自動車用電子機器のための多層PCB:ナビゲーション ECUとADAS要件
自動車エレクトロニクス業界は、電動化、先進運転支援システム（ADAS）、自動運転によって変革を遂げています。この変革は、車両全体で多層基板に対して、新しくより厳しい要件を生み出しています。欧州の自動車エレクトロニクスバイヤーおよび調達チームにとって、これらの要件を理解することは、基板サプライヤーの適格性を判断し、信頼性の高い性能を発揮する基板を仕様化するために不可欠です。
自動車基板の要件は、ほとんどの商用基板購入を定義する電気的性能仕様をはるかに超えています。自動車業界は、古いISO/TS 16949に取って代わる品質マネジメントシステム規格であるIATF 16949の下で運営されています。IATF 16949認証は、自動車基板供給の実質的な前提条件ですが、これは最低限の適格性基準であり、能力の保証ではありません。
QMS認証を超えて、自動車基板バイヤーは、サプライヤーが要求される基板タイプと材料に対して特定のプロセス能力を持っていることを確認する必要があります。自動車エレクトロニクスは、室温で動作するシンプルなボディコントロールモジュールから、高周波および高温で動作するADASセントラルコンピューティングモジュールまで、幅広い複雑さを網羅しています。
先進運転支援システム、特に77GHzで動作するレーダーモジュールは、自動車基板アプリケーション範囲の最も技術的に要求の厳しい端を表しています。これらのモジュールには、特殊な高周波材料（通常はロジャースまたは類似のセラミック充填PTFEラミネート）、厳密なインピーダンス許容差、およびマイクロビア形成やファインラインルーティングを含む高度なアセンブリプロセスを備えたHDI多層基板が必要です。
ADAS基板を仕様化する欧州のバイヤーは、サプライヤーが77GHzレーダーモジュール製造に関する特定の経験を持っていることを確認する必要があります。これには、生産サンプル、インピーダンステストデータ、および熱サイクル性能データの証拠が含まれます。
自動車エレクトロニクスは、車両の全温度範囲、通常は-40℃から+125℃、またはボンネット下アプリケーションでは+150℃での動作が仕様化されています。この熱範囲は、ほとんどの商用または産業用アプリケーションよりもはるかに広く、基板材料とメッキスルーホールの信頼性に対して相応の要求を課します。
自動車用途向けの基板は、鉛フリーアセンブリと互換性のある処理を備えた高Tg基板材料（最低Tg 150℃）を使用する必要があります。サプライヤーから熱暴露後の穴の信頼性を検証するために、熱サイクルテストデータ（通常はIPC TM-650 2.6.7または同等品）を要求する必要があります。
結論：適切な多層基板サプライヤーを選択するには、製造能力、品質認証、およびプロトタイプから量産へのスケーリング能力を評価する必要があります。東莞興強回路板科技有限公司は、1995年以来、グローバルPCB市場にサービスを提供しており、205,000平方メートルの2つの生産拠点と月間200,000平方メートルの容量を持っています。製品はISO、CE、ROHS規格に認証されています。
