Projeto high-density da miniaturização da máscara da solda do óleo do verde do PWB da interconexão

PCB de interconexão de alta densidade

Placas HDIutilizam técnicas de fabricação avançadas, como microvias perfuradas a laser, vias cegas e vias enterradas para conectar diferentes camadas sem ocupar área de superfície excessiva. Este design permite que mais componentes sejam embalados em um espaço compacto, tornando-o ideal para produtos finos e leves, como smartphones, tablets, dispositivos médicos e eletrônicos aeroespaciais.

Serviços personalizados (PCB ou PCBA)

1. Arquivos Gerber (RS-274X), espessura do PCB, cor da tinta, processo de tratamento de superfície.
2. BOM (se o processo PCBA ou SMT for necessário)
3. Requisitos de impedância e empilhamento (se disponível)
4. Requisitos de teste (TDR, analisador de rede, etc.)

Responderemos em 24 horas com uma cotação gratuita, relatório DFM e recomendação de material.

Processo de fabricação:

• Tecnologia de microvias:Uma das principais tecnologias de PCB HDI é a tecnologia de microvias, que usa perfuração a laser ou mecânica para criar pequenos orifícios (geralmente menores que 0,2 mm) na placa de circuito, e essas microvias são usadas para alcançar conexões entre as camadas.
• Fiação multicamadas:Os PCBs HDI normalmente empregam um design multicamadas, conectando diferentes camadas de circuito através de vias cegas e enterradas. A interconexão de cada camada é alcançada através de microvias, vias cegas ou vias enterradas, o que aumenta a densidade e a integração da placa de circuito.
• Design de vias cegas e enterradas:Vias cegas são orifícios que conectam apenas as camadas externas e internas, enquanto vias enterradas são orifícios que conectam as camadas internas. O uso desses orifícios pode reduzir ainda mais o volume da placa de circuito e aumentar a densidade da fiação.
• Tratamento de superfície e montagem:O tratamento de superfície de PCBs HDI requer maior precisão e confiabilidade. Os tratamentos de superfície comuns incluem chapeamento de ouro, HSAL, OSP (Tratamento de Superfície de Metal Orgânico), etc. Além disso, o processo de montagem de PCBs HDI geralmente requer tecnologia de soldagem fina para garantir a conexão próxima entre e a placa de circuito.
• Processo de alta precisão:No processo de fabricação de PCB HDI, a tecnologia de gravação de alta precisão é necessária para garantir a fabricação correta de linhas finas e orifícios de precisão. Ao mesmo tempo, é necessário controlar com precisão variáveis ​​como densidade de corrente, temperatura e pressão para garantir a consistência e o alto desempenho.

          Mostra da fábrica

            Teste de qualidade do PCB

    Certificados e Honras