طراحی کوچکسازی ماسک لحیم کاری روغن سبز PCB با تراکم بالا
محل مبدا:
چین
نام تجاری:
xingqiang
گواهینامه:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
شماره مدل:
طبق مدل مشتری
حداقل مقدار سفارش:
نمونه، 1 عدد (5 متر مربع)
قیمت:
Based on Gerber Files
زمان تحویل:
NA
شرایط پرداخت:
، T/T ، Western Union
توانایی تامین:
100000㎡ در ماه
جزئیات محصول
برجسته کردن:
PCB HDI با تراکم بالا و ضخامت 1.2 میلیمتر
,برد PCB HDI با طراحی مینیاتوری
Product:
PCB های HDI
Material:
Tg بالا FR-4
Pcba Service:
بله
Min. Hole Size:
0.1 میلی متر
Standard:
IPC-A-610E
Max Board Size:
528 * 600 میلی متر
Surface Finishing:
OSP/ENIG/ENEPIG/طلای آبکاری شده
Minimum Line Space:
3mil (0.075mm)
Quotation Condition:
فایل های Gerber یا BOM
PCB Layers:
2/4/6/8/10 یا قابل تنظیم
Board Thinkness:
1.6/1.2/1.0/0.8mm یا سفارشی
Solder Ink Color:
سبز، قرمز، آبی، سفید، زرد، سیاه
توضیحات محصول
برد مدار چاپی با اتصال متراکم (HDI)
بردهای HDIاز تکنیکهای تولید پیشرفتهای مانند میکروویاهای لیزری، ویاهای کور و ویاهای مدفون برای اتصال لایههای مختلف بدون اشغال فضای سطحی بیش از حد استفاده میکنند. این طراحی به قرارگیری قطعات بیشتر در فضای فشرده کمک میکند و آن را برای محصولات باریک و سبک وزن مانند تلفنهای هوشمند، تبلتها، دستگاههای پزشکی و الکترونیک هوافضا ایدهآل میکند.
خدمات سفارشی (PCB یا PCBA)
1. فایلهای Gerber (RS-274X)، ضخامت PCB، رنگ جوهر، فرآیند عملیات سطحی.
2. BOM (در صورت نیاز به فرآیند PCBA یا SMT)
3. الزامات امپدانس و چیدمان (در صورت موجود بودن)
4. الزامات تست (TDR، آنالایزر شبکه و غیره)
ما ظرف 24 ساعت با یک قیمت رایگان، گزارش DFM و توصیه مواد پاسخ خواهیم داد.
فرآیند تولید:
- فناوری میکروویا:یکی از فناوریهای کلیدی PCB HDI، فناوری میکروویا است که از لیزر یا حفاری مکانیکی برای ایجاد سوراخهای ریز (معمولاً کمتر از 0.2 میلیمتر) روی برد مدار استفاده میکند و این میکروویاها برای دستیابی به اتصالات بین لایهها استفاده میشوند.
- سیمکشی چند لایه:PCBهای HDI معمولاً از طراحی چند لایه استفاده میکنند و لایههای مدار مختلف را از طریق ویاهای کور و مدفون به هم متصل میکنند. اتصال متقابل هر لایه از طریق میکروویاها، ویاهای کور یا ویاهای مدفون انجام میشود که تراکم و یکپارچگی برد مدار را افزایش میدهد.
- طراحی ویاهای کور و مدفون:ویاهای کور سوراخهایی هستند که فقط لایههای بیرونی و داخلی را به هم متصل میکنند، در حالی که ویاهای مدفون سوراخهایی هستند که لایههای داخلی را به هم متصل میکنند. استفاده از این سوراخها میتواند حجم برد مدار را بیشتر کاهش داده و تراکم سیمکشی را افزایش دهد.
- عملیات سطحی و مونتاژ:عملیات سطحی PCBهای HDI به دقت و قابلیت اطمینان بالاتری نیاز دارد. عملیات سطحی رایج شامل آبکاری طلا، HSAL، OSP (عملیات سطحی فلز آلی) و غیره است. علاوه بر این، فرآیند مونتاژ PCBهای HDI معمولاً به فناوری جوشکاری ظریف برای اطمینان از اتصال نزدیک بین برد مدار نیاز دارد.
- فرآیند با دقت بالا:در فرآیند تولید PCB HDI، فناوری اچینگ با دقت بالا برای اطمینان از تولید صحیح خطوط ریز و سوراخهای دقیق مورد نیاز است. در عین حال، کنترل دقیق متغیرهایی مانند چگالی جریان، دما و فشار برای اطمینان از سازگاری و عملکرد بالا ضروری است.
نمایشگاه کارخانه
تست کیفیت PCB
گواهینامهها و افتخارات
امتیاز کلی
5 ستاره
100%
4 ستاره
0
3 ستاره
0
دو ستاره
0
۱ ستاره
0
تمام بررسی ها
-
ÉThe green solder mask and white lettering are clear, and the AOI inspection efficiency has increased by 40%.
-
KFor HDI boards used in medical devices shipped to the EU, the manufacturer obtained CE certification and a biocompatibility report in advance. During customs clearance, the products met medical-grade standards and were not subject to additional inspections, allowing for direct release.
محصولات مرتبط
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
