Design di miniaturizzazione della maschera per saldatura a olio verde PCB di interconnessione ad alta densità

PCB interconnessi ad alta densità

Dischi HDIutilizzare tecniche di fabbricazione avanzate come le microvias perforate al laser, le vie cieche e le vie sotterranee per collegare diversi strati senza occupare un'eccessiva superficie.Questo progetto consente di imballare più componenti in uno spazio compatto, rendendolo ideale per prodotti sottili e leggeri come smartphone, tablet, dispositivi medici e elettronica aerospaziale.

Servizi personalizzati (PCB o PCBA)

1. file Gerber (RS-274X), spessore del PCB, colore dell'inchiostro, processo di trattamento superficiale
2. BOM (se è necessario un processo PCBA o SMT)
3. Requisiti di impedenza e stacking-up (se disponibili)
4Requisiti di prova (TDR, analizzatore di rete, ecc.)

Risponderemo entro 24 ore con un preventivo gratuito, rapporto DFM e raccomandazione di materiale.

Processo di produzione:

• Tecnologia microviale:Una delle tecnologie chiave del PCB HDI è la tecnologia microvia, che utilizza il laser o la perforazione meccanica per creare piccoli fori (generare meno di 0,2 mm) sulla scheda di circuito,e queste microvias sono utilizzate per raggiungere connessioni tra strati.
• Conduzione a più strati:I PCB HDI utilizzano in genere un design a più strati, collegando diversi strati di circuito attraverso vie cieche e sepolte.che aumenta la densità e l'integrazione della scheda di circuito.
• Cieco e sepolto per disegno:Le vie cieche sono aperture che collegano solo gli strati esterni e interni, mentre le vie sotterrate sono aperture che collegano gli strati interni.L'uso di questi fori può ridurre ulteriormente il volume della scheda e aumentare la densità del cablaggio.
• Trattamento superficiale e montaggio:Il trattamento superficiale dei PCB HDI richiede una maggiore precisione e affidabilità.il processo di assemblaggio dei PCB HDI richiede generalmente una tecnologia di saldatura fine per garantire lo stretto collegamento tra e la scheda di circuito.
• Processo di alta precisione:Nel processo di fabbricazione dei PCB HDI, è necessaria una tecnologia di incisione ad alta precisione per garantire la corretta fabbricazione di fori di precisione a linee sottili.è necessario controllare con precisione variabili come la densità di corrente, temperatura e pressione per garantire la consistenza e le elevate prestazioni.

Vitrina della fabbrica

            Controllo della qualità dei PCB

Certificati e onorificenze