1.2mm Pensamento Design de miniaturização de PCB de alta densidade de interconexão

PCB de interconexão de alta densidade

Descrição do Produto:

   PCB HDI (Placa de Circuito Impresso de Interconexão de Alta Densidade) é uma PCB que atinge maior densidade de circuito usando linhas mais finas, aberturas menores e design de fiação mais denso. Esta tecnologia de PCB pode alcançar mais conexões de circuito em um espaço limitado, adotando processos de fabricação e tecnologias de design mais avançados, e é amplamente utilizada em telefones celulares, tablets, computadores, equipamentos, automóveis, eletrônicos e outras áreas médicas.

Vantagens do design de miniaturização de PCB:

• Design de miniaturização
• Maior densidade de circuito
• Melhor desempenho elétrico
• Melhorar o desempenho da dissipação de calor
• Confiabilidade

Características do Produto:

• Interconexão de alta densidade
• Micro via
• Design de furo cego e enterrado
• Design de vários níveis
• Linhas finas e passo fino
• Excelente desempenho elétrico
•  Altamente integrado

Processo de fabricação:

• Tecnologia Microvia: Uma das principais tecnologias de PCB HDI é a tecnologia microvia, que usa laser ou perfuração mecânica para criar pequenos furos (geralmente menores que 0,2 mm) na placa de circuito, e esses microvias são usados para alcançar conexões entre as camadas.
• Fiação multicamadas: PCBs HDI normalmente empregam um design multicamadas, conectando diferentes camadas de circuito através de vias cegas e enterradas. A interconexão de cada camada é alcançada através de microvias, vias cegas ou vias enterradas, o que aumenta a densidade e a integração da placa de circuito.
• Design de via cega e enterrada: Vias cegas são furos que conectam apenas as camadas externas e internas, enquanto vias enterradas são furos que conectam as camadas internas. O uso desses furos pode reduzir ainda mais o volume da placa de circuito e aumentar a densidade da fiação.
• Tratamento de superfície e montagem: O tratamento de superfície de PCBs HDI requer maior precisão e confiabilidade. Os tratamentos de superfície comuns incluem chapeamento de ouro, prata pl, OSP (Tratamento de Superfície de Metal Orgânico), etc. Além disso, o processo de montagem de PCBs HDI geralmente requer tecnologia de soldagem fina para garantir a conexão próxima entre e a placa de circuito.
• Processo de alta precisão: No processo de fabricação de PCB HDI, a tecnologia de gravação de alta precisão é necessária para garantir a fabricação correta de linhas finas e furos de precisão. Ao mesmo tempo, é necessário controlar com precisão variáveis como densidade de corrente, temperatura e pressão para garantir a consistência e o alto desempenho do.