 
|
উচ্চ ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ PCB সবুজ তেল ঝাল মাস্ক Miniaturization নকশা
পণ্যের বিবরণ:
| উৎপত্তি স্থল: | চীন |
| পরিচিতিমুলক নাম: | xingqiang |
| সাক্ষ্যদান: | ROHS, CE |
| মডেল নম্বার: | পণ্য শর্ত দ্বারা পরিবর্তিত হয় |
প্রদান:
| ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ: | নমুনা, 1 পিসি (5 বর্গ মিটার) |
|---|---|
| মূল্য: | NA |
| ডেলিভারি সময়: | 14-15 কাজের দিন |
| পরিশোধের শর্ত: | , টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন |
| যোগানের ক্ষমতা: | 100000㎡/মাস |
|
বিস্তারিত তথ্য |
|||
| পণ্য: | HDI PCB | উপাদান: | FR4 |
|---|---|---|---|
| পিসিবিএ পরিষেবা: | হ্যাঁ | মিনিট গর্তের আকার: | 0.1 মিমি |
| স্ট্যান্ডার্ড: | IPC-A-610E | সর্বোচ্চ বোর্ডের আকার: | 528*600 মিমি |
| সারফেস ফিনিশিং: | HASL/OSP/ENIG | ন্যূনতম লাইন স্পেস: | 3মিল (0.075 মিমি) |
| উদ্ধৃতি শর্ত: | Gerber ফাইল বা BOM | পিসিবি স্তর: | 2/4/6/8/10 বা কাস্টমাইজযোগ্য |
| বোর্ড চিন্তাভাবনা: | 1.6/1.2/1.0/0.8 মিমি বা কাস্টমাইজড | সোল্ডার কালি রঙ: | সবুজ, লাল, নীল, সাদা, হলুদ, কালো |
| বিশেষভাবে তুলে ধরা: | 1.২ মিমি হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট পিসিবি,ক্ষুদ্রায়ন নকশা এইচডিআই পিসিবি বোর্ড |
||
পণ্যের বর্ণনা
উচ্চ-ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট পিসিবি
এইচডিআই বোর্ডঅতিরিক্ত সারফেস এলাকা না নিয়ে বিভিন্ন স্তরকে সংযুক্ত করতে লেজার-ড্রিল করা মাইক্রোভিয়াস, ব্লাইন্ড ভিয়াস এবং বারিড ভিয়াসের মতো উন্নত উত্পাদন কৌশল ব্যবহার করে। এই ডিজাইনটি আরও উপাদানকে একটি কমপ্যাক্ট স্থানে প্যাক করার অনুমতি দেয়, যা স্মার্টফোন, ট্যাবলেট, চিকিৎসা ডিভাইস এবং মহাকাশ ইলেকট্রনিক্সের মতো পাতলা, হালকা ওজনের পণ্যের জন্য আদর্শ করে তোলে।
কাস্টমাইজড পরিষেবা (পিসিবি বা পিসিবিএ)
১. Gerber ফাইল (RS-274X), PCB পুরুত্ব, কালির রঙ, সারফেস ট্রিটমেন্ট প্রক্রিয়া।
২. BOM (যদি PCBA বা SMT প্রক্রিয়ার প্রয়োজন হয়)
৩. ইম্পিডেন্সের প্রয়োজনীয়তা এবং স্ট্যাক-আপ (যদি উপলব্ধ থাকে)
৪. পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা (TDR, নেটওয়ার্ক বিশ্লেষক, ইত্যাদি)
আমরা বিনামূল্যে উদ্ধৃতি, DFM রিপোর্ট এবং উপাদান সুপারিশ সহ ২৪ ঘন্টার মধ্যে উত্তর দেব।
উত্পাদন প্রক্রিয়া:
- মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি:এইচডিআই পিসিবির মূল প্রযুক্তিগুলির মধ্যে একটি হল মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি, যা সার্কিট বোর্ডে ছোট ছিদ্র (সাধারণত ০.২ মিমি-এর কম) তৈরি করতে লেজার বা যান্ত্রিক ড্রিলিং ব্যবহার করে এবং এই মাইক্রোভিয়াগুলি স্তরগুলির মধ্যে সংযোগ স্থাপনের জন্য ব্যবহৃত হয়।
- মাল্টিলেয়ার ওয়্যারিং:এইচডিআই পিসিবি সাধারণত একটি মাল্টিলেয়ার ডিজাইন ব্যবহার করে, যা ব্লাইন্ড এবং বারিড ভিয়ার মাধ্যমে বিভিন্ন সার্কিট স্তরকে সংযুক্ত করে। প্রতিটি স্তরের আন্তঃসংযোগ মাইক্রোভিয়াস, ব্লাইন্ড ভিয়াস বা বারিড ভিয়াসের মাধ্যমে সম্পন্ন হয়, যা সার্কিট বোর্ডের ঘনত্ব এবং সংহতকরণকে বাড়ায়।
- ব্লাইন্ড এবং বারিড ভিয়ার ডিজাইন:ব্লাইন্ড ভিয়াস হল এমন ছিদ্র যা শুধুমাত্র বাইরের এবং ভিতরের স্তরগুলিকে সংযুক্ত করে, যেখানে বারিড ভিয়াস হল এমন ছিদ্র যা ভিতরের স্তরগুলিকে সংযুক্ত করে। এই ছিদ্রগুলির ব্যবহার সার্কিট বোর্ডের আয়তন আরও কমাতে এবং ওয়্যারিং ঘনত্ব বাড়াতে পারে।
- সারফেস ট্রিটমেন্ট এবং অ্যাসেম্বলি:এইচডিআই পিসিবির সারফেস ট্রিটমেন্টের জন্য উচ্চতর নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজন। সাধারণ সারফেস ট্রিটমেন্টের মধ্যে রয়েছে গোল্ড প্লেটিং, HSAL, OSP (অর্গানিক মেটাল সারফেস ট্রিটমেন্ট), ইত্যাদি। এছাড়াও, এইচডিআই পিসিবির অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়ার জন্য সাধারণত সূক্ষ্ম ওয়েল্ডিং প্রযুক্তির প্রয়োজন হয় যা সার্কিট বোর্ডের মধ্যে ঘনিষ্ঠ সংযোগ নিশ্চিত করে।
- উচ্চ-নির্ভুলতা প্রক্রিয়া:এইচডিআই পিসিবির উত্পাদন প্রক্রিয়ায়, সূক্ষ্ম লাইন এবং নির্ভুল ছিদ্রগুলির সঠিক উত্পাদন নিশ্চিত করার জন্য উচ্চ-নির্ভুলতা এচিং প্রযুক্তির প্রয়োজন। একই সময়ে, ধারাবাহিকতা এবং উচ্চ কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে কারেন্ট ঘনত্ব, তাপমাত্রা এবং চাপের মতো ভেরিয়েবলগুলি সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন।
কারখানার প্রদর্শনী
পিসিবি গুণমান পরীক্ষা
সার্টিফিকেট এবং সম্মাননা
সামগ্রিক মূল্যায়ন
রেটিং স্ন্যাপশট
নিম্নলিখিতগুলি সমস্ত মূল্যায়নের বিতরণসমস্ত পর্যালোচনা