Diseño de miniaturización de alta densidad de la máscara de soldadura del aceite verde del PWB de la interconexión

PCB de interconexión de alta densidad

Placas de IDHutilizar técnicas de fabricación avanzadas como microvias perforadas con láser, vías ciegas y vías enterradas para conectar diferentes capas sin ocupar una superficie excesiva.Este diseño permite empaquetar más componentes en un espacio compacto, lo que lo hace ideal para productos delgados y ligeros como teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos médicos y electrónica aeroespacial.

Servicios personalizados (PCB o PCBA)

1. archivos Gerber (RS-274X), espesor del PCB, color de la tinta, proceso de tratamiento de la superficie.
2. BOM (si se requiere un proceso PCBA o SMT)
3Requisitos de impedancia y acumulación (si está disponible)
4Requisitos de ensayo (TDR, analizador de red, etc.)

Responderemos en 24 horas con una cotización gratuita, informe de DFM y recomendación de material.

Proceso de fabricación:

• Tecnología de microvía:Una de las tecnologías clave del PCB HDI es la tecnología microvia, que utiliza láser o perforación mecánica para crear pequeños agujeros (generando menos de 0,2 mm) en la placa de circuito,y estas microvias se utilizan para lograr conexiones entre capas.
• Conexión de múltiples capas:Los PCB HDI suelen emplear un diseño multicapa, conectando diferentes capas de circuito a través de vías ciegas y enterradas.que mejora la densidad y la integración de la placa de circuito.
• Ciego y enterrado por diseño:Las vías ciegas son agujeros que conectan solo las capas exterior e interior, mientras que las vías enterradas son agujeros que conectan las capas internas.El uso de estos agujeros puede reducir aún más el volumen de la placa de circuito y aumentar la densidad de cableado.
• Tratamiento de superficie y montaje:El tratamiento superficial de los PCB HDI requiere una mayor precisión y fiabilidad.Los tratamientos superficiales comunes incluyen el revestimiento de oro, HSAL, OSP (tratamiento de superficie orgánica de metales), etc.el proceso de ensamblaje de PCB HDI generalmente requiere tecnología de soldadura fina para garantizar la conexión estrecha entre la placa de circuito y el circuito.
• Proceso de alta precisión:En el proceso de fabricación de PCB HDI, se requiere una tecnología de grabado de alta precisión para garantizar la fabricación correcta de agujeros de precisión de líneas finas.es necesario controlar con precisión variables como la densidad de corriente, temperatura y presión para garantizar la consistencia y el alto rendimiento.

Vitrina de la fábrica

            Pruebas de calidad de los PCB

Certificados y honores