principais tecnologias de PCB HDI é a tecnologia de microvias, que usa perfuração a laser ou mecânica para criar pequenos orifícios (geralmente menores que 0,2 mm) na placa de circuito, e essas microvias são usadas para alcançar conexões entre as camadas.
- Fiação multicamadas:Os PCBs HDI normalmente empregam um design multicamadas, conectando diferentes camadas de circuito através de vias cegas e enterradas. A interconexão de cada camada é alcançada através de microvias, vias cegas ou vias enterradas, o que aumenta a densidade e a integração da placa de circuito.
- Design de vias cegas e enterradas:Vias cegas são orifícios que conectam apenas as camadas externas e internas, enquanto vias enterradas são orifícios que conectam as camadas internas. O uso desses orifícios pode reduzir ainda mais o volume da placa de circuito e aumentar a densidade da fiação.
- Tratamento de superfície e montagem:O tratamento de superfície de PCBs HDI requer maior precisão e confiabilidade. Os tratamentos de superfície comuns incluem chapeamento de ouro, HSAL, OSP (Tratamento de Superfície de Metal Orgânico), etc. Além disso, o processo de montagem de PCBs HDI geralmente requer tecnologia de soldagem fina para garantir a conexão próxima entre e a placa de circuito.
- Processo de alta precisão:No processo de fabricação de PCB HDI, a tecnologia de gravação de alta precisão é necessária para garantir a fabricação correta de linhas finas e orifícios de precisão. Ao mesmo tempo, é necessário controlar com precisão variáveis como densidade de corrente, temperatura e pressão para garantir a consistência e o alto desempenho.
Mostra da fábrica
Teste de qualidade do PCB
Certificados e Honras
Classificação geral
Instantâneo de classificação
A seguir está a distribuição de todas as classificaçõesTodos os comentários