 |
Προσαρμόσιμη FR4 υλικό HDI πολυεπίπεδο PCB υψηλής πυκνότητας διασύνδεση PCB επιφάνειας
Λεπτομέρειες:
| Μάρκα: | High Density PCB |
| Πιστοποίηση: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Αριθμό μοντέλου: | Ποικίλλει ανάλογα με την κατάσταση των αγαθών |
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
| Ποσότητα παραγγελίας min: | Δείγμα, 1 τεμ (5 τετραγωνικά μέτρα) |
|---|---|
| Τιμή: | Based on Gerber Files |
| Χρόνος παράδοσης: | ΝΑ |
| Όροι πληρωμής: | T/T, Western Union |
| Δυνατότητα προσφοράς: | 100000 m2/μήνα |
|
Λεπτομερής ενημέρωση |
|||
| Min. Μέγεθος οπής: | 0,1 χλστ | Πρότυπο Pcba: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας: | 1 τεμάχιο | Υλικό: | FR4 |
| Στρώμα: | 1-30 | Μέγεθος πίνακα: | 600x100mm |
| Πάχος σκάφους: | 1,2 χλστ | Έλεγχος αντίστασης: | ± 10% |
| Επισημαίνω: | FR4 Υλικό PCB Υψηλής Πυκνότητας Διασύνδεσης,FR4 Υλικό HDI Πολυστρωματική PCB,PCB Υψηλής Πυκνότητας Διασύνδεσης 600X100mm |
||
Περιγραφή προϊόντων
Περιγραφή του προϊόντος:
Γιατί να Επιλέξετε το HDI;Η τεχνολογία HDI επιτρέπει την ηλεκτρονική επόμενης γενιάς, σπάζοντας τους περιορισμούς του χώρου, ενισχύοντας παράλληλα την ηλεκτρική απόδοση.Τα HDI PCB παρέχουν την ουσιαστική βάση για την καινοτομία στο 5G, AI, IoT, και φορητά ιατρικά συστήματα.
Πλεονεκτήματα απόδοσης:
- Μινιατουρισμός:Μείωση μεγέθους/βαρύτητας κατά 50-70% σε σχέση με τα συμβατικά PCB.
- Βελτιωμένη ακεραιότητα σήματος:Οι συντομότερες διαδρομές μειώνουν την επαγωγικότητα/διασύνδεση (κρίσιμη για > 5 GHz).
- Βελτιωμένη θερμική διαχείριση:Πυκνές θερμικές οδούς κάτω από BGA.
- Μεγαλύτερη αξιοπιστία:Τα γεμάτα μικρο-φιαλίδια αντέχουν στην θερμική πίεση (IPC-7093).
- Ευελιξία σχεδιασμού:Υποστηρίζει σύνθετα IC (0,35mm-pitch BGA, SiP).
Διαρθρωτικές διαμορφώσεις (κοινοί τύποι)
| Τύπος | Δομή | Τυπικές εφαρμογές |
|---|---|---|
| 1-Ν-1 | 1 Αλληλουχία στρωμάτων HDI | Φορητά, βασικό IoT |
| 2-Ν-2 | 2 στρώματα HDI ανά πλευρά | Ηλεκτρονικά τηλέφωνα, Ταμπλέτες |
| Άλλες συσκευές | Μικροφωτιά σε όλα τα στρώματα | Ηλεκτρονικά συστήματα επεξεργασίας (CPU), GPU, 5G |
| ΕΛΙΚ | Κάθε στρώμα διασυνδέεται | Αεροδιαστημική, Ιατρικά εμφυτεύματα |
Βασικά σενάρια εφαρμογής:
1Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά:Σημαντικά τηλέφωνα, tablets, φορητοί υπολογιστές, ακουστικά TWS, smartwatches, ακουστικά AR/VR, drones.
2- Αυτοκινητοβιομηχανία:ADAS, συστήματα διαχείρισης μπαταριών (BMS), ενσωματωμένες πληροφορίες ψυχαγωγίας, κεντρικές οθόνες ελέγχου.
3Ιατρικές συσκευές:Παθητικά, ακουστικά, συσκευές υπερήχων, ενδοσκόπια.
4Τηλεπικοινωνίες και υπολογιστές υψηλής απόδοσης:Σταθμοί βάσης 5G, δρομολογητές υψηλής ταχύτητας, διακομιστές κέντρων δεδομένων, επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης.
5Αεροδιαστημική & Στρατιωτική Ηλεκτρονική:Σύστηματα ραντάρ, αεροσκάφη, δορυφορικές μονάδες, εξοπλισμό καθοδήγησης πυραύλων.
Γενικά ερωτήματα:
Ε: Ποιο είναι το εμπορικό σήμα αυτού του προϊόντος PCB;
Α: Το εμπορικό σήμα αυτού του προϊόντος PCB είναι PCB υψηλής πυκνότητας.
Ε: Πού κατασκευάζεται αυτό το προϊόν PCB;
Α: Αυτό το προϊόν PCB κατασκευάζεται στην Κίνα.
Ε: Τι κάνει το PCB υψηλής πυκνότητας μοναδικό;
Α: Το PCB υψηλής πυκνότητας είναι γνωστό για το συμπαγές σχεδιασμό του και την ικανότητά του να φιλοξενεί μεγάλο αριθμό εξαρτημάτων σε μια μικρή περιοχή.
Ε: Είναι τα PCB υψηλής πυκνότητας κατάλληλα για ηλεκτρονικές συσκευές υψηλών επιδόσεων;
Α: Ναι, τα PCB υψηλής πυκνότητας είναι ιδανικά για ηλεκτρονικές συσκευές υψηλής απόδοσης λόγω της εξαιρετικής ακεραιότητας και αξιοπιστίας του σήματος.
Ε: Μπορούν τα PCB υψηλής πυκνότητας να προσαρμοστούν σε ειδικές απαιτήσεις;
Α: Ναι, τα PCB υψηλής πυκνότητας μπορούν να προσαρμοστούν για να ανταποκριθούν σε συγκεκριμένες απαιτήσεις όπως το μέγεθος, ο αριθμός των στρωμάτων και η σύνθεση του υλικού.
Συνολική αξιολόγηση
Εικόνα βαθμολόγησης
Ακολουθεί η κατανομή όλων των αξιολογήσεωνΌλες οι κριτικές