Miniaturisierungsdesign für PCB-Verbindungen mit hoher Dichte und grüner Öl-Lötmaske

PCB mit hoher Dichte

HDI-BoardsVerwenden Sie fortschrittliche Fertigungstechniken wie lasergebrochene Mikrovia, Blindvias und vergrabene Vias, um verschiedene Schichten zu verbinden, ohne eine übermäßige Oberfläche zu beanspruchen.Dieses Design ermöglicht es, mehr Komponenten in einen kompakten Raum zu packen, so dass es ideal für schlanke, leichte Produkte wie Smartphones, Tablets, Medizinprodukte und Luft- und Raumfahrttechnik ist.

Individuelle Dienstleistungen (PCB oder PCBA)

1. Gerber-Dateien (RS-274X), PCB-Dicke, Farbe der Tinte, Oberflächenbehandlung.
2. BOM (falls PCBA- oder SMT-Verfahren erforderlich sind)
3. Impedanzanforderungen und Stack-up (falls vorhanden)
4.Prüfvoraussetzungen (TDR, Netzwerk-Analysator usw.)

Wir antworten Ihnen innerhalb von 24 Stunden mit einem kostenlosen Angebot, DFM-Bericht und Materialempfehlung.

Herstellungsprozess:

• Mikrovia-Technologie:Eine der Schlüsseltechnologien für HDI-PCB ist die Mikrovia-Technologie, die mit Hilfe von Laser oder mechanischem Bohren winzige Löcher (weniger als 0,2 mm) auf der Leiterplatte erzeugt,und diese Mikrovia werden verwendet, um Verbindungen zwischen Schichten zu erreichen.
• Mehrschichtverdrahtung:HDI-PCBs verwenden typischerweise ein mehrschichtiges Design, das verschiedene Schaltkreisschichten durch blinde und vergrabene Durchgänge verbindet.die die Dichte und Integration der Leiterplatte erhöht.
• Blind und durch Design begraben:Blinde Durchläufe sind Löcher, die nur die äußeren und inneren Schichten verbinden, während begrabene Durchläufe Löcher sind, die die inneren Schichten verbinden.Die Verwendung dieser Löcher kann das Volumen der Leiterplatte weiter reduzieren und die Verdrahtungsdichte erhöhen.
• Oberflächenbehandlung und Montage:Die Oberflächenbehandlung von HDI-PCBs erfordert höhere Präzision und Zuverlässigkeit.Der Montageprozess von HDI-PCBs erfordert in der Regel feine Schweißtechnik, um die enge Verbindung zwischen und zwischen der Leiterplatte zu gewährleisten.
• Hochpräzisionsverfahren:Im Herstellungsprozess von HDI-PCB ist eine hochpräzise Ätztechnologie erforderlich, um die korrekte Herstellung von feinen Linienpräzisionslöchern zu gewährleisten.Es ist notwendig, Variablen wie die Stromdichte genau zu steuern., Temperatur und Druck, um die Konsistenz und hohe Leistung zu gewährleisten.

Schaufenster der Fabrik

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Diplome und Auszeichnungen